EDA與制造相關文章 三星平澤晶圓廠Exynos和中國訂單激增 2月13日消息，據韓國媒體報道，三星不僅取消了對平澤園區（P）晶圓代工生產線的“停機”措施，還計劃從今年6月起將生產線的運行率提升至最高水平。 發表于：2/14/2025 臺積電將最高至100億美元增資TSMC Global 2月12日，臺積電首次在美國亞利桑那州新廠召開了董事會，會后公布了此次董事會通過的七項決議，包括2024年財報、2024年第四季先進股息、2024年員工業績分紅、核準約171.41億美元資本預算、在不超過100億美元額度內增資旗下TSMC Global、確定6月3日舉行股東常會、高管變動等7項決議，但是并未出現外界預期的與擴大美國投資的相關決議。 發表于：2/13/2025 三星西安工廠將升級286層NAND Flash工藝 2月13日消息，據BusinessKorea韓國媒體報導，三星正計劃將其位于中國西安的工廠升級至286層堆疊的NAND Flash閃存制程技術，以應對當前的市場低迷且日益激烈的競爭狀態。 發表于：2/13/2025 傳美國計劃推動英特爾與臺積電成立合資晶圓代工廠 2月13日消息，據美國券商Baird分析師Tristan Gerra爆料，證券界傳聞美國政府正推動英特爾與臺積電組成合資公司，共同在美國擁有及發展多個晶圓代工廠項目。 發表于：2/13/2025 格芯2024全年晶圓出貨當量下降4% 2 月 12 日消息，格芯 GlobalFoundries 當地時間 11 日公布了 2024 年第四季度和全年的初步財務報告。這家專業芯片代工企業在去年實現 67.5 億美元（注：當前約 493.28 億元人民幣）凈收入，同比下滑 9%。 發表于：2/13/2025 泛林集團拒不配合美國半導體設備對華供應調查 當地時間2月11日，美國聯邦眾議院“美國與中國戰略競爭特別委員會”發布新聞稿指出，自2024年11月啟動對多家半導體設備大廠的調查之后，但是泛林集團（LAM）卻不配合調查，拒絕提供中國大陸客戶信息。 發表于：2/13/2025 美國重申將確保最強大的AI芯片在美國制造 2月12日消息，美國副總統萬斯（JD Vance）表示，最強大的人工智能（AI）芯片將會堅持在美國設計與制造。而這一消息也引起了美國投資人的關注，推動英特爾11日的美股盤中交易大漲超過6%，隨后的盤后交易又上漲了0.62%。 發表于：2/13/2025 傳臺積電將繼續擴大對美國投資 650億美元還不夠，傳臺積電將繼續擴大對美國投資！ 發表于：2/12/2025 三星電子正調整1c nm DRAM內存設計以保障良率 消息稱三星電子調整1c nm DRAM內存設計：犧牲外圍密度以保障良率 發表于：2/12/2025 消息稱三星和SK海力士減產NAND應對供應過剩問題 消息稱三星和SK海力士減產NAND應對供應過剩問題 2 月 11 日消息，據外媒 ETnews 今日報道，三星電子與 SK 海力士已經開始減少 NAND 閃存的產量，這是為了應對供應過剩，采取了通過工藝轉換實現的“自然減產”措施。 發表于：2/12/2025 中芯國際2024年營收首破80億美元穩居全球第二 中芯國際 2024 年營收首破80億美元穩居全球第二，產能利用率達85.6％ 發表于：2/12/2025 寧德時代據稱已成立數十人團隊自研工業機器人 2 月 11 日消息，在汽車動力電池主營業務增長放緩的背景下，寧德時代正積極尋求新的增長點。《晚點 LatePost》今晚爆料稱，寧德時代已在上海組建團隊，自主研發工業機器人，并計劃投資人形機器人公司，同時還關注室溫超導和可控核聚變等前沿技術。 發表于：2/12/2025 Omdia：預計 PC/服務器/移動內存價格今年前三季度累計下滑15% 2 月 10 日消息，韓媒 SEDaily 報道稱，機構 Omdia 在本月 7 日發布的一份報告中預計，今年前三季度 PC、服務器、移動 DRAM 內存的價格將面臨普遍下降：2025 上半年的價格降幅將在 10% 左右，三季度進一步下滑 5%。 值得注意的是，2024 年價格堅挺的服務器級 DRAM 也將加入這波降價潮：64GB 服務器 DDR5 的價格將從去年四季度的 270 美元降至目前的 246 美元（-8.9%），到二季度進一步降低至 228 美元（-15.6%），而在今年底這一價格可能跌至 200 美元（-25.9%）關口。 報道指出，DRAM 價格在今年前三季度持續下跌的原因是 IT 產品需求不足和長鑫加入 DDR5 供應。 發表于：2/11/2025 日本政府千億日元助力Rapidus出資下一代半導體量產 據共同社報道，日本政府 2 月 7 日通過內閣會議決定修訂《信息處理促進法》和《特別會計法》，以支持 Rapidus 等半導體企業，加快下一代半導體的量產。 。 發表于：2/11/2025 2025年展望：半導體材料國產化率進一步提升 2024年全球半導體市場在經歷了先前的低迷之后，開始呈現復蘇態勢。根據SEMI報告顯示，全球半導體制造材料2023年市場規模約166億美元。雖然下游市場在2023年略顯疲軟，但已于2024年開始逐漸回暖，代工廠稼動率也逐步提升，帶動全球半導體制造材料市場擴大。并且，隨著半導體產能向國內遷徙，新晶圓廠項目的啟動和技術升級，也利好本土半導體材料，帶動需求逐漸復蘇。 發表于：2/10/2025 ?…69707172737475767778…?
