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解讀財報視角下晶圓代工競爭格局

發(fā)表于：4/17/2024

Microchip 擴大與臺積電合作伙伴關(guān)系，加強半導(dǎo)體制造能力

　　Microchip Technology（微芯科技公司）宣布擴大與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺積電的合作伙伴關(guān)系，在臺積電位于日本熊本縣的控股子公司日本先進半導(dǎo)體制造公司（JASM）實現(xiàn)40納米專業(yè)制造能力。該合作伙伴關(guān)系是Microchip建立供應(yīng)鏈韌性的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分。其他舉措包括投資更多技術(shù)提高內(nèi)部制造能力和產(chǎn)能，以及與晶圓廠、代工廠、封裝、測試和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多樣性和冗余性。

發(fā)表于：4/16/2024

日本汽車及半導(dǎo)體廠商開發(fā)基于Chiplet的車用SoC

日本汽車及半導(dǎo)體廠商開發(fā)基于Chiplet的車用SoC 由14家日本汽車和半導(dǎo)體公司組成的汽車先進SoC研究中心（ASRA）最近獲得了日本新能源和工業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)組織（NEDO）的資助。這筆資金將促進使用Chiplet（小芯片）技術(shù)的下一代汽車SoC的開發(fā)。基于Chiplet的SoC預(yù)計將支持2030年以后的新車型。NEDO已提供2024年第一筆資金10億日元（660萬美元）。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣Ken Sato表示，NEDO將根據(jù)研發(fā)項目的進展情況及時提供資金支持。

發(fā)表于：4/16/2024

消息稱三星電子本季度NAND閃存產(chǎn)能環(huán)比提升30%

4 月 16 日消息，據(jù)韓媒《朝鮮日報》報道，三星電子本季度在韓國平澤和中國西安 NAND 生產(chǎn)線的晶圓投片量相較上季度提升約 30%。不過三星方面對進一步的增產(chǎn)持謹(jǐn)慎態(tài)度，以免影響到 NAND 價格的漲勢。在馬力全開的情況下，三星電子 NAND 閃存生產(chǎn)線季度晶圓投片量可超 200 萬片。而目前三星內(nèi)部對二至四季度的晶圓投片量均設(shè)下了 120 萬片的紅線，這意味著整體產(chǎn)能利用率維持在 50% 左右。

發(fā)表于：4/16/2024

特斯拉裁員或波及中國：高管已接到這一要求

4月16日，特斯拉公司CEO埃隆·馬斯克(Elon Musk)已宣布，將全球裁員逾10%。據(jù)美媒報道，此次裁員行動可能也波及中國。美媒稱，據(jù)特斯拉中國高管透露，近幾個月來，公司已要求他們確定對團隊至關(guān)重要的職位。其中一些人說，他們被要求按照表現(xiàn)對團隊成員進行排名。根據(jù)中國乘用車市場信息聯(lián)席會發(fā)布的數(shù)據(jù)，特斯拉在中國產(chǎn)銷量已經(jīng)連續(xù)兩個季度遭遇同比下滑。外媒在報道特斯拉裁員時指出，特斯拉在中國受到的競爭壓力尤其大。

發(fā)表于：4/16/2024

韓國半導(dǎo)體大廠相繼開啟氖氣回收計劃

《科創(chuàng)板日報》15日訊，據(jù)韓國業(yè)界消息，韓國半導(dǎo)體巨頭三星電子、SK海力士正利用氖氣回收技術(shù)，以實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，并降低成本、減輕供應(yīng)風(fēng)險。SK海力士近日宣布與韓國氣體供應(yīng)商TEMC合作，在氖氣回收方面取得突破。三星電子也緊隨其后，計劃在2025年將氖氣回收技術(shù)整合到其制造工藝當(dāng)中。氖氣用于半導(dǎo)體光刻中激發(fā)激光，通過利用裝置收集廢氣，SK海力士與TEMC實現(xiàn)了72.7%的氖氣回收率，并計劃將效率進一步提升至77%。

發(fā)表于：4/16/2024

日本先進制程代工廠Rapidus在美建立子公司

4 月 15 日消息，日本先進半導(dǎo)體代工企業(yè) Rapidus 近日宣布在美國加利福尼亞州圣克拉拉開設(shè)子公司 Rapidus Design Solutions，負(fù)責(zé) Rapidus 在美業(yè)務(wù)的整體發(fā)展。這一位于硅谷的辦事處旨在加強 Rapidus 同美國先進無廠半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)、技術(shù)合作伙伴等的聯(lián)系。 Rapidus Design Solutions 的首任總經(jīng)理兼總裁為亨利?理查德（Henri Richard）。理查德曾于 2002~2007 年擔(dān)任 AMD 首席銷售 / 營銷官，也在 IBM、閃迪、希捷擔(dān)任過這一方面的職位。其目前已完成了 Rapidus 在美核心銷售營銷團隊的組建。

發(fā)表于：4/15/2024

美光科技：臺灣地震導(dǎo)致DRAM芯片季度供應(yīng)下降5%

中國臺灣花蓮7.3級強震對于存儲芯片市場的影響持續(xù)發(fā)酵。鈦媒體App獲悉，4月12日，全球存儲芯片巨頭美光科技（Micron）向美國SEC發(fā)布文件稱，中國臺灣4月3日發(fā)生的地震將導(dǎo)致公司生產(chǎn)的DRAM（動態(tài)隨機存取記憶體）產(chǎn)品供應(yīng)在本季度內(nèi)造成高達中個位數(shù)百分比的影響，即5%左右。美光方面也強調(diào)，目前就公司運營和供應(yīng)鏈影響來看，所有美光團隊成員都是安全的，而且這場地震對設(shè)施、基礎(chǔ)設(shè)施或工具沒有永久性影響，也不會影響我們的長期 DRAM 供應(yīng)能力。

發(fā)表于：4/15/2024

英飛凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC頂部冷卻封裝

2024年4月12日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）推出采用 OptiMOS? MOSFET技術(shù)的SSO10T TSC 封裝。該封裝采用頂部直接冷卻技術(shù)，具有出色的熱性能，可避免熱量傳入或經(jīng)過汽車電子控制單元的印刷電路板（PCB）。

發(fā)表于：4/12/2024

英飛凌與韓國造船海洋聯(lián)合開發(fā)船舶電氣化技術(shù)

2024年4月11日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與韓國造船海洋（HD KSOE）簽署了諒解備忘錄（MoU），這是雙方為了低碳節(jié)能，利用功率半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)合開發(fā)新興船用發(fā)動機和機械電氣化的第一步。

發(fā)表于：4/12/2024

SK海力士無錫代工廠25億元出售

發(fā)表于：4/12/2024

臺積電SoIC高端封裝已為蘋果小規(guī)模試產(chǎn)

4 月 12 日消息，根據(jù)供應(yīng)鏈消息，在 AMD 之后，蘋果、英偉達、博通三家公司也開始和臺積電合作，推進 SoIC 封裝方案。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。

發(fā)表于：4/12/2024

臺積電年末試產(chǎn)2nm工藝

雖然目前來看2025年還早，但是隨著時間的推移，蘋果下一代芯片已經(jīng)在路上了。據(jù)報道，蘋果芯片供應(yīng)商臺積電正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得進展，這些芯片很可能用于未來幾代蘋果芯片——最早可能搭載于2025年秋發(fā)布的iPhone 17 Pro上。根據(jù)目前已知的消息，2nm和1.4nm芯片的量產(chǎn)時間顯然已經(jīng)確定。2nm節(jié)點將于2024年下半年開始試生產(chǎn)，小規(guī)模生產(chǎn)將于2025年第二季度逐步推進。

發(fā)表于：4/12/2024

消息稱三星電子最快本月晚些時候量產(chǎn)第9代V-NAND閃存

4 月 12 日消息，據(jù)韓媒 Hankyung 報道，三星最快于本月晚些時候?qū)崿F(xiàn)第 9 代 V-NAND 閃存的量產(chǎn)。三星高管 Jung-Bae Lee 去年 10 月表示，其下一代 NAND 閃存將于“今年初”量產(chǎn)，擁有業(yè)界領(lǐng)先的堆疊層數(shù)。三星于 2022 年 11 月量產(chǎn)了 236 層第 8 代 V-NAND，這意味著兩代之間的間隔為一年半左右。

發(fā)表于：4/12/2024

2026年中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一

2026年，中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一

發(fā)表于：4/12/2024