EDA與制造相關文章 英特爾率先完成組裝ASML新一代光刻機 2nm以下芯片必備！英特爾率先完成組裝ASML新一代光刻機 發表于：4/19/2024 臺積電CEO下調2024全球代工廠預估產值增幅至10% 4 月 19 日消息，臺積電昨日宣布截至 2024 年 3 月 31 日的第一季度合并收入為 5926.4 億新臺幣，同比增長 16.5%，環比下降 5.3%；凈利潤為 2254.9 億新臺幣，同比增長 8.9%，環比下降 5.5%。 臺積電在財報電話會議上強調了兩項重大修正：下調了全球晶圓代工行業的年度增長預期、汽車行業的增長前景從積極轉為消極。 臺積電首席執行官魏哲家在財報電話會議中表示終端應用的前景和 3 月前預期基本相同，不過此前預測全年汽車行業會增長，但現在預測會下降。 發表于：4/19/2024 美光下周有望獲批超60億美元芯片法案撥款 美國最大存儲芯片制造商美光科技（Micron Technology Inc.）有望從商務部獲得60億美元的補貼，用于支付本土建廠項目費用，這是美國將半導體生產遷回本土努力的一部分。 據知情人士透露，此事尚未最終敲定，最早可能在下周宣布。目前尚不清楚除了直接補貼外，美光科技是否會像英特爾和臺積電一樣、還計劃接受按照2022年通過的《芯片與科學法案》（Chips and Science Act，以下簡稱“芯片法案”）可以提供的貸款。 發表于：4/19/2024 SK海力士與臺積電簽署諒解備忘錄 韓國SK海力士4月18日宣布，近期臺積電簽署了一份諒解備忘錄，雙方將合作生產下一代HBM，并通過先進的封裝技術提高邏輯和HBM的集成度。該公司計劃通過這一舉措著手開發HBM4，即HBM系列的第六代產品，預計將于2026年開始量產。兩家公司將首先致力于提高安裝在HBM封裝最底部的基礎芯片的性能，并同意合作優化SK海力士的HBM和臺積電的CoWoS技術的整合，合作應對客戶對HBM的共同要求。 發表于：4/19/2024 三星計劃將TC-NCF用于16層HBM4內存生產 三星計劃將TC-NCF用于16層HBM4內存生產，將推整體 HBM 定制服務 發表于：4/19/2024 消息稱臺積電2024下半年量產銳龍PRO8040/80系列AI處理器 消息稱臺積電2024下半年量產銳龍PRO8040/80系列AI處理器 發表于：4/19/2024 臺積電：CoWoS需求持續火爆，端側 AI 將拉低智能手機和 PC 換機周期 臺積電：CoWoS 需求持續火爆，端側 AI 將拉低智能手機和 PC 換機周期 發表于：4/19/2024 美光宣布量產232層QLC NAND閃存 4月17日消息，美光公司近日宣布，已成功實現232層QLC NAND閃存的量產，并已向特定關鍵SSD客戶發貨。這款革命性的閃存產品不僅面向消費級客戶端，同時還將為企業級存儲客戶和OEM廠商提供強大支持，其中就包括Micron 2500 NVMe SSD。 美光強調，這款四層單元的NAND閃存新品代表了行業的一大突破，其層數和密度均達到前所未有的水平。這種新型閃存不僅能實現比傳統NAND閃存更高的存儲密度和設計靈活性，還能有效縮短訪問時間，為各類應用提供更為流暢的體驗。 發表于：4/18/2024 ASML公開表示：將繼續為中國大陸廠商提供設備維修服務 4月18日消息，ASML公開表示，將繼續為中國大陸廠商提供設備維修服務。 此前有消息稱，美國計劃向荷蘭施壓，試圖阻止ASML在中國提供部分設備的維修服務。 發表于：4/18/2024 半導體材料解決方案商納宇新材舉辦首屆渠道大會暨產品發布會 3月25-26日，納宇半導體材料(寧波)有限責任公司（簡稱“納宇新材”）在寧波市洲際酒店舉辦首屆渠道大會暨產品發布會。活動以“互連未來、共創輝煌”為主題，匯聚了半導體行業專家、精英與來自全國各地的合作伙伴等近百人，共同探討半導體封裝技術的最新進展和見證納宇新材在半導體材料領域的創新成果。 發表于：4/18/2024 阿斯麥 High-NA EUV光刻機取得重大突破 4 月 18 日消息，荷蘭阿斯麥 (ASML) 公司宣布，其首臺采用 0.55 數值孔徑 (NA) 投影光學系統的高數值孔徑 (High-NA) 極紫外 (EUV) 光刻機已經成功印刷出首批圖案，這標志著 ASML 公司以及整個高數值孔徑 EUV 光刻技術領域的一項重大里程碑。 發表于：4/18/2024 培風圖南：手握3D TCAD利器，劍指虛擬晶圓廠 作為EDA領域的重要分支和核心底層，TCAD（Technology Computer Aided Design，半導體工藝和器件仿真軟件）在器件設計和工藝開發環節中發揮著重要作用。如果說EDA是集成電路“皇冠上的明珠”，那么TCAD則是最閃亮的一顆。 長久以來，少數海外企業把持TCAD市場，圍繞技術、人才、資金、生態構筑起森嚴的行業壁壘，為后入者帶來重重挑戰，TCAD也成為國內EDA產業鏈亟待突破的卡脖子環節。 十余年來，蘇州培風圖南半導體有限公司（以下簡稱“培風圖南”）堅持自主研發和創新投入，突破重重挑戰，始終圍繞TCAD“城墻口”持續沖鋒。2022年，3D器件仿真工具實現交付，2024年，3D FinFET工藝仿真工具首次送樣國內某頭部芯片制造商，培風圖南成為國內唯一實現TCAD商用的廠商。 發表于：4/18/2024 東芝擬在日本裁員 5000 人，將集中資源發展數字化 東芝擬在日本裁員 5000 人，將集中資源發展數字化 4 月 17 日消息，據《日經新聞》報道，東芝公司正尋求裁員 5000 人，這一數字約占其老家日本的員工總數 10%。 發表于：4/18/2024 英偉達Blackwell平臺產品帶動臺積電今年CoWoS產能提高150% 4 月 17 日消息，集邦咨詢（TrendForce）近日發布報告，認為英偉達 Blackwell 新平臺產品需求看漲，預估帶動臺積電 2024 年 CoWoS 封裝總產能提升逾 150%。 發表于：4/18/2024 中國大陸半導體設備支出占世界三分之一 4月17日消息，去年，中國大陸的半導體設備支出約占據了全球總額的三分之一。 根據半導體行業組織SEMI的數據，2023年全球半導體制造設備的銷售額達到了1063億美元，相較于2022年的1076億美元的歷史峰值，略有下降，下降了1.3%。 發表于：4/17/2024 ?…100101102103104105106107108109…?
