EDA與制造相關文章 英偉達Blackwell芯片將實現美國本土制造 12 月 5 日消息，英偉達今年 3 月推出了最新的 Blackwell 系列芯片（其中最強的是 GB200），但該公司發現客戶對這款芯片的需求很高，目前已經供不應求。 Blackwell GPU 體積龐大，基于臺積電 4NP 工藝（注：RTX 40 系列采用了 4N 工藝），整合兩個獨立制造的裸晶（Die），共有 2080 億個晶體管。 發表于：12/6/2024 SK海力士新設AI芯片開發和量產部門 12 月 5 日消息，據 Businesses Korea 今日報道，SK 海力士今日宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構優化。本次調整任命了 1 位總裁、33 位新高管及 2 位研究員。 發表于：12/6/2024 2024Q3全球前十大晶圓代工廠排名公布 12月5月消息，根據市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新公布的報告顯示，2024年第三季盡管總體經濟情況未明顯好轉，但受益于下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI服務器相關HPC需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%，達349億美元，這一成績部分原因歸功于高價的臺積電3nm制程大量貢獻產出，打破疫情期間創下的歷史紀錄。 發表于：12/6/2024 蘋果要求三星改進LPDDR內存封裝方法 蘋果要求三星改進LPDDR內存封裝方法：提升iPhone的AI性能 發表于：12/6/2024 WSTS預計明年全球半導體市場規模6971億美元 據日經今日報道，由主要半導體企業構成的世界半導體貿易統計組織（WSTS）12 月 3 日發布預測稱，2025 年的半導體市場或將比 2024 年預期增加 11%，達到 6971 億美元（注：當前約 5.08 萬億元人民幣）。 發表于：12/5/2024 Microchip放棄1.62億美元芯片法案補貼！ 12月4日消息，美國微控制器（MCU）及模擬芯片大廠微芯科技（Microchip）已暫停申請美國“芯片法案”的補貼，成為了第一家退出的已獲美國“芯片法案”補貼資格的公司。 發表于：12/5/2024 SK海力士將采用臺積電3nm生產HBM4 12月4日消息，據《韓國經濟新聞》報道稱，傳聞韓國存儲芯片大廠SK海力士（SK Hynix）應重要客戶的要求，將于2025年下半以臺積電3nm制程為客戶生產定制化的第六代高頻寬內存HBM4。 發表于：12/5/2024 SEMI報告顯示中國大陸Q3芯片設備銷售額達129.3億美元 國際半導體產業協會（SEMI）報告顯示，2024年第三季度全球芯片設備銷售額較去年同期大增19%至303.8億美元，連續兩個季度呈現增長，并創11個季度以來最大增幅。 發表于：12/5/2024 韓國成為全球首個用工業機器人取代10%勞動力的國家 12 月 4 日消息，據英國《獨立報》報道，韓國已經成為全球首個在工業領域中將超過 10% 勞動力替換為機器人的國家。 發表于：12/5/2024 Microchip宣布關閉Fab 2晶圓廠并下調季度財務指引 12 月 3 日消息，MCU 大廠 Microchip 微芯美國亞利桑那州當地時間昨日宣布，由于庫存水平仍然較高且產能充足決定關閉位于該州坦佩（Tempe）的 Fab 2 晶圓廠，同時下調了 2025 財年第三財季（即 2024 年 12 月季度）的財務指引。 發表于：12/4/2024 臺積電回應美國升級對華芯片出口管制 12月2日，美國拜登政府公布了對中國大陸獲取芯片和人工智能（AI）關鍵部件的新限制，業界關注對臺積電的影響。 臺積電12月3日回應指出，臺積公司作為一家守法的公司，一向致力于遵循所有可適用的法令與法規，包括可適用的出口管制法規。我們目前預期，相關事件對臺積公司的可能財務影響仍在可控范圍。 發表于：12/4/2024 中國四大行業協會同時提出謹慎采購美國芯片 12 月 3 日消息，中國互聯網協會、中國半導體行業協會、中國汽車工業協會、中國通信企業協會今日聲明原文如下 發表于：12/4/2024 商務部發布關于加強相關兩用物項對美國出口管制的公告 12月3日消息，今天早些時候，美國工業和安全局 (BIS) 正式修訂了《出口管理條例》(EAR)，將 140個中國半導體行業相關實體添加到“實體清單”。 對于這次的出手，我國也是迎來了反制措施。 就在剛剛，商務部發布關于加強相關兩用物項對美國出口管制的公告，根據《中華人民共和國出口管制法》等法律法規有關規定，為維護國家安全和利益、履行防擴散等國際義務，決定加強相關兩用物項對美國出口管制。 發表于：12/4/2024 美國對華HBM出口管制規則公布 美國對華HBM出口管制規則公布：增加存儲單元面積及存儲密度限制 發表于：12/3/2024 傳思科已要求供應鏈排除中國制造的芯片 12月2日消息，近期業內傳出消息稱，美國網絡通信設備大廠思科已對供應商發出通知函，要從嚴執行提供芯片原產地證明COO（Certification of Original），要求供應商的產品不能有中國制造的芯片，且COO的標準認定更由芯片的最終封裝地點，升級為追溯芯片和光罩的生產地，確保不是中國制造后的“洗產地”或者“馬甲”。 發表于：12/3/2024 ?…70717273747576777879…?
