EDA與制造相關文章 Gartner：2025年全球半導體產業將同比增長13.8% 1月15日消息，據市場研究機構Gartner發布最新的半導體產業預測報告，將2025年全球半導體產業規模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元，同比增長率由16.6%下修至13.8%。從車載、網絡通信、消費電子、數據傳輸與工控國防等各終端應用需求來看，也較之前增幅全面下修。 發表于：2/10/2025 2025年半導體制造市場展望 2025年半導體行業將分化，AI推動GPU和HBM增長，設備市場因中國高需求預計增19.6%，先進封裝技術重要性提升，AI換機潮引領增長，中金看好AI技術普及帶來的算力芯片需求擴容及并購重組投資機會。 發表于：2/10/2025 2025年半導體行業三大技術熱點 半導體行業2025年將在功率元件、先進封裝和HBM方面取得突破，受AI驅動。HBM定制、先進封裝和功率元件創新將成趨勢，需投資新材料、工藝和架構，以應對未來技術挑戰。 發表于：2/10/2025 2025年全球半導體產業十大看點 經歷了2024年的蓄勢與回暖，全球半導體業界對2025年市場表現呈樂觀預期。WSTS預測，2024年全球銷售額將同比增長19.0%，達到6269億美元。2025年，全球銷售額預計達到6972億美元，同比增長11.2%。伴隨市場動能持續復蘇，十大半導體技術趨勢蓄勢待發。 發表于：2/10/2025 SEMI：2024年全球硅晶圓出貨量和銷售額均同比下降 近日，SEMI發布的硅片行業年終分析報告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%，為12266百萬平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額同比下降6.5%，至115億美元。報告顯示，2024年下半年，晶圓需求開始從2023年的行業下行周期中復蘇，但由于部分細分領域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率和特定應用的晶圓出貨量，庫存調整速度較慢。預計復蘇將持續到2025年，下半年將有更強勁的改善。SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“生成式人工智能和新的數據中心建設一直是高帶寬內存（HBM）等最先進的代工廠和存儲設備的驅動力，但大多數其他終端市場仍在從過剩庫存中復蘇。正如許多客戶在財報中所指出的那樣，工業半導體市場仍處于強勁的庫存調整中，這影響了全球硅晶圓出貨量。” 發表于：2/10/2025 2024年半導體行業十大百億級并購 人工智能、新能源汽車、機器人等行業迅猛發展，為半導體行業帶來新的市場機遇。瞄準新機遇，行業巨頭積極通過整合并購強化新領域布局，全球半導體行業競爭加劇！ 筆者整理了2024年48項半導體行業并購，并按照并購金額從高到低排序，前十大并購案金額均超過百億人民幣。下面帶大家簡要回顧2024年半導體行業十大百億并購！ 發表于：2/10/2025 2024年半導體產業10大動向 年關將至，IEEE（電氣電子工程師學會）的旗艦雜志IEEE Spectrum盤點了2024年行業內的十大動向，涵蓋主要的技術進步、頭部半導體企業動態以及行業競爭格局等內容，文章編譯如下： 發表于：2/10/2025 半導體行業國產替代加速跑 近年來，半導體行業作為高新技術的代表，得到了國家政策的大力支持和各地政府的積極投資。A股市場中的半導體板塊呈現出需求回暖、周期向上的態勢。專家分析，全球半導體產業正在持續復蘇，產業鏈上下游的上市公司有望迎來新的增長機遇。 發表于：2/10/2025 2024年中國半導體行業十大突破 2024年，對于中國半導體行業來說，是充滿挑戰與機遇的一年。盡管面臨外部壓力，但中國半導體行業依然取得了顯著的突破。以下為2024年中國半導體行業的十大事件，排名不分先后。 發表于：2/10/2025 2025年上半年DRAM價格將下滑10% 2月10日消息，根據市場研究公司Omdia的最新調查結果顯示，因為由于半導體需求低迷，以及中國市場供應過剩，預期PC、服務器和移動DRAM的價格至少在2025年第三季前仍將持續下降趨勢。具體來看，預計上半年將下降10%左右，下半年將下降5%左右。 發表于：2/10/2025 三星中國公司換帥 李大成接任董事長 2 月 8 日消息，近日，三星（中國）投資有限公司發生工商變更，崔勝植卸任法定代表人、董事長、經理，由李大成接任，同時，多位主要人員均發生變更。該公司成立于 1996 年 3 月，注冊資本約 2 億美元，經營范圍含以自有資金從事投資活動、家用電器銷售、電子產品銷售、通訊設備銷售、通信設備銷售、計算機軟硬件及輔助設備批發等，由三星電子株式會社全資持股。 發表于：2/10/2025 我國建成230余家卓越級智能工廠 2 月 9 日消息，智能工廠是智能制造的主要載體，是制造業數字化轉型、智能化升級的主戰場。 據工信部 2 月 7 日消息，為貫徹落實《制造業數字化轉型行動方案》，按照《" 十四五 " 智能制造發展規劃》任務部署，打造智能制造 " 升級版 "，工業和信息化部、國家發展改革委、財政部、國務院國資委、市場監管總局、國家數據局聯合開展 2024 年度智能工廠梯度培育行動，支持企業分級建設基礎級、先進級、卓越級、領航級智能工廠。經省級有關部門和中央企業推薦、專家評審、網上公示等程序，2024 年卓越級智能工廠名單于近日正式印發。 發表于：2/10/2025 三星正與供應鏈伙伴合作推進玻璃基板商業化 2月7日消息，據韓國媒體ETnews報導，已確認三星電子正在與多家材料、零件和設備（SME）公司尋求合作，目前推進半導體玻璃基板的商業化。 報道稱，此計劃主要由三星半導體業務部門（DS）內的先進封裝人員負責執行，該計劃打造三星自己獨特的半導體玻璃基板供應鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應鏈來推動其玻璃基板業務發展，而且已經開始進行技術討論當中。 三星接下來將將確保玻璃基板生產所需的全部技術和設備，也將計劃以玻璃取代半導體封裝中所使用的傳統基板。而這一系列動作，市場則是解讀為因為技術重要性和市場成長潛質的造成的發展。 發表于：2/8/2025 今年手機芯片將大量應用臺積電N3P 近日，有業內消息透露，2025 年，多家手機廠商將大規模應用臺積電 N3P 工藝，預示著智能手機行業將迎來新一輪的性能升級。臺積電 N3P 工藝作為當前最尖端的半導體制造技術，正逐步成為各大手機廠商競相追逐的焦點。 發表于：2/8/2025 三星2nm工藝良品率高于預期 2月8日消息，剛剛上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范圍內使用高通驍龍8 Elite芯片，因為三星自己的Exynos 2500 SoC存在良率問題。 據媒體報道，三星電子為下一代旗艦平臺Exynos 2600投入了大量資源，以確保其按時量產。 發表于：2/8/2025 ?…70717273747576777879…?
