EDA與制造相關文章 中國新公司的涌現速度超過了美國禁令所能打擊的速度 中國新公司的涌現速度超過了美國禁令所能打擊的速度 發表于：8/6/2024 極氪首位人形機器人員工上崗 8月5日消息，優必選科技近日宣布與吉利和天奇股份建立戰略合作關系。 三方將利用各自的優勢資源，共同推動人形機器人在汽車及零部件智能制造領域的應用，并聯合創建創新示范項目 發表于：8/6/2024 三星電子宣布量產業界最薄 LPDDR5 內存封裝 三星電子宣布量產業界最薄 LPDDR5 內存封裝，較上代厚度減約 9% 發表于：8/6/2024 SEMI：第二季全球半導體硅片出貨面積環比增長7.1% SEMI：第二季全球半導體硅片出貨面積環比增長7.1%，創四個季度新高 發表于：8/5/2024 安森美旗下氮化鎵芯片代工廠BelGaN申請破產 8月3日消息，位于比利時奧德納爾德的氮化鎵（GaN）芯片代工廠BelGaN已申請破產。 資料顯示，BelGaN團隊和工廠源于1983年成立的MIETEC，后來該公司被阿爾卡特收購，再后來又被AMI Semiconductor收購，2008年，該公司又被出售給了安森美半導體，并于2009年開始開發GaN，致力于成為歐洲領先的6英寸和8英寸氮化鎵汽車半導體代工廠。 發表于：8/5/2024 SK海力士計劃在2025年底量產400層NAND Flash 8月3日消息，據etnews報道，SK海力士計劃在2025年上半年量產321層NAND Flash之后，在2025年底開始量產400層NAND Flash，并希望在2026年上半年過渡到大規模生產。 然而，要想量產高達400層的NAND Flash并不容易，生產過程中需要用到多種鍵合技術。SK海力士已經在審查用于鍵合的新材料，并研究各種技術，這些技術將允許通過拋光、蝕刻、沉積和布線等方法連接不同的晶圓。 整個過程需要幾個步驟，如Cell結構設計，重點是每層Cell的排列和堆疊。然后通過清洗和沉積SiO2和Si3N4薄膜層來制備硅片。然而，當通過大量重復逐一堆疊層時，該過程需要細致地執行。 發表于：8/5/2024 傳臺積電將收購群創5.5代LCD面板廠 8月2日消息，近期市場傳出消息稱，臺系顯示面板大廠群創去年關閉的5.5代LCD面板廠——臺南四廠即將被臺積電收購，目的是擴充CoWoS先進封裝產能。 發表于：8/5/2024 是德科技推出System Designer for PCIe®和Chiplet PHY Designer 是德科技（NYSE：KEYS）宣布推出System Designer for PCIe®，這是其先進設計系統 （ADS） 軟件套件中的一款新產品，支持基于行業標準的仿真工作流程，可用于仿真高速、高頻的數字設計。System Designer for PCIe 是一種智能的設計環境，用于對最新的PCIe Gen5 和 Gen6 系統進行建模和仿真。是德科技還在改進其電子設計自動化平臺，通過為現有的 Chiplet PHY Designer 工具增加新功能，評估Chiplet中芯片到芯片的鏈路裕度性能，并對電壓傳遞函數 （VTF） 是否符合相關參數標準進行測量。 發表于：8/2/2024 瑞薩電子完成對澳大利亞設計工具廠商Altium的收購 8月1日，日本瑞薩電子宣布與全球電子設計系統領導者Altium Limited（簡稱“Altium”）宣布，瑞薩電子成功完成了對Altium的收購。瑞薩電子在2024年2月15日就宣布了以91億澳元（約59億美元）收購 Altium 的最終協議 發表于：8/2/2024 泛林推出新一代低溫介質蝕刻技術Lam Cyro 3.0 為 1000 層 NAND 閃存制造鋪平道路，泛林推出新一代低溫介質蝕刻技術 Lam Cyro 3.0 8 月 1 日消息，泛林集團 Lam Research 當地時間昨日宣布推出面向 3D NAND 閃存制造的第三代低溫介質蝕刻技術 Lam Cyro 3.0。 發表于：8/2/2024 Alphawave發布業界首顆24Gbps 3nm UCIe半導體芯粒 8 月 1 日消息，Alphawave Semi 公司最新研發出業界首款 3nm UCIe 芯粒（chiplet），為采用臺積電 CoWoS 封裝技術的系統級封裝（system-in-packages，SiP）實現 die-to-die 連接。 發表于：8/2/2024 中國成韓國半導體最大市場 8月1日消息，2024年1至7月，韓國對華半導體出口額達到748億美元，約合人民幣5400億元，超過美國成為韓國半導體最大的出口市場。 這一數據顯示了中國在全球半導體供應鏈中的重要地位，以及韓國半導體產業在中國市場的強勁增長勢頭。 韓國7月份的出口額同比增長13.9%，達到574.9億美元，連續10個月實現同比增長。 發表于：8/2/2024 一圖讀懂《工業機器人行業規范條件（2024版）》 一圖讀懂《工業機器人行業規范條件（2024版）》 發表于：8/2/2024 傳應用材料申請美國芯片法案補貼被拒 據彭博社報道，美國商務部已于當地時間7月29日拒絕了美國半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）的芯片法案補貼申請，這或將影響應用材料在硅谷建研發中心的計劃。 發表于：8/1/2024 三星計劃2024Q3量產8層HBM3E產品 8 月 1 日消息，韓媒 Business Korea 昨日（7 月 31 日）報道，在 2024 年第 2 季度財報電話會議上，三星公司高管公布：“第五代 8 層 HBM3E 產品目前已交付客戶評估，計劃 2024 年第 3 季度開始量產”。 發表于：8/1/2024 ?…99100101102103104105106107108…?
