EDA與制造相關文章 美國芯片法案簽署兩周年記 美國芯片法案簽署兩周年：已吸引3950億美元投資，創造115000個工作崗位！ 發表于：8/13/2024 日本十大半導體設備廠商二季度獲利同比暴漲80% 日本十大半導體設備廠商二季度獲利同比暴漲80%！ 發表于：8/13/2024 數字芯片設計驗證經驗分享：將ASIC IP核移植到FPGA上 本系列文章從數字芯片設計項目技術總監的角度出發，介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規劃進行結合，詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發ASIC原型設計時需要考慮到的IP核相關因素，用八個重要主題詳細分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發原型驗證系統設計時需要考量的因素。 發表于：8/12/2024 Rapidus計劃打造全自動化的2nm晶圓廠 8月12日消息，據日經新聞報道，日本晶圓廠代工商 Rapidus 近日宣布，計劃使用機器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自動的2nm制程生產線。 2nm芯片原型制造將于明年開始，最快將在2027年開始量產。 Rapidus表示，自動化生產將加快生產時間，使交貨芯片時間只有競爭對手1/3，其晶圓廠預計10月完成外部結構建置，EUV光刻設備預計將于12月抵達。 發表于：8/12/2024 三星二季度晶圓代工業務預計虧損3000億韓元 8月12日消息，韓國媒體引用韓國市場人士的說法指出，盡管在人工智能（AI）熱潮及智能手機市場復蘇的推動下，隨著存儲芯片市場的反彈，三星2024年第二季的業績整體表現強勁，但其仍在努力應對晶圓代工業務的虧損。市場分析表示，三星和臺積電之間的差距正在擴大。此外，如果三星未能及時提高尖端制程的代工制程的良率，三星在獲得大型科技客戶方面遇到的困難，可能會其導致市場份額進一步下降。 發表于：8/12/2024 晶盛機電突破超薄晶圓加工技術 【晶盛機電突破超薄晶圓加工技術，實現12英寸30μm穩定減薄加工】 發表于：8/12/2024 東京電子中國營收占比升至50% 近日，日本半導體設備大廠東京電子（TEL）公布了截至6月30日的2025財年第一財季（2024自然年二季度）財報，該季營收達5550.71億日元，同比大漲41.7%，高于分析師預期的5000億日元，并打破2022年來連續幾年下降趨勢。營運利潤為1657.33億日元，同比暴漲101.1%，也高于預期；凈利潤為1261.89億日元，同比暴漲96.2%。 發表于：8/12/2024 英飛凌于馬來西亞啟用全球最大最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠 ? 馬來西亞總理、吉打州州務大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項目的生產運營啟動儀式。 ? 新晶圓廠將進一步鞏固和增強英飛凌在全球功率半導體市場的領導地位。 ? 強有力的客戶支持與承諾以及重要的設計訂單為持續擴建提供了支撐。 ? 居林晶圓廠100%使用綠電并在運營實踐中采取先進的節能和可持續舉措。 發表于：8/9/2024 中芯國際高端手機芯片供應被國產廠商買完 8月9日消息，中芯國際昨天送出了財報，二季度的銷售收入和毛利率皆好于此前的業績指引，這也體現了半導體行業在復蘇的邏輯。 第二季度中芯國際產能利用率有明顯提升，月產能亦有增加。 按8英寸晶圓計，中芯國際產能利用率從2024年Q1的80.8%提升至Q2的85.2%。同時，月產能由今年Q1的81.45萬片8英寸晶圓約當量增加至Q2的83.7萬片8英寸晶圓約當量。 發表于：8/9/2024 SK海力士率先展示UFS 4.1通用閃存 8 月 9 日消息，根據 SK 海力士當地時間昨日發布的新聞稿，該企業在 FMS 2024 峰會上展示了系列存儲新品，其中就包括尚未正式發布規范的 USF 4.1 通用閃存。 發表于：8/9/2024 惠普否認將一半以上PC生產遷出中國引 8月8日消息，今天惠普中國公開回應稱，“將一半PC生產遷出中國”的消息不實。 中國惠普方面對此傳聞回應稱：“這是針對近期關于中國惠普運營情況的不實報道，中國是惠普全球供應鏈中不可或缺的關鍵一環，我們堅定不移地致力于在中國的運營與發展。” 發表于：8/9/2024 英飛凌啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠 8月8日上午，工業及汽車芯片大廠——英飛凌（Infineon）在馬來西亞正式啟用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圓廠的一期工程，該晶圓廠將成為全球規模最大、最具競爭力的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠。 2023年8月，英飛凌宣布將大幅擴建位于馬來西亞的居林晶圓廠，即在2022年2月宣布的原始投資基礎之上，在未來五年內，英飛凌將再投入多達50億歐元進行居林第三廠區（Module Three）的二期建設，打造全球最大的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠。該晶圓廠的第一階段將專注于碳化硅功率半導體的生產，并包括氮化鎵（GaN）外延。第二階段將創建世界上最大、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圓廠。 發表于：8/9/2024 傳惠普計劃將50%以上PC生產遷出中國 8月7日消息，據《日經亞洲》援引消息人士的話稱，全球第二大個人電腦（PC）廠商惠普（HP）正尋求將其一半以上的個人電腦生產轉移出中國，以降低地緣政治風險。 據多位知情人士透露，惠普正在與供應商商談這一計劃，計劃在兩到三年內實現這一目標。對于各個供應商來說，需要為此做出的轉變規模，取決于他們負責組件的復雜程度。 發表于：8/8/2024 曝三星晶圓代工業務今年可能虧損數萬億韓元 8月7日消息，據媒體報道，盡管全球半導體市場逐漸復蘇，但根據韓國工業和證券部門預測，三星2024年晶圓代工業務可能遭受數萬億韓元的運營虧損。 發表于：8/8/2024 imec首次成功利用High NA EUV光刻機實現邏輯DRAM結構圖案化 imec 首次成功利用 ASML High NA EUV 光刻機實現邏輯、DRAM 結構圖案化 發表于：8/8/2024 ?…69707172737475767778…?
