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中芯國際14nm Finfet工藝研發完成，試產率可達95%
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模擬電路設計面對的新挑戰
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垂直GAA晶體管打造最小SRAM
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Mentor 強化支持臺積電5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝以及晶圓堆疊技術的工具組合
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三星和格芯力拱，FD-SOI工藝邁向新階段
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獨占7nm工藝 臺積電第二季度業績將實現大增長
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Achronix完成其基于16nm FinFET+工藝的Speedcore eFPGA技術量產級測試芯片的驗證
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英特爾發布行業首款集成高帶寬內存 支持加速的 FPGA
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傳中芯國際14納米FinFET后年量產
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三星宣布量產第二代10LPP制程
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格芯為高性能應用推出全新12納米 FinFET技術
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臺積電、ARM等聯手打造全球首款7nm芯片，2018年下半年出貨
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FinFET新工藝下的老問題，芯片可靠性如何保證？
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改變封裝會是未來芯片的出路嗎？
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格芯推出面向數據中心、機器學習和5G網絡的7納米專用集成電路平臺
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格芯交付性能領先的7納米FinFET技術在即
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IBM攻破5nm工藝 硅的極限在哪里
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IBM推出全球首個5納米工藝芯片 預計2020年量產
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IBM正式宣布5nm芯片制造工藝
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FinFET先進工藝引進，布局和布線要經受重大考驗
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Cadence發布7納米工藝Virtuoso先進工藝節點擴展平臺
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12寸晶圓需求為SOI工藝制程爆發鋪平道路
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三步走穩妥推進代工業務發展
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中國突破半導體新工藝 先要從這位美籍華人講起
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高通昨日宣布提供全球首款10納米服務器處理器商用樣片
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格羅方德：新技術、新方向，全面布局中國市場
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