EDA與制造相關文章 臺積電對美投資增至1650億美元 美國當地時間3月3日，晶圓代工龍頭大廠臺積電董事長魏哲家與美國總統特朗普共同宣布，臺積電將有意增加1,000億美元投資于美國先進半導體制造。此前，臺積公司正在進行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進半導體制造的投資項目，以此為基礎，臺積電在美國的總投資金額預計將達到1,650億美元。 發表于：3/4/2025 2024年中國半導體產業投資額約為6831億元 據CINNO Research統計數據顯示，2024年中國（含中國臺灣）半導體產業項目投資總額為6831億人民幣，較去年同期下降41.6%。盡管如此，細分領域的數據顯示，半導體設備投資逆勢增長1.0%，達到402.3億人民幣，成為唯一實現正增長的投資類別。 發表于：3/4/2025 2030年全球化合物半導體市場將達250億美元 3月3日消息，據市場研究機構Yole Group最新公布的預測報告顯示，預計到2030年，全球化合物半導體器件市場預計將增長到約250億美元。不過，該行業在價值1萬億美元的半導體器件市場當中仍然只占一小部分。 在這種動態背景下，主要半導體參與者對化合物技術越來越感興趣。在過去十年中，隨著功率 SiC的快速普及，Wolfspeed 剝離了其射頻和 LED 業務，專注于 SiC。與此同時，意法半導體、安森美和英飛凌科技擴大了對碳化硅的投資，采用垂直整合的商業模式，以減少地緣政治緊張局勢中對硅片供應的依賴。 發表于：3/4/2025 臺積電CoWoS年底產能將達每月7萬片 3月3日消息，近日市場傳聞臺積電CoWoS先進封裝產能遭大客戶砍單，使得臺積電CoWoS今年平均月產能下滑到6.25萬片，低于原先市場預期的7萬片之上，同時英偉達下單的月產能從原預期4.2萬片左右，降至3.9萬片，博通、Marvel也加入對CoWoS訂單砍單的行列。不過，隨后多方人士均對此出傳聞進行了辟謠。 發表于：3/4/2025 惠普CEO：北美銷售產品來自中國占比將降至10% 近日，惠普在公布了不佳的季度業績之后，宣布修訂其重組計劃，增加全球裁員1000至2000人。同時，惠普CEO還透露，本財年結束時，北美銷售產品當中將只有不到10%來自中國大陸。 發表于：3/4/2025 思特威與晶合集成簽署深化戰略合作協議 2025年2月27日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）宣布，思特威（上海）電子科技股份有限公司董事長徐辰博士于2月24日接待了到訪的合肥晶合集成電路股份有限公司董事長蔡國智先生一行，雙方就全新合作目標進行了深入交流，并現場簽署了長期深化戰略合作協議。本次協議簽署標志著思特威與晶合集成邁入了全方位、深層次的升級合作階段。雙方將整合優勢資源，以技術創新為驅動，以產業升級為目標，攜手推動國產CIS技術邁向新高度。 發表于：3/3/2025 三安與意法半導體重慶8英寸碳化硅晶圓合資廠正式通線 2025年2月27日，中國重慶 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） ，和中國化合物半導體龍頭企業（涵蓋LED、碳化硅、光通信、RF、濾波器和氮化鎵等產品）三安光電（上海證券交易所代碼：600703）今日宣布，雙方在重慶設立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠（即“安意法半導體有限公司”，以下簡稱安意法）現已正式通線。這一里程碑標志著意法半導體和三安正朝著于2025年年底前實現在中國本地生產8英寸碳化硅這一目標穩步邁進，屆時將更好地滿足中國新能源汽車、工業電源及能源等市場對碳化硅日益增長的需求。 發表于：3/3/2025 傳鴻海獨家拿下美國星際之門計劃的AI服務器大單 3月3日消息，據《經濟日報》報道，消息人士透露，服務器代工大廠鴻海將獨家拿下美國“星際之門”計劃的AI服務器代工訂單，最終決定最快本月公布，有望助力鴻海今年業績大漲。 發表于：3/3/2025 國內首個光子AI智能引擎在南京誕生 3 月 3 日消息，據南京市投資促進局消息，南京江北新區企業南京南智先進光電集成技術研究院有限公司（以下簡稱“南智光電”）聯合南京知滿科技等合作伙伴開發出國內首個光子AI智能引擎“OptoChat AI”，并已完成內部測試，計劃 3 月正式上線，免費開放給業界使用。 發表于：3/3/2025 消息稱臺積電加速2nm先進制程落地美國 3月1日消息，據國外媒體報道稱，為了應對美國的新政策，臺積電正在加快自家的先進工藝制程落地美國。 發表于：3/3/2025 Intel 1000億美元巨型晶圓廠宣布建設周期延期五年 3月2日消息，Intel近日調整了位于俄亥俄州New Albany的晶圓廠的建設周期規劃，比原計劃向后推遲至少5年，要到下一個十年才能看到了。 Intel在俄亥俄州的新工廠于2022年開工建設，分為兩個階段，一期工程Mod 1最初計劃2025年建成，之后推遲到了2027-2028年，現在進一步推遲到了2030年完工，而投產時間在2030-2031年。 二期工程Mod 2的最新計劃是2031年完工，2032年投產。 發表于：3/3/2025 國產EDA大廠芯華章官方回應人事大地震 芯片之母！國產EDA大廠芯華章大地震：CEO、CTO、COO全部換人 官方回應 發表于：3/3/2025 美光宣布 1γ DRAM 開始出貨：引領內存技術突破，滿足未來計算需求 2025 年 2 月 26 日，中國上海 — 美光科技股份有限公司（納斯達克股票代碼：MU）今日宣布，已率先向生態系統合作伙伴及特定客戶出貨專為下一代 CPU 設計的 1γ（1-gamma）第六代（10 納米級）DRAM 節點 DDR5 內存樣品。 發表于：2/28/2025 國內首條8英寸車規級碳化硅功率芯片規模化量產線正式通線 2月27日，三安光電與意法半導體在重慶合資設立的安意法半導體碳化硅晶圓廠正式通線。預計項目將在2025年四季度實現批量生產，這將成為國內首條8英寸車規級碳化硅功率芯片規模化量產線，項目規劃全面達產后每周可以生產約1萬片車規級晶圓。 發表于：2/28/2025 2024年四季度全球DRAM產業營收環比增長9.9% 2月27日消息，據市場研究機構TrendForce 最新調查顯示，2024年第四季全球DRAM產業營收突破280億美元，環比增長9.9%。由于服務器DDR5合約價上漲，加上HBM集中出貨，全球前三大DRAM廠商營收皆持續環比增長。平均銷售單價方面，多數應用合約價皆反轉下跌，僅美系CSP增加采購大容量服務器DDR5，成為支撐價格繼續上漲的主因。 分析各DRAM供應商2024年第四季營收狀況，三星營收環比增長5.1%達112.5億美元，盡管市占微幅下滑至39.3%，仍維持排名第一。由于PC OEM及手機業者執行庫存去化，LPDDR4及DDR4出貨快速萎縮，加上三星去年底才集中出貨HBM產品，第四季位出貨量呈環比下跌。 發表于：2/28/2025 ?…64656667686970717273…?
