EDA與制造相關文章 三星電子芯片法案補貼縮水原因曝光 12 月 26 日消息，美國商務部此前于當地時間 12 月 20 日正式宣布，將根據《CHIPS》法案激勵計劃提供高達 47.45 億美元 發表于：12/27/2024 韓國啟動全球最大半導體園區建設 2024年12月26日，韓國國土交通省正式宣布將龍仁半導體集群指定為國家產業園區，并計劃加快建設這個“全球最大的半導體園區”，目標是在2030年前實現第一座晶圓廠順利進行首次運營，并及時完善道路、水和電力等基礎設施。當天三星電子在龍仁市三星電子器興園區舉行了成功推進龍仁半導體集群國家產業園區指定實施協議的簽署儀式。 發表于：12/27/2024 國產DRAM的市場份額有望快速升至15％ 12月27日消息，最近，中國自主DDR5 DRAM內存芯片投產并商用落地的消息，在業內引發震動。慧榮科技總經理茍嘉章坦言，中國產DRAM的市場份額有望快速升至15％，對全球DRAM市場是一個極大的變數。 茍嘉章表示，CMXT現階段對外供應仍以LPDDR4為主，LPDDR5、DDR5都才剛開始但，預計明年中期就會大規模出貨LPDDR5，深入手機領域(包括小米、傳音等)，DDR5也會快速上量。 對此，三星、SK海力士、美光三大原廠都在密切關注，并承認明年的DRAM市場會有不少變數。 發表于：12/27/2024 2024年富士康將成為全球最大服務器供應商 市調機構Omdia在報告中指出，富士康憑借其ODM直接業務的迅猛增長，特別是在來自美國最大云廠商對AI優化服務器的需求推動下，將于2024年超越戴爾，成為全球最大的服務器廠商。 發表于：12/27/2024 歐盟批準Diamond Foundry西班牙金剛石晶圓工廠補貼 12 月 26 日消息，歐盟委員會當地時間 16 日批準了西班牙政府對 Diamond Foundry 位于該國西部特魯希略的金剛石晶圓制造廠的 8100 萬歐元補貼。 發表于：12/27/2024 ASML：中國芯片制造技術落后西方10-15年 ASML CEO專訪：中國芯片制造技術落后西方10-15年！ 發表于：12/27/2024 日本政府擬編制3328億日元先進半導體支持預算 據日媒 NHK、時事通信社當地時間 24 日報道，日本財務省和經產省在關于日本政府 2025 財年（起始于明年 4 月）預算案的部長級會談中達成一致，同意撥款 3328 億日元（IT之家備注：當前約 154.6 億元人民幣）支持先進半導體產業發展。 這筆資金將部分用于支持先進芯片制造商 Rapidus的設施建設和日常運行。Rapidus 正在建設其首座 2nm 工藝晶圓廠 IIM-1，目標 2025 年 4 月實現試產，2027 年量產。 發表于：12/27/2024 三星重組先進封裝供應鏈 12月25日消息，據韓國媒體ETnews援引業內消息人士報道稱，三星電子為了加強其半導體封裝業務的競爭力，正在檢查其當前的供應鏈，包括材料、零件和設備（細分）等都要“從頭開始審查”，預計將重組其先進封裝供應鏈，從開發階段到購買階段都會發生變化。 發表于：12/26/2024 獨家供應RTX 50的三星GDDR7顯存技術揭秘 12月26日消息，RTX 50系列顯卡即將發布，一大賣點就是升級GDDR7顯存，而在桌面上將全部由三星提供，筆記本上三星依然是主力。 三星等廠商在GDDR7顯存上首次使用了PAM3信號技術，即三級脈沖振幅調制。 它不僅大幅提升了數據傳輸效率和帶寬，還為多種顯示、游戲、汽車、AI機器學習等高性能應用場景帶來了顯著的革新，標志著計算機圖形領域的一次重大飛躍。 GDDR7顯存還支持雙倍數據傳輸率，加上優化功耗，能效提高了20％，待機功耗降低多達50％。 通過引入全新的封裝材料、優化的電路設計，GDDR7的熱阻也降低了70％，可以有效避免過熱。 發表于：12/26/2024 三星與臺積電開啟下一代FOPLP封裝材料之爭 三星與臺積電開啟下一代 FOPLP 封裝材料之爭：三星堅守塑料、臺積電押注玻璃 發表于：12/26/2024 消息稱SK海力士加速準備16Hi HBM3E量產 12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 表示，SK 海力士已加速展開其全球首創的 16Hi（注：即 16 層堆疊）HBM3E 內存的量產準備工作，全面生產測試現已啟動，為明年初的出樣乃至 2025 上半年的大規模量產與供應打下基礎。 發表于：12/26/2024 英偉達RTX 5090 PCB板曝光 12月25日，據稱是英偉達（NVIDIA）最新的GeForce RTX 5090顯卡的PCB照片在Chiphell論壇曝光，顯示了RTX 5090顯卡所采用的Blackwell GB202 GPU面積相比上代大幅增加，同時還配備了大量的GDDR7顯存。 發表于：12/26/2024 華海清科擬以10.045億元收購芯崳半導體82%股權 華海清科擬以10.045億元收購芯崳半導體82%股權 發表于：12/26/2024 SIA發布關于美政府對中國芯片產業301條款調查的聲明 12月23日，美國貿易代表辦公室宣布對中國成熟制程芯片發起301條款調查。對此，美國半導體行業協會（SIA）總裁兼首席執行官 John Neuuffer發布聲明回，內容涉及拜登政府決定發起 301 條款貿易調查，重點關注中國與針對半導體行業占據主導地位相關的行為、政策和做法。 發表于：12/25/2024 SIA：中國廠商不買和慎用美芯片的建議令人不安 面對美國對中國半導體的各種打壓，美國半導體行業協會（SIA）CEO表示，最近中國呼吁限制采購美國芯片，以及有關美國芯片‘不再安全或可靠’的說法尤其令人不安。 這位CEO直言：“為了保持美國在世界經濟和技術方面的領先地位，我們必須在半導體技術領域保持領先地位，并為芯片生產中所使用的關鍵上游材料建立彈性供應鏈。” 趕在卸任前，現任美國總統宣布，對中國制造的“傳統”半導體進行最后一刻的貿易調查，這可能會對來自中國的芯片征收更多美國關稅，這些芯片用于汽車、洗衣機和電信設備等日常用品。 發表于：12/25/2024 ?…64656667686970717273…?
