2018年3月19日，半導體設備制造商KLA-Tencor（科磊）宣布將以每股38.86美元的現金以及0.25股KLA-Tencor普通股的價格，合計約每股69.02美元的價格收購以色列PCB及芯片設備廠Orbotech（奧寶科技），交易總價約為34億美元。今年底以前可望完成所有并購的程序。

據介紹，該交易分別賦予Orbotech 34億美元的股權價值以及32億美元的企業價值，股權價值比紐約周五收盤價高出15％。科磊表示，若順利獲得Orbotech股東同意以及監管單位的批準、今年底以前可望完成所有并購的程序。

此外，KLA-Tencor還宣布了20億美元的股票回購授權，股票回購計劃的目標是在交易結束后的12至18個月內完成。

官網顯示，奧寶科技的產品廣泛應用于印刷電路板(PCB)、平板液晶顯示器、先進封裝、微機電系統等領域。通過此次收購，KLA-Tencor將顯著多樣化其收入基礎，并在高增長的印刷電路板（PCB）、平板顯示器（FPD）、封裝和半導體制造領域增加25億美元的市場機會，更廣泛的領先產品、服務和解決方案組合以及更多的技術大趨勢將支持KLA-Tencor的長期收入和盈利增長目標。

“這次收購符合我們通過擴展到相鄰市場追求持續盈利增長的戰略，”KLA-Tencor總裁兼首席執行官Rick Wallace評論道。“這種結合將為KLA-Tencor開創新的市場機遇，并擴大我們為半導體行業服務的投資組合。” Wallace繼續說道：“我們的公司在人員，流程和技術方面的合作非常出色，此外，KLA-Tencor多年來在以色列擁有強大的影響力，這種結合進一步擴大了我們在這一重要全球領域的業務技術區域”。

Orbotech公司首席執行官Asher Levy表示：“此次收購是Orbotech強有力的領導力和成功的真實證明。我堅信這筆交易會給我們的員工帶來好處，并為我們的股東創造更多價值。與KLA-Tenco交易，我們將顯著增加增長潛力，加快我們的產品開發路線圖，并加強客戶服務。”Levy補充說：“Orbotech將繼續以Orbotech品牌運營，作為位于以色列Yavne的KLA-Tencor的獨立業務。”

該交易已獲得雙方公司董事會的批準，并預計將在2018年結束之前關閉，但需經過奧寶科技股東的批準，還需要獲得監管部門的批準以及其他慣例成交條件的滿足，交易不受任何融資條件約束。

嘉實XQ全球贏家報價系統顯示，Orbotech19日爆量逆勢上漲6.83%、收63.99美元，創2000年9月14日以來收盤新高；科磊19日下跌3.85%、收115.98美元。