EDA與制造相關文章 臺積電進軍硅光市場，制定12.8Tbps封裝互聯(lián)路線圖 臺積電進軍硅光市場，制定12.8Tbps封裝互聯(lián)路線圖 光連接（尤其是硅光子學）預計將成為實現(xiàn)下一代數(shù)據(jù)中心連接的關鍵技術，特別是那些設計的 HPC 應用程序。隨著跟上（并不斷擴展）系統(tǒng)性能所需的帶寬需求不斷增加，僅銅纜信令不足以跟上。為此，多家公司正在開發(fā)硅光子解決方案，其中包括臺積電等晶圓廠供應商，臺積電本周在其 2024 年北美技術研討會上概述了其 3D 光學引擎路線圖，并制定了為全球帶來高達 12.8 Tbps 光學連接的計劃。臺積電制造的處理器。 發(fā)表于：4/28/2024 ASML前CEO：在中國的浸沒式DUV光刻機維護將受限！ 荷蘭光刻機大廠ASML在年度股東大會上宣布，ASML原首席執(zhí)行官Peter Wennink（溫寧克）和原首席技術官Martin van den Brink正式退休，ASML原首席運營官（COO）、法國籍的Christophe Fouquet正式成為ASML新的總裁兼首席執(zhí)行官。 ASML前CEO：在中國的浸沒式DUV光刻機維護將受限！ 發(fā)表于：4/28/2024 消息稱三星明年推出三重堆疊技術的第10代NAND 普及 100TB SSD，消息稱三星明年推出第 10 代 NAND：三重堆疊技術，最高 430 層 發(fā)表于：4/28/2024 臺積電計劃2027推出12個HBM4E堆棧的120x120mm芯片 臺積電升級 CoWoS 封裝技術，計劃 2027 推出 12 個 HBM4E 堆棧的 120x120mm 芯片 發(fā)表于：4/28/2024 比亞迪是中國最大的電子代工廠 4月28日消息，據(jù)國內媒體報道，日前，在2024中關村論壇年會上，比亞迪儲能及新型電池事業(yè)部副總經(jīng)理王皓宇介紹： 很多人認為比亞迪是個車企，其實不僅僅是這樣，目前市場上的智能手機，包括華為、小米手機實際上大部分是比亞迪生產(chǎn)的。 相當于“腦子”是華為設計的，而硬件全是比亞迪生產(chǎn)的，蘋果的平板電腦、手機以及很多電子元器件都是比亞迪生產(chǎn)的。 發(fā)表于：4/28/2024 意法半導體突破20納米技術節(jié)點 首款采用新技術的 STM32 微控制器將于 2024 下半年開始向部分客戶出樣片 · 18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲器(ePCM)組合，實現(xiàn)性能和功耗雙飛 發(fā)表于：4/26/2024 美光獲得美國至多61.4億美元直接補貼和75億美元貸款 4 月 25 日消息，美國政府近日宣布，根據(jù)雙方簽訂的不具約束力的初步備忘錄，美國政府將根據(jù)《芯片與科學法案》向美光提供至多 61.4 億美元 發(fā)表于：4/26/2024 臺積電宣布背面供電版N2制程2025下半年向客戶推出 4 月 25 日消息，臺積電在近日公布的 2023 年報中表示，其背面供電版 N2 制程節(jié)點定于 2025 下半年向客戶推出，2026 年實現(xiàn)正式量產(chǎn)。 臺積電表示其 N2 制程將引入其 GAA 技術實現(xiàn) —— 納米片（Nanosheet）結構，在性能和能效方面都提升一個時代，預計于 2025 年啟動量產(chǎn)。 而引入背面電軌（Backside Power Rail）方案的 N2 衍生版本“最適用于高效能運算相關應用”，將在標準版 N2 后投入商用。 發(fā)表于：4/26/2024 SK海力士將在年內推出1bnm 32Gb DDR5內存顆粒 SK 海力士將在年內推出 1bnm 32Gb DDR5 內存顆粒 發(fā)表于：4/26/2024 臺積電公布先進工藝進展：N3P 制程今年下半年量產(chǎn) 4 月 25 日消息，臺積電在 2023 年報中公布了包括先進制程和先進封裝在內的業(yè)務情況 發(fā)表于：4/26/2024 臺積電系統(tǒng)級晶圓技術將迎重大突破 4月26日消息，臺積電在系統(tǒng)級晶圓技術領域即將迎來一次重大突破。 臺積電宣布，采用先進的CoWoS技術的芯片堆疊版本預計將于2027年全面準備就緒。這一技術的出現(xiàn)，標志著臺積電在半導體制造領域的又一次重要創(chuàng)新。 發(fā)表于：4/26/2024 SK海力士：12層堆疊HBM3E開發(fā)三季度完成 SK 海力士：12 層堆疊 HBM3E 開發(fā)三季度完成，下半年整體內存供應可能面臨不足 發(fā)表于：4/26/2024 消息稱三星電子探索邏輯芯片混合鍵合 4 月 24 日消息，據(jù)韓媒 ETNews 報道，三星電子正探索將混合鍵合技術用于邏輯芯片，最早 2026 年推出采用 3D 封裝的 2nm 移動端處理器。 發(fā)表于：4/25/2024 臺積電宣布A16芯片制造技術將于2026年量產(chǎn) 臺積電宣布A16芯片制造技術將于 2026 年量產(chǎn)，劍指芯片性能王座 發(fā)表于：4/25/2024 SK海力士計劃投資5.3萬億韓元再建一座DRAM工廠 SK海力士計劃投資5.3萬億韓元再建一座DRAM工廠 發(fā)表于：4/25/2024 ?…9899100101102103104105106107…?
