汽車電子最新文章 CEVA SensPro? 傳感器中樞DSP 獲得 ASIL B(隨機)和 ASIL D(系統(tǒng))汽車安全合規(guī)認證 CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術及集成IP解決方案的授權許可廠商(NASDAQ：CEVA) 宣布其SensPro?傳感器中樞 DSP IP已取得汽車安全完整性 B 級隨機故障和 ASIL D級系統(tǒng)故障合規(guī)認證。CEVA已將SensPro授權許可予多家領先汽車半導體廠商用于下一代汽車SoC。作為汽車IP供應商，SensPro安全認證反映了CEVA以安全為中心的設計理念在面向汽車應用的處理器、工具和軟件上的應用。 發(fā)表于：12/15/2021 Gartner預測芯片短缺將促使十大汽車主機廠中的50%在2025年自主設計芯片 根據Gartner的預測，由于芯片短缺以及汽車的電氣化和自動化等趨勢，十大汽車主機廠（OEM）中的一半將在2025年自主設計芯片，而這將增強他們對自身產品路線圖和供應鏈的控制。 發(fā)表于：12/15/2021 芯擎科技發(fā)布首款車規(guī)芯片“龍鷹一號” 2021年12月10日，芯擎科技于在武漢正式發(fā)布車用芯片品牌“龍鷹”及“龍鷹一號”智能座艙芯片，正式面向汽車智能化市場大步邁進。繼“龍鷹一號”于今年十月實現(xiàn)成功流片，本次“智慧旅程?擎隨芯動”品牌暨產品發(fā)布會進一步彰顯了芯擎科技的技術創(chuàng)新實力以及積極部署汽車智能化市場的宏圖。 發(fā)表于：12/15/2021 思特威首次推出集成ISP與TX三合一功能的車載應用圖像傳感器SC031AP與SC101AP 2021年12月13日，中國上海 — 技術先進的CMOS圖像傳感器供應商思特威（SmartSens）， 首次推出基于DSI-2技術面向智能行車影像應用的圖像傳感器新品——SC031AP與SC101AP，力求以優(yōu)質成像性能賦能車載影像應用。 發(fā)表于：12/15/2021 羅徹斯特電子獲得IATF-16949符合性證明 羅徹斯特電子已獲得IATF-16949符合性證明(Letter of Compliance)，該證明確認了羅徹斯特電子的質量管理體系(QMS)就半導體元器件的設計和制造符合IATF 16949:2016相關標準要求。能夠獲得這封證明，體現(xiàn)了羅徹斯特電子致力于為汽車行業(yè)客戶提供高標準的產品和服務。 羅徹斯特電子可提供全面的生產服務，包括設計、晶圓加工、封裝、測試、可靠性驗證和IP存檔服務，通過交鑰匙的方式提供一站式解決方案，從而加快產品上市時間。 發(fā)表于：12/15/2021 汽車零部件行業(yè)數(shù)字化轉型持續(xù)升溫 無論是傳動、轉向、底盤系統(tǒng)，還是自動駕駛系統(tǒng)，設計、生產及其使用數(shù)據都實時傳向“云”，而產品的設計優(yōu)化、工藝改進甚至銷售策略及管理效率提升，也都來自“云”數(shù)據……這就是跨國汽車零部件巨頭采埃孚的全面數(shù)字化方案，其中作為連接中樞的“云”就是云計算。 發(fā)表于：12/15/2021 如何讓汽車更懂你，智己汽車打造IM AD智能駕駛系統(tǒng) 智能電動汽車的熱度甚囂塵上，各個車企乃至互聯(lián)網頭部企業(yè)頻繁發(fā)力智能駕駛領域，智己汽車作為后來者，想要在后來居上，它的IM AD智能駕駛系統(tǒng)有何特別之處？ 發(fā)表于：12/15/2021 大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產品的PEPS無鑰匙進入及啟動系統(tǒng)方案 2021年12月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽車無鑰匙進入及啟動系統(tǒng)解決方案。 發(fā)表于：12/14/2021 使用我們的第三方生態(tài)系統(tǒng)更輕松地設計TI 毫米波雷達 如果您剛剛接觸雷達或有興趣使用雷達替換現(xiàn)有的傳感技術，那么無論是設計產品還是投入量產，您都需要學習大量內容。為了降低學習門檻，德州儀器 （TI） 創(chuàng)建了一個由雷達專家組成的第三方生態(tài)系統(tǒng)，無論您需要什么幫助，他們都可以為您提供相應的解決方案。 發(fā)表于：12/14/2021 初芯未變，駕馭無限——2021年黑芝麻智能媒體溝通會圓滿舉行 12月13日，全球自動駕駛計算芯片引領者黑芝麻智能，在上海舉辦了主題為“初芯未變，駕馭無限”的2021年上海媒體溝通會。此次媒體溝通會上，黑芝麻智能與多家媒體就黑芝麻智能的發(fā)展歷程、品牌戰(zhàn)略、產品和技術優(yōu)勢等多方面進行了面對面的深入交流，同時加深了主流媒體對黑芝麻智能的認知。 發(fā)表于：12/14/2021 英特爾再創(chuàng)里程碑!自動駕駛芯片出貨1億顆 Intel旗下的Mobileye宣布，被譽為高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)大腦的EyeQ SoC系統(tǒng)集成芯片，出貨量已突破1億顆。 發(fā)表于：12/14/2021 奔馳母公司最大股東易主！國產車企瘋狂收購 12月13日，北京汽車集團有限公司宣布，其已通過繼續(xù)投資在2019年持有戴姆勒股份公司股份9.98%;雙方充分認可過去長期合作的成功，并重視未來的發(fā)展。 發(fā)表于：12/14/2021 電動汽車電池技術為可持續(xù)發(fā)展的未來注入動力 隨著電動汽車電池技術的不斷發(fā)展和改進，我們很容易想象未來世界的交通：無論是私家車和SUV，還是卡車行業(yè)，都靠電池運行。碳排放量將大大減少。但這僅僅是開始。電動汽車（EV）的舊電池如果加以再利用，將有望以更深刻的方式改變世界——把小型離網電源帶到世界的偏遠地區(qū)，這些地區(qū)的醫(yī)療、教育和經濟發(fā)展取決于能否獲得廉價的再生能源。 發(fā)表于：12/13/2021 村田制作所：與米其林聯(lián)合開發(fā)即使在輪胎內部也能實現(xiàn)穩(wěn)定通信且高度耐用的RFID模塊 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田制作所”）（TOKYO:6981） 與歐洲超大的汽車輪胎制造商米其林公司（總部：法國克萊蒙費朗，CEO：Florent Menegaux，以下簡稱“米其林”）聯(lián)合開發(fā)了內置于輪胎的RFID模塊（以下簡稱“本產品”）。 發(fā)表于：12/13/2021 電動汽車為什么熱衷SiC？SiC芯片及封裝技術進階之路 SiC（碳化硅）為人們熟知還要感謝電動汽車率先打響了搭載的第一槍，特別是特斯拉，據說其平均每2輛電動車就需要一片6英寸SiC晶圓；SiC器件市占率高達6成的科銳（Cree）產能幾乎被它包了一半。 發(fā)表于：12/13/2021 ?…244245246247248249250251252253…?
