EDA與制造相關文章 如何培養稀缺的硅IP專業人員？SmartDV開啟的個人成長與團隊協作之旅 Sanjana Velma于2024年8月加入了全球領先的硅知識產權（IP）開發商SmartDV Technologies擔任應用工程師，她在這里發現了硅IP領域內的一種真正重視協作、創造力和創新能力的職場文化。該公司提供了她一直在尋求的一個可以學習和成長的環境，其結果是她發現在SmartDV所得到的要比其預期的多得多。為此，我們將分享Sanjana在SmartDV的成長心得。 發表于：11/28/2024 優化簡易PCB電路板的大規模測試提高生產效率 本文探討了制造商在PCBA（印刷電路板組件）電路板批量測試環節中所面臨的種種挑戰，并揭示了創新技術如何重塑電子制造業的格局。文章通過聚焦前沿測試方法、先進測試裝備及經過優化的精簡測試流程，系統闡述了促使PCBA測試理念革新的核心要素。通過這些改進，制造商有望提升測試效率、節約時間與成本、提高工作效率、提升產品品質，并推動產量增長。 發表于：11/28/2024 SEMI預計2024年全球芯片銷售額將同比增長20% 11月27日消息，國際半導體產業協會（SEMI）與半導體研究機構TechInsights近日攜手發布了2024年第三季半導體制造監測報告（SSM），該季全球半導體制造業成長動能強勁，所有關鍵產業指標均呈現較上一季成長趨勢，為兩年來首見。這一輪增長主要由季節性因素和投資AI數據中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業等部門復蘇速度仍較為遲緩。這一增長態勢有望延續至2024年第四季。 發表于：11/28/2024 傳微軟惠普戴爾等囤積中國零部件以降低加征關稅影響 11月27日消息，據日經新聞引述消息人士的話報道稱，微軟（Microsoft）、惠普（HP）及戴爾（Dell）等美國廠商都在囤積中國制造的電子零部件，以便在美國新一任總統特朗普明年1月正式重返白宮，提高對中國關稅之間，建立足夠多的庫存。 近日，特朗普在社交平臺表示，針對外部輸入導致的非法移民和毒品泛濫問題，其上任后將對所有從中國進口的商品加征10%的關稅，并將對墨西哥與加拿大進口的所有商品加征25%的關稅。 發表于：11/28/2024 NAND閃存產業2024Q3整體營收176億美元 11 月 27 日消息，行業分析機構 TrendForce 集邦咨詢今日表示，NAND 閃存產業在今年三季度整體實現 176 億美元營收，出現 4.8% 環比增長；對比 2023 年三季度數據，同比大增 90.8%。 該機構表示，今年三季度 NAND 閃存整體行情出現分化：企業級 SSD 需求強勁，價格環比大增 15%；消費級 SSD 量減價微升；智能手機用型號由于中國廠商的低庫存策略訂單大幅減少但價格同二季度大致持平；NAND 晶圓則受零售市場需求疲軟拖累出現合約價下跌。 發表于：11/28/2024 AMD玻璃基板新專利加速2026年商用計劃 11月27日消息，據Tom's hardware報道，近日處理器大廠AMD已獲得一項涵蓋玻璃芯基板技術的專利 （專利號“12080632”），這也反應了AMD正在積極的研究玻璃芯基板技術，為其在2026年采用玻璃基板為其芯片打造超高性能系統級封裝（SiP）的計劃提供助力，同時也避免相關專利風險。 發表于：11/28/2024 助力本土2nm制程量產 日本政府對Rapidus補貼再升級 助力本土2nm制程量產，日本政府計劃對Rapidus追加8000億日元補貼 發表于：11/28/2024 臺積電2nm量產后將被允許赴海外生產 臺積電2nm量產后，將被允許赴海外生產？ 發表于：11/28/2024 臺積電CoWoS先進封裝產能持續提高 臺積電CoWoS先進封裝產能持續提高，2026年將達目前4倍 發表于：11/28/2024 韓國計劃提供100億美元低息貸款支持本土半導體產業發展 11月27日消息，據路透社報導，韓國財政部近日表示，計劃明年推出14萬億韓元（約100億美元）的低息貸款，以支持韓國半導體業面臨中國競爭和美國新政府的不確定性。 發表于：11/28/2024 2024Q3全球DRAM市場營收260.2億美元 11月26日消息，市場研究機構TrendForce發布最新研究報告稱，雖然受中國手機業者去化庫存和陸系DRAM供應商擴產，以及三大DRAM原廠的LPDDR4及DDR4出貨量下降影響，但供應數據中心的DDR5及HBM需求上升，推動今年第三季DRAM市場營收環比增長13.6%至260.2億美元。 發表于：11/27/2024 三星3D NAND閃存工藝取得重大突破 11 月 26 日消息，韓媒 The Elec 今天（11 月 26 日）發布博文，報道稱三星電子在生產 3D NAND 閃存方面取得重大突破，在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠（PR）用量，降幅達到此前用量的一半。 發表于：11/27/2024 英特爾成都封裝測試基地擴容將新增服務器芯片產能 11月26日電，今日召開的英特爾新質生產力技術生態大會上，英特爾高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳稱，擴容成都封裝測試基地有兩個重點：一是新增服務器芯片產能，使成都封裝測試基地能覆蓋從客戶端到服務器芯片各類產品，廣泛滿足中國市場的需求，并大幅縮短響應客戶的時間，提升供應鏈的韌性；二是設立一站式客戶解決方案中心，打造一個推動企業數字化轉型的全方位平臺。這兩項建設將加速本地產業鏈配套，加大并深化對中國客戶的支持。 發表于：11/27/2024 全球前五大晶圓制造設備商中國營收同比大漲48% 11月25日消息，根據市場研究機構Counterpoint Research最新發布的研究報告顯示，受益于DRAM出貨強勁增長，特別是的HBM需求的帶動，2024 年前三季度，前五大晶圓制造設備廠商來自于存儲領域的營收同比大漲38%，成為了帶動整個晶圓制造設備市場增長的關鍵動力。其中，來自中國的營收同比大漲了48%。 具體來說，今年前三季度的晶圓制造設備市場的營收同比增長了3%，其中僅ASML出現了同比6%的下滑，相比之下泛林集團同比增長了12%，東京電子同比增長10%，科磊（KLA ）同比增長8%，應用材料同比增長了3%。前五大晶圓制造設備供應商的整體服務收入同比增長了7%，這有助于其凈收入的增長。 發表于：11/26/2024 SEMI：上半年全球半導體設備出貨總額為532億美元 近日，SEMI在其發布的《全球半導體設備市場報告》中宣布，2024年上半年，全球半導體設備出貨總額為532億美元，反映了迄今為止整個行業的健康狀況。在戰略投資的推動下，半導體設備市場已經恢復增長，以支持對先進技術的持續強勁需求，各個地區也在致力于加強其芯片制造生態系統。 發表于：11/26/2024 ?…72737475767778798081…?
