EDA與制造相關文章 三星完成400層NAND Flash開發 12月9日消息，根據韓國媒體BusinessKorea報道稱，三星電子在其半導體研究所中已經成功完成了突破性400層堆疊NAND Flash閃存技術的開發。同時，三星也自上個月開始，將這項先進技術轉移到其平澤園區一號工廠中大規模生產線。而這一重要的里程碑的達成，將使得三星處于NAND Flash技術的領先位置，將有望領先已經宣布計劃量產321層NAND Flash的SK海力士。 發表于：12/10/2024 通用PC DRAM內存價格暴跌35.7% 12月9日消息，據韓國媒體報道，市場研究公司DRAMeXchange最新報告顯示，截至2024年11月底，通用PC DRAM產品（DDR4 8Gb 1Gx8）的平均固定交易價格已跌至1.35美元。 發表于：12/10/2024 海信否認3萬人大裁員傳聞 12月10日消息，據報道，網絡平臺近日有傳言稱，海信集團正面臨大規模裁員，員工數量從十一萬人減少至八萬人，裁員數量高達三萬人。 海信方面回應：目前網絡流傳的關于海信裁員的相關數據信息，均為不實猜測。對一些媒體和自媒體通過刻意夸張裁員數量和比例“博流量”的惡劣行為，海信將通過法律途徑追究其相關責任。 發表于：12/10/2024 英偉達是否會成為第二個Qorvo 英偉達是否會成為第二個Qorvo？美國5G射頻芯片公司虧損，是美國半導體產業鏈第一個倒下骨牌！ 發表于：12/10/2024 鼎龍股份ArF及KrF光刻膠分別獲兩家國產晶圓廠訂單 12月9日晚間，國產半導體材料廠商鼎龍股份發布公告稱，公司旗下的某款浸沒式 ArF 晶圓光刻膠及某款 KrF 晶圓光刻膠產品前后順利通過客戶驗證，并于近期分別收到共兩家國內主流晶圓廠客戶的訂單，合計采購金額超百萬元人民幣。 發表于：12/10/2024 英特爾臨時聯席CEO證實不會放棄晶圓代工業務 12月6日消息，近日英特爾宣布原CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正式退休，卸任董事會職務，同時任命David Zinsner和Michelle（MJ）Johnston Holthauus為公司臨時聯席CEO。而針對基辛格的突然退休離職，外界也擔憂其所推動的IDM 2.0戰略是否能夠繼續執行下去，特別是晶圓代工業務是否會放棄？ 發表于：12/9/2024 成熟制程晶圓代工價格戰愈演愈烈 12月9日消息，據《經濟日報》報道稱，由于目前晶圓代工成熟制程供過于求，中國大陸晶圓代工廠為填補產能，近期祭出大幅折扣搶單，其中12英寸代工價只有臺系晶圓代工廠的6折，8英寸代工價也再將20%-30%，引發臺系芯片設計廠商紛紛轉至大陸投片，沖擊到了聯電和世界先進等臺系成熟制程晶圓代工廠。 發表于：12/9/2024 英特爾展示互連微縮技術突破性進展 12月8日消息，在近日的IEDM 2024（2024年IEEE國際電子器件會議）上，英特爾代工展示了多項技術突破，助力推動半導體行業在下一個十年及更長遠的發展。 發表于：12/9/2024 SpaceX 星艦制造畫面曝光 12 月 9 日消息，隨著星艦第七次飛行測試的臨近，SpaceX 正在加緊制造后續的火箭，為 2025 年的星艦測試計劃提供支持。來自得克薩斯州博卡奇卡當地媒體拍攝的畫面顯示 SpaceX 正在其工廠內制造星艦上級火箭的部件，焊接機器人正在從多個角度對星艦的鼻錐進行焊接。 發表于：12/9/2024 長江存儲發聲明回應借殼萬潤科技上市傳聞 針對近期有媒體炒作國產NAND Flash芯片大廠長江存儲將“借殼上市”一事，12月9日晚間23:20分，長江存儲正式發布聲明進行了辟謠。 發表于：12/9/2024 ASML前員工涉嫌竊取公司芯片機密并出售被罰 據荷蘭媒體《NOS》報道，荷蘭庇護和移民事務部對一名阿斯麥（ASML）前員工實施了為期 20 年的入境禁令。這名與俄羅斯有聯系的個人目前正在接受調查，他被懷疑從阿斯麥竊取重要的微芯片文件并涉嫌從事間諜活動。當地媒體報道稱，荷蘭很少實施此類禁令，通常只在涉及國家安全的案件中才會這樣做。 發表于：12/9/2024 消息稱臺積電2nm芯片生產良率達60%以上 在半導體行業中，“良率”（Yield）是一個關鍵指標，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質量檢測的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數量的芯片就需要更多的晶圓，這會推高成本、降低利潤率，并可能導致供應短缺。 據外媒 phonearena 透露，臺積電計劃明年開始量產 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠進行試產，結果顯示其 2nm 制程的良率已達到 60% 以上。 這一數據還有較大提升空間，外媒稱，通常相應芯片良率需要達到 70% 或更高才能進入大規模量產階段。以目前 60% 的試產良率，臺積電明年才能令其 2nm 工藝進入大規模生產階段。 發表于：12/9/2024 博通推出行業首個3.5D F2F封裝技術 12 月 6 日消息，博通當地時間昨日宣布推出行業首個 3.5D F2F 封裝技術 3.5D XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達 12 個 HBM 內存堆棧，可滿足大型 AI 芯片對高性能低功耗的需求。 發表于：12/6/2024 小型衛星公司每公斤發射成本難題待解 12月6日 衛星發射領域的多位高管日前警告稱，盡管月球探索任務和太空制造等新興領域帶來了新的機遇，但小型衛星發射公司仍面臨來自傳統巨頭價格戰和市場快速變化的巨大壓力。比如在發射成本上，小型衛星公司要比SpaceX高出5倍左右。 發表于：12/6/2024 Intel 18A制程SRAM密度曝光 12月5日消息，根據英特爾計劃將在2025年量產其最新的Intel 18A制程，而臺積電也將在2025年下半年量產N2（2nm）制程，這兩種制程工藝都將會采用全環繞柵極（GAA）晶體管架構，同時Intel 18A還將率先采用背面供電技術，那么究竟誰更具優勢呢？ 發表于：12/6/2024 ?…69707172737475767778…?
