EDA與制造相關文章 中微公司就被列入CMC清單正式起訴美國國防部 8 月 16 日消息，中微半導體設備（上海）股份有限公司（簡稱“中微公司”）今日宣布，已向美國法院正式提交訴狀，起訴美國國防部將其列入中國軍事企業清單（簡稱“CMC 清單”）的決定。 發表于：8/16/2024 臺積電將斥資171.4億新臺幣收購群創光電廠房及附屬設施 8 月 15 日消息，隨著臺積電多處建廠，近期就有傳聞稱臺積電將收購群創南科四廠，以擴充其先進封裝業務。 臺積電今日發布公告，宣布與群創光電簽訂合約，將購買對方臺南市新市區環西路一段 3 號廠房及附屬設施，建物面積達 317444 平方米。 發表于：8/16/2024 衛星制造商Terran Orbital被洛克希德馬丁4.5億美元低價收購 衛星制造商Terran Orbital被洛克希德馬丁4.5億美元低價收購，股價暴跌 40% 發表于：8/16/2024 2024年第二季DRAM產業營收環比增長24.8% 2024年第二季DRAM產業營收環比增長24.8%，預計第三季合約價將上調 觀察三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）和美光科技第二季出貨表現，均較前一季有所增加，平均銷售單價方面，三大廠延續第一季合約價上漲情勢，加上臺灣地區四月初地震影響，以及HBM（高帶寬內存）供不應求、推動DRAM買方轉為積極采購，第二季合約價最終調漲13%至18%。 發表于：8/16/2024 三星被曝最快2024年底前開始安裝首臺ASML High-NA EUV光刻機 三星被曝最快2024年底前開始安裝首臺ASML High-NA EUV光刻機 發表于：8/16/2024 降低半導體金屬線電阻的沉積和刻蝕技術 使用SEMulator3D®可視性沉積和刻蝕功能研究金屬線制造工藝，實現電阻的大幅降低 發表于：8/15/2024 全球電視ODM工廠TOP10出爐 8月15日消息，洛圖科技（RUNTO）今日公布了全球TOP電視ODM工廠7月出貨報告。 統計范圍內，2024年7月，Top10的專業ODM工廠出貨總量較去年同期增長19.8%，環比6月增長2.9%。10家專業工廠中，有8家實現了同比增長，且各有亮點，難見的一副欣欣向榮的景象。 發表于：8/15/2024 國內首臺超大尺寸鈣鈦礦太陽能電池組件激光刻蝕設備發布 國內首臺超大尺寸鈣鈦礦太陽能電池組件激光刻蝕設備發布 發表于：8/15/2024 消息稱SK海力士啟動M16擴產 消息稱SK海力士啟動M16擴產，目標將公司內存產能提升約18% 發表于：8/15/2024 北極雄芯宣布兩顆芯粒成功交付流片 8月14日消息，北極雄芯(Polar Bear Tech)官方宣布，歷經近2年的設計開發，自主研發的啟明935系列芯粒(Chiplet)已經成功交付流片，而且一次性投出兩顆，一是通用型HUB Chiplet“啟明935”，二是原生支持Transformer全系算子的AI Chiplet“大熊星座”。 發表于：8/15/2024 英國監管機構啟動對Synopsys以350億美元收購Ansys的交易調查 8月14日 據外媒報道，針對美國電子設計自動化軟件供應商Synopsys（新思科技）此前宣布以350億美元收購工程模擬和3D設計軟件公司Ansys的交易，英國競爭與市場管理局(CMA)日前已展開調查。 作為英國競爭監管機構，CMA正在考慮該交易是否會根據《2002年企業法》的合并條款造成相關合并的情況，即這筆擬議的交易是否會導致英國任何服務或商品市場的競爭大幅減少。 為了幫助評估，CMA正在征求有關各方對此次擬議收購交易的意見。提交意見的最后日期將由英國反壟斷監管機構確認。第一階段決定和啟動合并調查的截止日期尚未得到反壟斷監管機構的確認。 發表于：8/14/2024 SK海力士將轉向4F2結構的3D DRAM 為降低EUV光刻成本，SK海力士將轉向“4F2”結構的3D DRAM 發表于：8/14/2024 SK海力士DDR5被曝漲價15~20% 8 月 13 日消息，華爾街見聞報道稱，SK 海力士已將其 DDR5 DRAM 芯片提價 15%-20%。供應鏈人士稱，海力士 DDR5 漲價主要是因為 HBM3/3E 產能擠占。 今年 6 月就有消息稱 DDR5 價格在今年有著 10%-20% 上漲空間：各大廠商已為 2024 年 DDR5 芯片分配產能，這表明價格已經不太可能下降；再加上下半年是傳統旺季，預計價格會有所上漲。 發表于：8/14/2024 HBM帶動三大內存原廠均躋身2024Q1半導體IDM企業營收前四 8 月 13 日消息，據 IDC 北京時間本月 7 日報告，三大內存原廠三星電子、SK 海力士、美光分列 2024 年一季度半導體 IDM（注：整合組件制造）企業營收榜單第 1、3、4 位，第二位則是英特爾。 發表于：8/14/2024 把兩塊芯片壓成一塊：EUV以來半導體制造的最大創新 把兩塊芯片壓成一塊：EUV以來半導體制造的最大創新 發表于：8/13/2024 ?…69707172737475767778…?
