EDA與制造相關文章 晶盛機電突破超薄晶圓加工技術 【晶盛機電突破超薄晶圓加工技術，實現12英寸30μm穩定減薄加工】 發表于：8/12/2024 東京電子中國營收占比升至50% 近日，日本半導體設備大廠東京電子（TEL）公布了截至6月30日的2025財年第一財季（2024自然年二季度）財報，該季營收達5550.71億日元，同比大漲41.7%，高于分析師預期的5000億日元，并打破2022年來連續幾年下降趨勢。營運利潤為1657.33億日元，同比暴漲101.1%，也高于預期；凈利潤為1261.89億日元，同比暴漲96.2%。 發表于：8/12/2024 英飛凌于馬來西亞啟用全球最大最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠 ? 馬來西亞總理、吉打州州務大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項目的生產運營啟動儀式。 ? 新晶圓廠將進一步鞏固和增強英飛凌在全球功率半導體市場的領導地位。 ? 強有力的客戶支持與承諾以及重要的設計訂單為持續擴建提供了支撐。 ? 居林晶圓廠100%使用綠電并在運營實踐中采取先進的節能和可持續舉措。 發表于：8/9/2024 中芯國際高端手機芯片供應被國產廠商買完 8月9日消息，中芯國際昨天送出了財報，二季度的銷售收入和毛利率皆好于此前的業績指引，這也體現了半導體行業在復蘇的邏輯。 第二季度中芯國際產能利用率有明顯提升，月產能亦有增加。 按8英寸晶圓計，中芯國際產能利用率從2024年Q1的80.8%提升至Q2的85.2%。同時，月產能由今年Q1的81.45萬片8英寸晶圓約當量增加至Q2的83.7萬片8英寸晶圓約當量。 發表于：8/9/2024 SK海力士率先展示UFS 4.1通用閃存 8 月 9 日消息，根據 SK 海力士當地時間昨日發布的新聞稿，該企業在 FMS 2024 峰會上展示了系列存儲新品，其中就包括尚未正式發布規范的 USF 4.1 通用閃存。 發表于：8/9/2024 惠普否認將一半以上PC生產遷出中國引 8月8日消息，今天惠普中國公開回應稱，“將一半PC生產遷出中國”的消息不實。 中國惠普方面對此傳聞回應稱：“這是針對近期關于中國惠普運營情況的不實報道，中國是惠普全球供應鏈中不可或缺的關鍵一環，我們堅定不移地致力于在中國的運營與發展。” 發表于：8/9/2024 英飛凌啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠 8月8日上午，工業及汽車芯片大廠——英飛凌（Infineon）在馬來西亞正式啟用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圓廠的一期工程，該晶圓廠將成為全球規模最大、最具競爭力的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠。 2023年8月，英飛凌宣布將大幅擴建位于馬來西亞的居林晶圓廠，即在2022年2月宣布的原始投資基礎之上，在未來五年內，英飛凌將再投入多達50億歐元進行居林第三廠區（Module Three）的二期建設，打造全球最大的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠。該晶圓廠的第一階段將專注于碳化硅功率半導體的生產，并包括氮化鎵（GaN）外延。第二階段將創建世界上最大、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圓廠。 發表于：8/9/2024 傳惠普計劃將50%以上PC生產遷出中國 8月7日消息，據《日經亞洲》援引消息人士的話稱，全球第二大個人電腦（PC）廠商惠普（HP）正尋求將其一半以上的個人電腦生產轉移出中國，以降低地緣政治風險。 據多位知情人士透露，惠普正在與供應商商談這一計劃，計劃在兩到三年內實現這一目標。對于各個供應商來說，需要為此做出的轉變規模，取決于他們負責組件的復雜程度。 發表于：8/8/2024 曝三星晶圓代工業務今年可能虧損數萬億韓元 8月7日消息，據媒體報道，盡管全球半導體市場逐漸復蘇，但根據韓國工業和證券部門預測，三星2024年晶圓代工業務可能遭受數萬億韓元的運營虧損。 發表于：8/8/2024 imec首次成功利用High NA EUV光刻機實現邏輯DRAM結構圖案化 imec 首次成功利用 ASML High NA EUV 光刻機實現邏輯、DRAM 結構圖案化 發表于：8/8/2024 海關總署：今年前7個月我國出口集成電路同比增長25.8% 海關總署：今年前 7 個月我國出口集成電路同比增長 25.8%，汽車出口同比增長 20.7% 發表于：8/8/2024 我國科學家開發出新型芯片絕緣材料人造藍寶石 8月8日消息， 作為組成芯片的基本元件，晶體管的尺寸隨著芯片縮小不斷接近物理極限，其中發揮著絕緣作用的柵介質材料十分關鍵。 中國科學院上海微系統與信息技術研究所研究員狄增峰團隊開發出面向二維集成電路的單晶氧化鋁柵介質材料——人造藍寶石。 據悉，傳統的氧化鋁材料通常呈現無序結構，這種無序會導致其在極薄層面上的絕緣性能大幅下降。 而藍寶石的單晶結構則為其帶來了更高的電子遷移率和更低的電流泄漏率。 義。 發表于：8/8/2024 三星被控在微處理器和內存制造領域侵犯哈佛專利 8 月 7 日消息，綜合《彭博法律》和路透社報道，哈佛大學本周一向美國得克薩斯州東區地方法院提交起訴書，指控三星電子在微處理器和內存制造領域侵犯了兩項專利。 從起訴書中了解到，哈佛大學化學系教授 Roy G. Gordon 等是這兩項專利的發明人，哈佛大學校方是這些專利的受讓人，擁有對應專利的完整權利。 發表于：8/7/2024 英特爾宣布內部18A工藝客戶端和服務器處理器已可運行操作系統 8 月 7 日消息，英特爾宣布其基于 Intel 18A 的 Panther Lake（客戶端用）、Clearwater Forest（服務器用）兩款處理器已在流片后不到 6 個月實現點亮并可運行操作系統，實際生產將在 2025 年啟動。 對于 Intel 18A 制程上的外部代工產品，英特爾則稱首位外部客戶的芯片將于 2025 年上半年流片。 Intel 18A 是英特爾首個對外部客戶開放的 RibbonFET 晶體管 + PowerVia 背面供電技術節點；而 Panther Lake 和 Clearwater Forest 分別是 Arrow Lake 和 Sierra Forest 的繼任者。 發表于：8/7/2024 英飛凌4.6億元出售兩家工廠給日月光 8月6日消息，歐洲芯片巨頭英飛凌在宣布全球裁員1400人后，完成了兩家后端制造工廠的出售。 這兩家工廠分別位于菲律賓甲米地和韓國天安，以6422萬美元（約合人民幣4.59億元）的價格出售給了中國臺灣的日月光半導體制造服務提供商。 其中菲律賓甲米地的工廠主要專注于汽車和工業控制芯片的引線框架封裝，而其在韓國天安的工廠則專門為家電、工業自動化和汽車應用封裝和測試電源芯片模塊。 發表于：8/7/2024 ?…979899100101102103104105106…?
