EDA與制造相關文章 臺積電首臺High-NA EUV將放置在其全球研發(fā)中心 臺積電全球研發(fā)中心本月將接收首臺High-NA EUV 發(fā)表于：9/12/2024 高通第五代驍龍8將迎來雙代工廠 此前有報道稱，高通考慮未來驍龍8平臺采用雙代工廠策略，分別采用臺積電（TSMC）和三星的3nm工藝。高通原打算在2024年的第四代驍龍8開始執(zhí)行該計劃，不過由于三星3nm產能擴張計劃趨于保守，加上良品率并不穩(wěn)定，最終讓高通選擇延后執(zhí)行該計劃。 發(fā)表于：9/12/2024 兩名前三星員工涉嫌泄露價值32億美元商業(yè)機密被捕 9月11日消息，韓國首爾地方警察廳產業(yè)技術安全搜查隊于10日以違反韓國《產業(yè)技術保護法》和《不正當競爭防止法》為由，逮捕了兩名前三星高管，指控他們涉嫌向中國泄露價值 32 億美元的三星公司機密。 發(fā)表于：9/12/2024 谷歌Tensor G6將采用臺積電2nm制程代工 傳谷歌Tensor G6將采用臺積電2nm制程代工 發(fā)表于：9/12/2024 美國眾議院投票通過了多項針對中國科技的法案 美國眾議院通過多項法案：擬禁售大疆無人機，禁止采購6家中企電池 顯然，中國廠商在電動汽車所需的動力電池領域目前依然是占據著絕對優(yōu)勢，這也引發(fā)了美國方面的焦慮不安。 發(fā)表于：9/12/2024 數字孿生在半導體測試設備中的實踐 數字孿生作為智能制造關鍵技術在工廠極具實用價值。通過在半導體測試服務公司建立數字孿生系統，收集了探針臺二十多萬條報警數據。結果顯示，超過90%的報警已通過數字孿生系統實現了遠程控制解決。為探索報警處理的最佳方式，進一步優(yōu)化數字孿生模型，并在模型中重現報警，通過模擬不同工況，與傳統方式相比，人工操作數字孿生系統處理報警可使設備等待時間減少64%以上。若采用AI后臺自行操作數字孿生系統，設備等待時間可繼續(xù)降低78%。這表明人工對設備報警的反應時間是影響設備等待時間的關鍵因素，因此，深化使用數字孿生模型自動化處理報警可顯著降低設備等待時間，提升設備綜合利用率。 發(fā)表于：9/11/2024 高并發(fā)的數據安全能力微服務架構及調度算法 當前，電力系統業(yè)務以微服務為主，業(yè)務架構發(fā)生了顯著變化，數據安全能力需要與業(yè)務深度融合。然而，現有的數據安全能力仍以傳統軟硬件架構為主，無法滿足跨域流動場景的動態(tài)彈性防護需求，難以適應業(yè)務架構的變化，亟需研究基于微服務化架構的數據共享交互安全保護技術。然而由于電力系統產生的數據量巨大，不同數據又有著不同的數據安全需求，普通的微服務架構難以解決電力系統微服務架構在高并發(fā)場景下的負載失衡。針對以上問題，提出了一種基于開普勒優(yōu)化算法（Kepler Optimization Algorithm， KOA）的數據安全能力微服務調度算法，旨在實現負載平衡，從而提升系統的高并發(fā)處理能力。通過對云集群節(jié)點資源和微服務性能進行詳細建模，以平衡集群負載與最小化微服務運行時間為目標構建了優(yōu)化模型。實驗結果顯示，基于KOA的數據安全能力微服務調度算法在均衡服務器負載、提升集群系統處理效率以及降低任務響應時間方面具有顯著效果，有效提升了系統的并發(fā)性能。 發(fā)表于：9/11/2024 基于貝葉斯網絡的多方關聯數據訪問安全風險識別模型研究 對于現代電力系統的數據中臺而言，識別用戶訪問數據過程中的數據推斷風險尤為關鍵。特別是多個用戶合謀竊取數據的行為，可能會造成從非敏感數據推斷出敏感數據，導致敏感數據泄露，嚴重威脅電力調度和國家安全。傳統的訪問控制機制無法識別這種風險。為此，提出一種基于貝葉斯網絡的多方關聯數據安全風險識別模型MPA-BN，綜合考慮用戶訪問行為、時間模式、接口類型和數據交互方式，利用貝葉斯網絡分析用戶與服務接口之間的訪問關系，深入挖掘數據之間的依賴關系和概率特征，識別數據中臺對外服務接口的相關性以及用戶組合的潛在風險。本研究使用的數據集來自電力公司數據中臺的脫敏日志， 其中包含10 000個訪問用戶，生成日志的條目約100萬。實驗結果表明，該模型能夠有效識別多用戶合謀竊取敏感數據的風險，為電力系統數據安全提供更有力的保障。 發(fā)表于：9/11/2024 高壓電力客戶用電安全在線檢查技術研究及展望 針對高壓電力客戶用電安全管理面臨技術手段支撐不足、標準規(guī)范不統一以及支撐工具不完備等問題，從客戶側用電安全政策法規(guī)、關鍵技術、標準規(guī)范以及軟硬件裝備等方面進行了闡述，對現有國內外研究現狀進行了分析總結，建立了電力客戶用電安全在線檢查技術體系，從安全特性建模、安全信息感知、智能故障診斷和安全風險評估四個方面給出了關鍵技術路線和解決方案。建立“在線+移動式”用電安全在線檢查裝備體系，對裝備的主要功能進行了設計。 發(fā)表于：9/11/2024 核力創(chuàng)芯首批氫離子注入性能優(yōu)化芯片產品交付 僅次于光刻、我國半導體制造核心技術突破，核力創(chuàng)芯首批氫離子注入性能優(yōu)化芯片產品交付 國家電投表示，這標志著我國已全面掌握功率半導體高能氫離子注入核心技術和工藝，補全了我國半導體產業(yè)鏈中缺失的重要一環(huán)，為半導體離子注入設備和工藝的全面國產替代奠定了基礎。 發(fā)表于：9/11/2024 SK海力士面向數據中心發(fā)布PEB110 SSD 9 月 11 日消息，SK 海力士（SK hynix）昨日（9 月 10 日）宣布成功開發(fā)適用于數據中心的高性能固態(tài)硬盤 PEB110 E1.S（以下簡稱 PEB110）。 PEB110 簡介 PEB110 采用第五代 PCIe，帶寬比現有第四代 (Gen4) 高一倍，數據傳輸速度達到了 32 GT/s（千兆傳輸 / 秒），由此性能較上一代產品提高 1 倍，能效提升 30% 以上。 發(fā)表于：9/11/2024 美光宣布單顆36GB HBM3E內存 9月10日消息，美光官方宣布，已經完成12-Hi堆棧的新一代HBM3E高帶寬內存，單顆容量達36GB，比之前的8-Hi 24GB增大了足足一半。 它將用于頂尖的AI、HPC計算產品，比如NVIDIA H200、B200等加速卡，單卡就能輕松運行700億參數的Llama2等大模型，不再需要頻繁調用CPU，從而減少延遲、提高數據處理效率。 美光12-Hi 36GB HBM3E內存還有著9.2Gbps的超高速率，單顆就能提供超過1.2TB/s的驚人帶寬，而且功耗比8-Hi版本更低。 臺積電CoWoS封裝技術制造，也就是NVIDIA H100、H200等普遍使用的技術，彼此可以輕松搭配。 支持完全可編程的MBIST(內存內置自測試)，可以模擬全速下的系統負載，方便快速完成測試驗證，加快上市。 美光表示，12-Hi HBM3E已經提供給關鍵伙伴進行驗證。 發(fā)表于：9/11/2024 合盛8英寸導電型4H-SiC襯底項目全線貫通 合盛8英寸導電型4H-SiC襯底項目全線貫通 發(fā)表于：9/11/2024 歐盟計劃降低對自中國進口電動汽車擬議的加征關稅 9 月 10 日消息，據彭博社報道，歐盟計劃對從中國進口的電動汽車征收的附加關稅進行小幅下調，特斯拉的擬議關稅率將從 9% 降至略低于 8%。知情人士稱，歐盟根據各公司提供的新信息做出上述調整。 發(fā)表于：9/11/2024 龍芯3B6600桌面處理器預計明年上半年流片 龍芯 3B6600 桌面處理器預計明年上半年流片，單核性能處于“世界領先行列” 發(fā)表于：9/10/2024 ?…63646566676869707172…?
