EDA與制造相關(guān)文章 日月光FOPLP扇出型面板級封裝2025年Q2開始出貨 7 月 26 日消息，據(jù)臺媒《工商時報》今日報道，日月光營運長（首席運營官，COO）吳田玉在 25 日的法人說明會上表示，該企業(yè)的 FOPLP 產(chǎn)能將于 2025 年二季度開始小規(guī)模出貨。 FOPLP，全稱 Fan-Out Panel-Level Packaging，即扇出型面板級封裝，是先進(jìn)封裝領(lǐng)域目前蓬勃發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。 FOPLP 將封裝基板從最大 12 英寸的圓形晶圓轉(zhuǎn)移到面積更大的矩形面板上。此舉一方面可減少圓形基板帶來的邊角損耗；另一方面可一次實現(xiàn)更大規(guī)模的封裝操作，提高生產(chǎn)效率。 發(fā)表于：7/26/2024 Agile Analog宣布已成功在格芯兩大工藝上提供可定制的模擬IP Agile Analog宣布已成功在格芯FinFET和FDX FD-SOI工藝上提供可定制的模擬IP 發(fā)表于：7/26/2024 激光制造芯片技術(shù)最新進(jìn)展介紹 用激光制造芯片，最新進(jìn)展 現(xiàn)代計算機(jī)芯片可以構(gòu)建納米級結(jié)構(gòu)。到目前為止，只能在硅晶片頂部形成這種微小結(jié)構(gòu)，但現(xiàn)在一種新技術(shù)可以在表面下的一層中創(chuàng)建納米級結(jié)構(gòu)。該方法的發(fā)明者表示，它在光子學(xué)和電子學(xué)領(lǐng)域都有著廣闊的應(yīng)用前景，有朝一日，人們可以在整個硅片上制造3D 結(jié)構(gòu)。 發(fā)表于：7/26/2024 基于晶圓級技術(shù)的PBGA電路設(shè)計與驗證 晶圓級封裝技術(shù)可實現(xiàn)多芯片互連，但在封裝尺寸、疊層數(shù)和封裝良率等方面的問題限制了其在電路小型化進(jìn)程中的發(fā)展。以一款扇出型晶圓級封裝電路為例，基于先進(jìn)封裝技術(shù)，采用軟件設(shè)計和仿真優(yōu)化方式，結(jié)合封裝經(jīng)驗和實際應(yīng)用場景，通過重布線和芯片倒裝的方式互連，完成了有機(jī)基板封裝設(shè)計與制造，實現(xiàn)了該電路低成本和批量化生產(chǎn)的目標(biāo)。本產(chǎn)品的設(shè)計思路和制造流程可為其他硬件電路微型化開發(fā)提供參考。 發(fā)表于：7/25/2024 龍芯3C6000服務(wù)器CPU流片成功 7 月 24 日消息，據(jù)人民日報報道，在今日舉行的 2024 全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)大會拉薩高層論壇上，龍芯中科技術(shù)股份有限公司董事長胡偉武介紹，該公司在研的服務(wù)器 CPU 龍芯 3C6000 近日已經(jīng)完成流片。實測結(jié)果表明，相比上一代服務(wù)器 CPU 龍芯 3C5000，其通用處理性能成倍提升，已達(dá)到英特爾公司推出的中高端產(chǎn)品至強（Xeon）Silver 4314 處理器水平。 發(fā)表于：7/25/2024 日本出口管制政策新增5項半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù) 日本出口管制政策：這5項半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)被限！ 以下為此次被日本新增列入出口管制5個物項： 發(fā)表于：7/25/2024 供應(yīng)鏈消息稱中國廠商向臺積電扔大量加急訂單 7nm等沒戲！中國廠商向臺積電扔大量加急訂單 加快備貨愿多付40%溢價 發(fā)表于：7/25/2024 日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金支持其2027年量產(chǎn)2nm 日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金，支持其2027年量產(chǎn)2nm 發(fā)表于：7/25/2024 SK 海力士在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮 SK 海力士加大環(huán)保投入，在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮 發(fā)表于：7/25/2024 2024Q2全球先進(jìn)封裝市場收入將達(dá)107億美元 2024Q2全球先進(jìn)封裝市場收入將達(dá)107億美元，環(huán)比增長4.6% 發(fā)表于：7/25/2024 消息稱臺積電拒絕英偉達(dá)建設(shè)廠外CoWoS專線可能 消息稱臺積電拒絕英偉達(dá)建設(shè)廠外CoWoS專線可能 發(fā)表于：7/24/2024 三星電子2nm工藝EUV曝光層數(shù)將增加30%以上 三星電子2nm工藝EUV曝光層數(shù)增加30%以上，未來SF1.4節(jié)點有望超30層 發(fā)表于：7/24/2024 晶圓代工巨頭開始新競賽 在這兩天的臺積電第二季度的法說會上，臺積電宣布了一個“晶圓代工(Foundry) 2.0”的新概念。 什么叫晶圓代工2.0呢？過往的晶圓代工概念通常和晶圓成品的制造加工劃等號，而臺積電董事長魏哲家認(rèn)為，2.0版本的晶圓代工就是包含了封裝、測試、光罩制作等環(huán)節(jié)，除去存儲芯片的IDM（整合元件制造商）。 更簡單來說，除了芯片設(shè)計外，均可歸類進(jìn)晶圓代工2.0當(dāng)中。 發(fā)表于：7/24/2024 罷工已兩周，消息稱三星電子勞資雙方薪資談判未取得進(jìn)展 7 月 23 日消息，據(jù)韓聯(lián)社報道，知情人士稱，三星電子與其最大工會全國三星電子工會（NSEU）周二舉行的第九輪工資談判再次無果而終。這是自工會 7 月 8 日全面罷工以來，雙方首次面對面談判。 發(fā)表于：7/24/2024 SEMI：芯片封裝等后端工藝更分裂 需要統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn) SEMI：芯片封裝等后端工藝更“分裂”，需要統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn) 發(fā)表于：7/23/2024 ?…74757677787980818283…?
