EDA與制造相關文章 美國政府近日宣布斥資110億美元設立研發中心 4 月 25 日消息，美國政府近日宣布斥資 110 億美元（當前約 798.6 億元人民幣），設立專門的研發中心，推進半導體領域的相關研究。 發表于：4/25/2024 消息稱三星和AMD簽署價值4萬億韓元的HBM3E 12H供貨協議 4 月 24 日消息，根據韓媒 Bridge Economy 報道，三星和AMD公司簽署了價值4萬億韓元的 HBM3E 供貨合同。 發表于：4/24/2024 消息稱SK海力士HBM4內存基礎裸片有望采用臺積電7nm制程 消息稱 SK 海力士 HBM4 內存基礎裸片有望采用臺積電 7nm 制程 發表于：4/24/2024 英偉達將投資2億美元在越南建AI工廠 英偉達與越南科技巨頭 FPT 達成合作，將投資 2 億美元共建 AI 工廠 發表于：4/24/2024 臺積電：晶圓廠設備恢復率已超過70% 23日地震 臺積電：晶圓廠設備恢復率已超過70% 發表于：4/24/2024 羅姆集團旗下SiCrystal與意法半導體新簽協議 2024 年 4月22，中國 – 羅姆 (東京證交所股票代碼: 6963) 與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal公司現有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 襯底晶圓多年長期供貨協議基礎上，繼續擴大合作。 發表于：4/23/2024 三星啟動其首批第九代V-NAND閃存量產 三星啟動其首批第九代 V-NAND 閃存量產 發表于：4/23/2024 英特爾High NA EUV光刻機有望在三代節點沿用 4 月 22 日消息，英特爾近日宣布完成世界首臺商用 High NA EUV 光刻機的安裝。 而在上周的一場電話會議上，英特爾院士馬克?菲利普斯（Mark Phillips）表示這臺耗資約 3.5 億美元 發表于：4/23/2024 光刻機巨頭ASML與荷蘭簽署意向書準備擴建 4月23日消息，荷蘭對光刻機巨頭阿斯麥離開的消息感到十分擔憂，但現在情況有了明顯的好轉。 根據外媒報道，荷蘭芯片設備制造商阿斯麥公司已與荷蘭埃因霍溫市簽署了一份意向書，計劃在該市北部機場附近進行擴建，預計將能夠容納多達20000名新員工。 此前，荷蘭政府宣布了一項價值25億歐元的計劃，將在未來幾年內用于改善阿斯麥總部所在地的住房、教育、交通和電網等基礎設施。 除了基礎設施改善外，荷蘭政府還將采取行動來減輕企業的稅收負擔。 此前，阿斯麥曾向荷蘭政府表達了向其他地方擴張或遷移的意向，其中法國和美國都是備選地點。 發表于：4/23/2024 蘋果公布2023財年供應鏈名單 4 月 22 日消息，蘋果公司在其官網公布了 2023 財年供應鏈名單，該名單中的公司包含了蘋果在 2023 財年全球產品材料、制造和組裝方面的 98% 直接支出。 發表于：4/23/2024 裁員、撤離、轉移，芯片大廠在害怕什么？ 裁員、撤離、轉移，芯片大廠在害怕什么？ 發表于：4/23/2024 英特爾與美國國防部深化合作采用18A工藝生產芯片 4 月 23 日消息，美國芯片制造商英特爾與美國國防部進一步加深合作，共同研發全球最先進的芯片制造工藝，這項合作是雙方在兩年半前簽署的“快速可靠微電子原型”（RAMP-C）項目的第一階段基礎上拓展而來的。 發表于：4/23/2024 中國半導體產量創歷史新高 成熟制程芯片占主導 4月22日消息，中國第一季度半導體產量激增40%，標志著成熟制程芯片在中國市場的主導地位日益鞏固。 根據中國國家統計局公布的最新數據，僅三月份全國集成電路產量就高達362億片，同比增長28.4%，創下歷史新高。 這一驚人增長的背后，新能源汽車等下游行業的強勁需求功不可沒。 發表于：4/22/2024 消息稱三星電子NAND產量大增 開工率重回90%高位 消息稱三星電子NAND產量大增 開工率重回90%高位 發表于：4/22/2024 安卓進入3nm時代！高通驍龍8 Gen4首次采用3nm工藝 4月20日消息，數碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen4將首次采用臺積電3nm工藝，這意味著安卓陣營正式邁入3nm時代。 早在去年，蘋果率先切入3nm工藝，首顆3nm芯片是A17 Pro，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發搭載。 據悉，臺積電規劃了多達五種3nm工藝，分別是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首個3nm節點，A17 Pro使用的便是N3B。 今年10月份登場的驍龍8 Gen4將會采用臺積電第二代3nm工藝N3E，N3E是N3B的增強版，其功耗表現優于N3B工藝，并且良率更高、成本也相對較低。 另外，高通驍龍8 Gen4將會啟用自研的Nuvia架構，不再使用Arm公版架構方案，這將是高通驍龍5G SoC史上的一次重大變化。 數碼閑聊站透露，目前高通驍龍8 Gen4性能極強，但是因為頻率設定過高，功耗表現一般，預計量產時頻率會降低。 發表于：4/22/2024 ?…99100101102103104105106107108…?
