EDA與制造相關文章 消息稱英偉達及高通正考慮將部分2nm芯片生產交給三星 1 月 3 日消息，綜合韓媒《Chosun Daily》和 SamMobile 報道，有消息稱英偉達和高通正在考慮將旗下部分 2 納米工藝訂單從臺積電轉至三星，這是出于“產能和成本考慮”。 發(fā)表于：1/3/2025 臺積電2nm的高成本及初期產能問題導致蘋果推遲采用 2025年1月3日消息，由于臺積電2nm成本高于預期且初期產能有限，蘋果公司的今年將推出的 iPhone 17系列所搭載的A19系列處理器將采用臺積電N3P制程。 發(fā)表于：1/3/2025 英偉達今年將超越蘋果成臺積電最大客戶 據(jù)臺媒報道，花旗分析師看好英偉達推動臺積電AI相關營收增長，有望超越蘋果成為最大客戶。 發(fā)表于：1/3/2025 2024年度央企十大國之重器揭曉 1 月 2 日消息，據(jù)“國資小新”公眾號，綜合網(wǎng)友投票情況和專家意見，“2024 年度央企十大國之重器”結果已經(jīng)于 1 月 1 日出爐。 發(fā)表于：1/3/2025 臺積電美國工廠4nm成本將增加30％ 1月2日消息，臺積電在美國的巨額投資即將開花結果，位于亞利桑那州鳳凰城的新工廠即將量產4nm工藝，但卻不得不面臨成本激增的尷尬，相比在臺灣省本土至少要貴30％！ 發(fā)表于：1/3/2025 中國商務部將28家美國實體列入出口管制管控名單 2025年1月2日下午，中國商務部發(fā)布2025年第1號文件，宣布將28家美國實體列入出口管制管控名單。 商務部公告稱，根據(jù)《中華人民共和國出口管制法》和《中華人民共和國兩用物項出口管制條例》等法律法規(guī)有關規(guī)定，為維護國家安全和利益，履行防擴散等國際義務，決定將通用動力公司等28家美國實體列入出口管制管控名單（見附件），并采取以下措施： 發(fā)表于：1/3/2025 今年臺積電CoWoS半導體先進封裝產能將翻倍 中國臺灣省媒體《經(jīng)濟日報》今天（1 月 2 日）發(fā)布博文，報道稱臺積電正積極提高 CoWoS 先進封裝產能，預估 2025 年產能接近翻倍，達到每月 7.5 萬片晶圓，而且因市場需求強勁，會在 2026 年繼續(xù)提高產能。 發(fā)表于：1/3/2025 Omdia預計富士康將成為全球最大的服務器供應商 1月2日消息，根據(jù) Omdia 今日發(fā)布的分析報告，富士康在 2024 年的 ODM 直銷業(yè)務中取得了令人矚目的增長，主要受到美國大型云服務提供商對 AI 服務器的強勁需求所推動。這將使富士康在全球服務器市場占據(jù)首位。這是自 2018 年 Dell 從 HPE 手中奪下第一名后，首次有非美國公司登上服務器排名市場榜首。 “微軟、亞馬遜、谷歌和 Meta 這四大云服務提供商，在 2024 年的數(shù)據(jù)中心資本支出中占據(jù)了近半壁江山，顯著影響了競爭激烈的服務器市場的格局。”O(jiān)mdia 高級總監(jiān) Vlad Galabov 表示，“隨著 AI 應用開發(fā)與部署成為計算用戶的首要任務，那些與英偉達緊密合作的供應商表現(xiàn)尤為出色，這也助力了富士康躍升至第一位。” 發(fā)表于：1/3/2025 從傳統(tǒng)到環(huán)保型三防漆 解讀電子防護應用的新選擇 隨著環(huán)保政策法規(guī)的日益嚴格，電子產業(yè)面臨著更嚴格的環(huán)保挑戰(zhàn)。在電子設備防護領域，三防漆作為一種重要的材料，其環(huán)保性能也備受關注。那么，環(huán)保型的三防漆該怎么選擇呢？ 施奈仕，作為深耕十多年電子膠粘劑領域的創(chuàng)新性企業(yè)，憑借自主研發(fā)的三防漆產品及用膠技術解決方案，在行業(yè)內擁有著良好口碑。這里將結合多年對三防漆的研發(fā)與生產，帶大家一起認識環(huán)保三防漆及選擇。 發(fā)表于：1/2/2025 中國汽車芯片國產化比例已達15% 1月2日消息，據(jù)《華爾街日報》報導，中國汽車產業(yè)采用國產芯片比例已達15%左右。雖然中國目前主要生產低階通用型汽車芯片，但不可低估未來的競爭力。 報導引述業(yè)內高層的話稱，中國汽車目前采用很多的中國制造的汽車芯片都屬于低階通用芯片，在高端汽車芯片方面仍存在差距，距離完全自產可控仍需時間。 發(fā)表于：1/2/2025 曝高通因臺積電報價太高開始測試三星2nm工藝 1月1日消息，據(jù)媒體報道，臺積電在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產工作，隨著2nm工藝的到來，其價格也隨之上漲。 據(jù)悉，臺積電2nm晶圓的價格已經(jīng)超過了3萬美元，相比之下，目前3nm晶圓的價格大約在1.85萬至2萬美元之間。 發(fā)表于：1/2/2025 臺積電2nm已經(jīng)風險試產約5000片 據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道稱，在臺積電美國亞利桑那州晶圓廠即將量產4nm之際，臺積電位于中國臺灣的2nm量產計劃也在持續(xù)推進。業(yè)界傳聞顯示，臺積電已于竹科寶山廠已小量風險試產2nm制程約5,000片，相關進展順利，2nm有望如期量產，后續(xù)高雄廠也將跟進量產2nm。 發(fā)表于：1/2/2025 日月光攜手封裝基板產業(yè)成立AI應用聯(lián)盟 日月光攜手封裝基板產業(yè)開發(fā)AI檢測技術，成立AI應用聯(lián)盟 發(fā)表于：1/2/2025 韓國2024年芯片出口飆升43.9%創(chuàng)新高 1月1日消息，韓國產業(yè)通商資源部公布的數(shù)據(jù)顯示，由于來自中國的需求增加且半導體銷售保持彈性，韓國12月出口保持增長勢頭。 韓國12月份經(jīng)工作日差異調整后的出口額較上年同期增長4.3%，未經(jīng)調整的出口增長6.6%，整體進口增長3.3%，貿易順差為65億美元，連續(xù)19個月保持順差。 發(fā)表于：1/2/2025 Imagination CEO被指控將關鍵技術轉讓被迫離職 2025年1月1日消息，據(jù)英國媒體Telegraph報道，英國半導體IP公司Imagination Technologies的首席執(zhí)行官Simon Beresford-Wylie 因為被指控將關鍵技術轉讓給中國而被迫辭職。 發(fā)表于：1/2/2025 ?…62636465666768697071…?
