汽車電子最新文章 泰矽微重磅發布超高集成度車規觸控芯片TCAE10 智能按鍵和智能表面作為汽車智能化的重要部分，目前正處于快速發展階段，電容式觸摸按鍵憑借其操作便利性與小體積的優勢，在汽車內飾表面的應用越來越廣泛。對于空調控制面板、檔位控制器、座椅扶手、門飾板、車頂控制器等多路開關的智能表面需要使用到較多的MCU管腳與片內資源，泰矽微TCAE12系列芯片可以很好地滿足此類應用的需求。 發表于：11/17/2024 瑞薩與尼得科攜手開發創新“8合1”概念驗證，為電動汽車驅動電機提供高階集成 2024 年 11 月 11 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，率先在全球范圍內推出用于電動汽車（EV）驅動電機系統（E-Axle）的“8合1”概念驗證（注）（PoC）方案——通過單個微控制器（MCU）即可控制八項功能。該PoC與尼得科（Nidec）合作開發，集成電機、齒輪（減速機）、逆變器、DC/DC轉換器和車載電池充電器（OBC）。此外，系統級測試也已順利完成，以確保其性能。瑞薩將在2024年11月12日至15日德國慕尼黑電子展（B4展廳，179展臺）現場展示全新8合1 E-Axle設計。 發表于：11/17/2024 Arm 引領軟件定義汽車革新，共同邁向汽車行業未來 汽車技術領域正處于關鍵的轉折點，其未來依托于動態且適應性強的系統，并可通過軟件不斷提升駕駛體驗。如今，相較于一架僅包含 1,500 萬行代碼的波音 737，現在一輛汽車的代碼行數已多達 6.5 億。這個數字還將進一步增長，這項轉型也將革新駕駛者與汽車的交互方式，并重新定義車廠與車主間的關系。 發表于：11/17/2024 貿澤開售適用于高亮度汽車投影的Texas Instruments DLP5532PROJHBQ1EVM 2024年11月7日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Texas Instruments的DLP5532PROJHBQ1EVM評估模塊 （EVM）。此EVM可加速汽車投影儀的開發并縮短上市時間。DLP5532PROJHBQ1EVM支持用于廣告、車對車 （V2V） 和車輛與行人 （V2P） 通信的高亮度透明窗口顯示。 發表于：11/17/2024 廣汽昊鉑與中興通訊共同打造全棧自研車規級5G通訊模組 11 月 14 日消息，廣汽旗下高端純電品牌昊鉑今晚宣布，昊鉑與中興通訊共同打造了全棧自研車規級 5G 通訊模組，能夠讓消費者在全新旗艦 SUV—— 昊鉑 HL 的座艙里享受實時高清視頻、游戲娛樂、高精度定位與導航等駕乘體驗。 中興通訊副總裁兼汽車電子總經理古永承表示，5G 技術為智能網聯汽車提供了高速的無線數據連接服務，帶來了智能與安全的雙重升級。 發表于：11/15/2024 松下汽車電子系統與 Arm 攜手推進軟件定義汽車標準化 松下汽車電子系統株式會社 (PAS) 與 Arm 近日宣布達成戰略合作，共同推進軟件定義汽車 (SDV) 架構的標準化。雙方基于共同的愿景，致力于共創能夠滿足當前及未來汽車需求的靈活軟件棧，并已通過積極參與SOAFEE【注】行業倡議，推動汽車市場軟件開發的標準化合作。 發表于：11/14/2024 英飛凌推出新型高性能微控制器AURIX? TC4Dx 【2024年11月13日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布推出最新AURIX? TC4x系列的首款產品AURIX? TC4Dx微控制器（MCU）。AURIX? TC4Dx基于28nm技術，可提供更強大的性能和高速連接。 發表于：11/14/2024 我國新能源汽車年度產量首次突破1000萬輛 全球第一！我國新能源汽車年度產量首次突破1000萬輛 發表于：11/14/2024 群英薈，硬科技發展趨勢全面解讀 日前， E維智庫第12屆中國硬科技產業鏈創新趨勢峰會暨百家媒體論壇成功舉辦，數家“硬科技”領域的領先企業分享了各自領域的技術和產業發展趨勢，展示了硬科技如何改變人們的生活，剖析了產業發展痛點和機遇，展望了未來發展趨勢。 發表于：11/14/2024 瑞薩率先推出采用車規3nm制程的多域融合SoC 11 月 13 日，全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽車多域融合系統級芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個芯片可同時支持多個汽車功能域，包括高級駕駛輔助系統（ADAS）、車載信息娛樂系統（IVI）以及網關應用在內的多個車載應用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-Car X5系列中的首款產品，采用先進的3nm車規級工藝，擁有高集成度與出色性能，推動OEM和一級供應商向集中式電子控制單元（ECU）的轉型，簡化開發流程，打造面向未來的系統解決方案。得益于其獨特的硬件隔離技術，瑞薩R-Car X5H SoC成為業界率先在單個芯片上實現同時支持多個車載功能域的高度集成及安全處理的解決方案之一。此外，這款全新的SoC還提供通過Chiplet（小芯片封裝）技術擴展人工智能（AI）和圖形處理性能的選項。 發表于：11/14/2024 華邦電子推出全新LPDDR4/4X 2024年11月13日，商華邦電子今日正式發布 LPDDR4/4X 內存產品。該產品系列專為最新一代汽車應用設計，在能效、性能和減少碳排放方面都獲得顯著提升。LPDDR4/4X 是第四代低功耗內存，能夠在保持性能的前提下實現節能。LPDDR4/4X 內存產品專為滿足汽車和工業領域的嚴苛需求而設計，提供雙倍數據傳輸速率，具備低功耗和設計靈活性。 發表于：11/13/2024 AMD 推出第二代 Versal Premium 系列 AMD宣布推出第二代 AMD Versal? Premium 系列，這款自適應 SoC 平臺旨在面向各種工作負載提供最高水平系統加速。第二代 Versal Premium 系列將成為 FPGA 行業首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link （CXL®）3.1① 與 PCIe® Gen6 并支持 LPDDR5 存儲器的器件。 發表于：11/13/2024 Imagination DXS GPU 已獲得ASIL-B官方認證 硅谷和中國北京 – 2024年11月12日 – 全球領先的硅知識產權（IP）提供商Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）宣布：其最新專注汽車領域的 Imagination DXS GPU IP 已通過 SGS-TÜV Saar（SGS旗下，世界領先的測試、檢驗和認證機構）的全面審核與評估，正式獲得 ISO 26262 標準的 ASIL-B 級別認證。 發表于：11/12/2024 速騰聚創全自研激光雷達專用SoC獲全球首款AEC-Q100認證 11月11日，據RoboSense速騰聚創官方消息，今年10月，其全自研SoC芯片M-Core獲得了AEC-Q100車規級可靠性認證，成為全球首款通過該認證的激光雷達專用SoC芯片。而率先實現全棧芯片化的超薄中長距激光雷達MX作為首個搭載M-Core芯片的新一代激光雷達產品，將于明年初實現量產交付。 發表于：11/12/2024 實力認證！大聯大連續二十四年蟬聯“優秀國際品牌分銷商”獎 2024年11月7日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，再次以卓越的市場表現和客戶認可度，勇摘“優秀國際品牌分銷商”獎項，大聯大連續24年蟬聯該項殊榮，充分彰顯了大聯大深耕半導體行業的深厚實力和卓越影響力。 發表于：11/11/2024 ?…23242526272829303132…?
