EDA與制造相關文章 Intel仍有可能出售芯片制造業務 9月9日消息，半導體芯片制造曾經是Intle最引以為傲的領先之處，如今卻成了Intel的負擔，這兩年的業績困境多跟此有關，技術上也落后于臺積電三星等對手。 發表于：9/10/2025 億光電子違反韓國產業技術保護法遭罰款6000萬韓元 9月8日消息，根據韓國《東亞日報》報道，韓國最高法院近日公布一項裁決，首度確認外國企業若非法利用在韓國竊取的產業技術，即便其后續的取得及使用行為發生在境外，韓國法院仍擁有管轄權并得依法懲處。 而這項判決不僅是韓國司法史上針對外國企業技術竊盜案的首例懲罰，更是適用《雙重處罰原則》的海外法人。 發表于：9/9/2025 英偉達被曝要求三星電子翻倍供應GDDR7顯存 9 月 9 日消息，韓國 ET News 昨日報道稱，英偉達已向三星電子大幅追單，要求對方將 GDDR7 顯存供貨量翻倍。 消息人士稱，目前三星電子已在著手擴大 GDDR7 產能，擴充生產設備并追加所需材料與零部件，擴建的產線最快將于本月投運。 發表于：9/9/2025 中國具備人形機器人全產業鏈制造能力 9 月 9 日消息，據央視新聞報道，在今日國新辦舉行的“高質量完成‘十四五’規劃”系列主題新聞發布會上，工信部部長李樂成表示，中國具備人形機器人從關鍵芯片到部組件，到整機的全產業鏈制造能力。 發表于：9/9/2025 英特爾任命數據中心和客戶端業務新負責人 當地時間9月8日，英特爾公司宣布了一系列高級領導層任命，以支持公司加強其核心產品業務、建立值得信賴的代工廠并在整個企業中培養工程文化的戰略。同時此前的英特爾產品首席執行官 Michelle Johnston Holthaus 將離職。 發表于：9/9/2025 戴爾中國區大裁員 補償N+3 9月9日消息，據《南華早報》報道，美國計算機制造商戴爾科技公司（Dell Technologies）計劃針對中國部分員工進行裁員，主要涉及戴爾位于上海和廈門的 EMC 存儲部門及客戶端解決方案集團（CSG）。 發表于：9/9/2025 涉韓企在華芯片生產 美國提出“妥協”方案 據美國彭博社8日報道，美國政府正考慮每年集中批準韓國三星和SK海力士向中國工廠供應芯片制造所需用品，作為此前撤銷其豁免資格的“妥協”方案。 發表于：9/9/2025 全國首個MOR核心技術 國產EUV光刻膠啟動 9月8日消息，EUV光刻機是制造5nm以下工藝的關鍵設備，同樣重要的還有EUV光刻膠，現在無錫宣布國內首個掌握EUV光刻膠核心技術的平臺啟動了。 發表于：9/9/2025 2025Q2中國大陸以34.4%份額穩居全球最大半導體設備市場 近日，國際半導體協會（SEMI）在最新發布的《全球半導體設備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) 報告中宣布，2025年第二季度全球半導體設備出貨金額達到330.7億美元，同比增長24%。受先進邏輯制程、HBM相關DRAM應用以及亞洲地區出貨量增加的推動，2025年第二季度銷售額環比增長3%。 發表于：9/8/2025 中企統治人形機器人供應鏈 9月8日 你知道嗎？當美國還在實驗室里為特斯拉 Optimus 的 “行走不穩” 頭疼時，中國供應鏈早已悄悄織就一張大網，把全球人形機器人產業的命門攥在了手里。摩根士丹利一份報告直接戳破真相：全球人形機器人 100 家價值鏈關鍵企業里，56 家來自中國，這意味著從核心部件到制造服務，中國幾乎承包了半條產業鏈，美企想繞開？根本沒門！ 發表于：9/8/2025 高通CEO稱Intel的芯片制造技術達不到高通需求 9月7日消息，近日，高通CEO克里斯蒂亞諾?安蒙（Cristiano Amon）接受媒體采訪時直言，Intel的芯片制造技術目前仍未達到高通需求，至少對 Snapdragon X而言如此。 發表于：9/8/2025 Intel大連晶圓廠正式改名SK海力士 9月5日消息，近日，Intel位于我國大連的Fab 68閃存晶圓廠正式完成了企業更名手續，從“英特爾半導體存儲技術（大連）有限公司”變更為“愛思開海力士半導體存儲技術（大連）有限公司”。 此前，SK海力士還成立了“愛思開海力士半導體（大連）有限公司”，公司圖標用的都是旗下Solidigm LOGO。 這標志著，SK海力士收購Intel閃存業務的交易終于畫上了最終的句號，Intel徹底退出了閃存市場。 發表于：9/8/2025 2027年國產芯片自給率最高可達91% 9月4日消息，近年來國產半導體行業在眾所周知的原因下有了快速發展的機遇，卡脖子的問題逐步解決，大摩發布的報告預測2027年部分產品最高可達91%的自給率。 發表于：9/5/2025 臺積電尋找供應商參與12英碳化硅解決載板散熱問題 9月4日消息，隨著人工智能（AI）計算帶來更高的熱能負荷，現有散熱材料已難以滿足需求，導致芯片性能下滑。 據臺媒報道，近期半導體業界傳出消息稱，臺積電正廣發“英雄帖”，號召設備廠與化合物半導體相關廠商參與，計劃將12英單晶碳化硅（SiC）應用于散熱載板，取代傳統的氧化鋁、藍寶石基板或陶瓷基板。 發表于：9/5/2025 特朗普稱很快將對芯片征收相當可觀關稅 美國總統唐納德·特朗普表示，他“很快”將對半導體進口征收關稅，但不包括蘋果等公司的商品，它們已承諾增加對美國的投資。 在涉及蘋果可能面臨的進口關稅時，特朗普周四表示，蘋果首席執行官提姆·庫克的狀況會不錯，特朗普提及蘋果近期的投資承諾。 發表于：9/5/2025 ?…14151617181920212223…?
