EDA與制造相關文章 2024Q2全球先進封裝市場收入將達107億美元 2024Q2全球先進封裝市場收入將達107億美元，環(huán)比增長4.6% 發(fā)表于：7/25/2024 消息稱臺積電拒絕英偉達建設廠外CoWoS專線可能 消息稱臺積電拒絕英偉達建設廠外CoWoS專線可能 發(fā)表于：7/24/2024 三星電子2nm工藝EUV曝光層數(shù)將增加30%以上 三星電子2nm工藝EUV曝光層數(shù)增加30%以上，未來SF1.4節(jié)點有望超30層 發(fā)表于：7/24/2024 晶圓代工巨頭開始新競賽 在這兩天的臺積電第二季度的法說會上，臺積電宣布了一個“晶圓代工(Foundry) 2.0”的新概念。 什么叫晶圓代工2.0呢？過往的晶圓代工概念通常和晶圓成品的制造加工劃等號，而臺積電董事長魏哲家認為，2.0版本的晶圓代工就是包含了封裝、測試、光罩制作等環(huán)節(jié)，除去存儲芯片的IDM（整合元件制造商）。 更簡單來說，除了芯片設計外，均可歸類進晶圓代工2.0當中。 發(fā)表于：7/24/2024 罷工已兩周，消息稱三星電子勞資雙方薪資談判未取得進展 7 月 23 日消息，據(jù)韓聯(lián)社報道，知情人士稱，三星電子與其最大工會全國三星電子工會（NSEU）周二舉行的第九輪工資談判再次無果而終。這是自工會 7 月 8 日全面罷工以來，雙方首次面對面談判。 發(fā)表于：7/24/2024 SEMI：芯片封裝等后端工藝更分裂 需要統(tǒng)一標準 SEMI：芯片封裝等后端工藝更“分裂”，需要統(tǒng)一標準 發(fā)表于：7/23/2024 安徽晶合集成首片光刻掩模版成功亮相 7月22日消息，據(jù)“合肥發(fā)布”官微發(fā)文，由晶合集成生產的安徽省首片半導體光刻掩模版成功亮相，不僅填補了安徽省在該領域的空白，進一步提升本土半導體產業(yè)的競爭力。 據(jù)悉，掩模版是連通芯片設計和制造的紐帶，用于承載設計圖形，通過光線透射將設計圖形轉移到光刻膠上，是光刻工藝中不可或缺的部件。 晶合集成憑借其在高精度光刻掩模版研發(fā)與生產領域的深厚積累，現(xiàn)已能夠供應覆蓋28納米至150納米范圍的掩模版服務，并計劃于今年第四季度全面啟動量產，實現(xiàn)從設計、制造到測試、認證的全方位服務鏈，年產能目標直指4萬片，旨在為客戶提供一站式解決方案。 此次光刻掩模版的成功推出，標志著晶合集成在晶圓代工領域取得了又一重大進展，緊隨臺積電、中芯國際等國際巨頭步伐，成為能夠提供包括資料支持、光刻掩模版制作及晶圓代工在內的全方位服務綜合性企業(yè)，彰顯了其在半導體產業(yè)鏈中的關鍵地位。 回望過去，晶合集成自2015年在合肥綜合保稅區(qū)扎根以來，便以安徽省首家12寸晶圓代工企業(yè)的身份，引領著區(qū)域集成電路產業(yè)的蓬勃發(fā)展。 發(fā)表于：7/23/2024 創(chuàng)新引領高質量發(fā)展，中微公司慶祝科創(chuàng)板上市五周年 中國，上海，2024年7月22日——在科創(chuàng)板開市五周年之際，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）也迎來了上市五周年。作為科創(chuàng)板首批上市的25家企業(yè)之一，依托強大的政策與資金支持，中微公司堅持高質量發(fā)展，在技術進步、業(yè)務發(fā)展、業(yè)績增長、規(guī)范治理等方面扎實推進，綜合競爭力持續(xù)提升，取得了一系列突破性進展與成果。 發(fā)表于：7/23/2024 臺積電提出代工2.0概念 在臺積電近日舉辦的第 2 季度財報會議上，拋出了 " 晶圓代工 2.0" 概念，進一步將封裝、測試、光掩模制造等領域納入其中，希望重新定義代工產業(yè)。 魏哲家表示臺積電 3 nm 和 5 nm 需求強勁，今年 AI、智能手機對先進制程需求大，2024 年晶圓代工市場將同比增長 10%。 援引研調機構 TrendForce 數(shù)據(jù)，如果按照傳統(tǒng)晶圓代工定義，臺積電第一季市占率為 61.7%。 發(fā)表于：7/22/2024 英特爾暫停對法國意大利芯片廠的投資 英特爾暫停對法國、意大利芯片廠的投資 發(fā)表于：7/22/2024 中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長：先進封裝是未來 7nm等光刻機沒有也無妨！中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長：先進封裝是未來 發(fā)表于：7/22/2024 美國計劃在拉丁美洲建立半導體封裝供應鏈 美國計劃在拉丁美洲建立半導體封裝供應鏈 發(fā)表于：7/20/2024 三星2nm制程將增加30%的EUV光刻層 三星2nm制程將增加30%的EUV光刻層 發(fā)表于：7/20/2024 中國全境芯片出口全球占比達64% 中國芯片出口全球占比遠超美韓日達64% 中國（含香港、臺灣）芯片出口占全球64%，遠超美國，為全球第一。中國芯片產業(yè)雖不突出，但芯片產能高，香港為全球芯片中轉地，出口自然高。芯片出口計算復雜，涉及全球流轉。 發(fā)表于：7/18/2024 滬硅產業(yè)太原300mm硅片產能升級項目啟動 投資91億元，滬硅產業(yè)太原300mm硅片產能升級項目啟動 發(fā)表于：7/18/2024 ?…102103104105106107108109110111…?
