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蘋果、高通的芯片，可能要在美國本土制造了？
發(fā)表于：11/14/2022 11:40:20 PM
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高通、聯(lián)發(fā)科齊齊擊敗蘋果：芯片江湖風(fēng)云變
發(fā)表于：11/14/2022 11:20:25 PM
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應(yīng)用在65W快充上國產(chǎn)氮化鎵芯片優(yōu)勢(shì)
發(fā)表于：11/14/2022 11:13:39 PM
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天璣9200芯片實(shí)測(cè)：GPU性能超越蘋果A16
發(fā)表于：11/13/2022 7:53:38 AM
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高性能、高可靠的存儲(chǔ)芯片是怎樣煉成的？佰維 BGA SSD 先進(jìn)封測(cè)篇為你揭秘！
發(fā)表于：11/13/2022 7:26:41 AM
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IBM 發(fā)布最新 Osprey 量子計(jì)算芯片：具備 433 個(gè)量子比特，相比上代提升 240%
發(fā)表于：11/13/2022 7:08:53 AM
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日本豐田、索尼、鎧俠等8家公司合建高端芯片公司
發(fā)表于：11/12/2022 11:54:37 PM
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庫瀚科技全球首款RISC-V架構(gòu)PCIe5.0 SSD主控性能發(fā)布
發(fā)表于：11/12/2022 11:19:22 PM
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炬芯科技低延遲高音質(zhì)系列芯片賦能無線音頻應(yīng)用，亮相2022ELEXCON深圳國際電子展
發(fā)表于：11/12/2022 7:59:57 PM
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為求生存紛紛為中國定制芯片，美國芯片正在失去話語權(quán)
發(fā)表于：11/12/2022 7:55:06 PM
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腳踏實(shí)地磨一劍！地芯科技低功耗5G射頻收發(fā)芯片正式發(fā)布
發(fā)表于：11/12/2022 7:47:39 PM
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8μm紅外熱成像探測(cè)器芯片創(chuàng)“中國芯”重大突破！
發(fā)表于：11/11/2022 11:09:45 PM
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ASML公布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，繼續(xù)深耕中國市場(chǎng)
發(fā)表于：11/11/2022 11:06:00 PM
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天璣9200科技樹盤點(diǎn)：高能效基因優(yōu)勢(shì)拉滿，最大驚喜是GPU
發(fā)表于：11/11/2022 9:59:53 AM
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賽微電子：6億元跨國芯片收購案被禁
發(fā)表于：11/10/2022 9:52:00 PM
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日本富士通擬自行設(shè)計(jì) 2nm 芯片，委托臺(tái)積電代工
發(fā)表于：11/10/2022 5:57:46 AM
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車用芯片急缺！代工價(jià)格再度上調(diào)
發(fā)表于：11/9/2022 10:18:00 PM
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全球新建40家晶圓廠，產(chǎn)能過剩更嚴(yán)重，臺(tái)積電的日子將更難過
發(fā)表于：11/9/2022 9:58:55 PM
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應(yīng)用在數(shù)碼相框中的電容式觸摸芯片
發(fā)表于：11/9/2022 9:55:24 PM
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從芯片到軟件，國產(chǎn)手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)抵“深海區(qū)” 操作系統(tǒng)將成下一個(gè)發(fā)力點(diǎn)？
發(fā)表于：11/8/2022 10:58:34 PM
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供不應(yīng)求！這一汽車制造大國，缺“芯”將持續(xù)至2024年
發(fā)表于：11/8/2022 10:50:21 PM
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BIWIN BGA SSD系列之——先進(jìn)封測(cè)工藝加持下高性能單芯片存儲(chǔ)解決方案
發(fā)表于：11/8/2022 8:00:01 PM
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易靈思FPGA做替代，到底有多難？
發(fā)表于：11/8/2022 11:57:00 AM
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臺(tái)積電為新工藝節(jié)點(diǎn)頒發(fā)EDA認(rèn)證
發(fā)表于：11/7/2022 8:59:01 PM
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22AP30 H.265 編解碼處理器
發(fā)表于：11/7/2022 8:52:00 PM
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ASML再遭重?fù)簦袊酒删让静?/a>
發(fā)表于：11/7/2022 7:29:41 PM
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86座晶圓廠才建了一半，芯片產(chǎn)能就過剩了，還建不建？
發(fā)表于：11/7/2022 7:23:37 PM
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又一芯片巨頭回A上市！去年?duì)I收超百億
發(fā)表于：11/7/2022 6:34:21 PM
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FPGA教學(xué)——拆解FPGA芯片，帶你深入了解其原理
發(fā)表于：11/7/2022 3:42:59 PM
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芯片巨頭的新戰(zhàn)場(chǎng)
發(fā)表于：11/7/2022 11:23:19 AM
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