EDA與制造相關文章 華大九天宣布擬收購芯和半導體控股權 3月17日午間，國產電子設計自動化（EDA）軟件工具龍頭大廠華大九天發布公告，宣布擬以發行股份及支付現金等方式收購另一家國產EDA廠商——芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）的控股權。公司股票自3月17日起開始停牌，預計在不超過10個交易日的時間內披露本次交易方案。 發表于：3/18/2025 李在镕：三星電子正面臨生死存亡！ 3月17日消息，據韓聯社報道，三星集團會長李在镕日前告訴公司高管稱，三星電子失去了內生動力，正面臨生死存亡的關頭，并要求三星高管必須抱著“拼死一搏”的精神來應對人工智能（AI）顛覆產業的挑戰。 發表于：3/18/2025 消息稱美光對NAND閃存新訂單平均漲價11% 消息稱美光對NAND閃存新訂單平均漲價11%，年初工廠意外致供應趨緊 發表于：3/18/2025 英特爾新CEO計劃重組代工和AI業務并裁員 媒體報道，即將上任英特爾CEO的陳立武正考慮對該公司芯片制造方法和人工智能戰略進行重大調整，以重振這家陷入困境的科技巨頭。 發表于：3/18/2025 Intel 18A制程取得重大進展 當地時間3月13日，英特爾工程經理Pankaj Marria通過LinkedIn發文指出，“Intel 18A制程迎來重要里程碑！很榮幸加入‘Eagle Team’，一同落實Intel 18A，我們的團隊率先完成亞利桑那州的首批生產，先進半導體制程邁出了關鍵一步。” 發表于：3/17/2025 三星電子展望未來HBM內存 3 月 17 日消息，三星電子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全體會議演講中對 HBM 內存的未來技術演進進行了展望，提到了通過定制版本縮減 I/O 面積占用和在基礎芯片中直接集成加速器單元兩種思路。 定制 HBM 目前的 HBM 內存在 xPU 處理器和 HBM 基礎裸片 Base Die 之間采用數以千計的 PHY I/O 互聯，而定制版本則采用更高效率的 D2D 裸片對裸片互聯，這一結構縮短了兩芯片間距、減少了 I/O 數量、擁有更出色的能效。 同時，D2D 互聯的面積占用較現有方式更低，這為 xPU 和 Base Die 塞入更多芯片 IP 創造了可能。 發表于：3/17/2025 美商務部長暗示下月或對全球汽車征收關稅 美國商務部長盧特尼克在接受媒體采訪時透露，美國政府可能在下個月對所有國家的進口汽車征收關稅，涉及國家包括韓國、日本和德國。盧特尼克表示，此舉旨在保護美國國內汽車產業，以應對國際競爭壓力。他強調，美國政府將根據全球貿易環境和國內產業需求，審慎考慮是否實施這一政策。針對可能的關稅措施，美國商務部已展開相關評估工作，以確定其對國內經濟和汽車產業的具體影響。盧特尼克指出，美國政府將密切關注全球汽車市場動態，并與主要貿易伙伴進行溝通，以尋求最佳解決方案。美國商務部將根據評估結果和國際合作情況，最終決定是否對進口汽車征收關稅。盧特尼克表示，美國政府將致力于維護公平的國際貿易環境，同時保護國內產業和就業。 發表于：3/17/2025 三星F1.4nm級工藝可能無法達成預期而被迫取消 三星的FS1.4 1.4nm級工藝原定于2027年投入量產，但現在可能無法達成預期而被迫取消。 發表于：3/17/2025 消息稱三星5000億韓元引入其首臺ASML High NA EUV光刻機 消息稱三星5000億韓元引入其首臺ASML High NA EUV光刻機 發表于：3/13/2025 聯發科與臺積電開發出首款N6RF+制程PMU+iPA整合測試芯片 3 月 12 日消息，聯發科與臺積電今日宣布，雙方合作開發業界首款通過臺積電 N6RF+ 制程硅驗證的無線通信 PMU（電源管理單元）+ iPA（整合功率放大器）二合一測試芯片。 PMU 和 iPA 都是無線通訊的必備元件，此次的測試 SoC 將這兩部分結合在一起，可以更小的面積提供媲美獨立模塊的性能。臺積電的先進 RF 射頻制程 N6RF+ 可將產品模塊尺寸縮小超 10%，測試芯片的 PMU 單元的能效獲得顯著提升。iPA 部分能效也看齊標桿產品。 發表于：3/13/2025 日月光同Ainos合作將AI氣味分析技術應用于半導體制造 3 月 13 日消息，日月光半導體昨日宣布同 AI 驅動氣味數字化企業 Ainos 簽署合作備忘錄，將后者的 AINose 專利技術應用于半導體封測廠，以期提升制程效率、環境安全性，并確保符合 ESG 規范。 此處的氣味實際上指的是空氣中的揮發性有機化合物（VOC），這類化學物質對制程穩定性、設備壽命及環境條件有著重要影響，但此前其應用潛能長期被低估。 發表于：3/13/2025 億航智能成全球首家盈利eVTOL公司 3 月 13 日消息，億航智能昨日發布 2024Q4 及全年財報，首次實現全年調整后凈利潤和正向經營現金流，成為全球首家盈利的 eVTOL 公司。 發表于：3/13/2025 特朗普廢除“芯片法案”的計劃可能難以實現 3月12日消息，美國總統特朗普上周在國會發表講話時呼吁共和黨立法者廢除《芯片與科學法案》（以下簡稱“芯片法案”），認為巨額補貼毫無意義，是在浪費納稅人的錢。但是共和黨立法者對于特朗普的這項提案并不完全認同，因為他們的選區的經濟已經從相關的芯片制造商的投資項目中受益。此外，美國政府在法律上仍有義務繼續向已經簽署了協議的芯片制造商提供補貼。 發表于：3/13/2025 中微公司刻蝕設備反應臺全球出貨超5000臺 今日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）宣布其等離子體刻蝕設備反應總臺數全球累計出貨超過5000臺。這包括CCP高能等離子體刻蝕機和ICP低能等離子體刻蝕機、單反應臺反應器和雙反應臺反應器共四種構型的設備。等離子體刻蝕機，是光刻機之外，最關鍵的、也是市場最大的微觀加工設備。由于微觀器件越做越小和光刻機的波長限制，也由于微觀器件從二維到三維發展，刻蝕機是半導體設備過去十年增長最快的市場。這一重要里程碑標志著中微公司在等離子體刻蝕設備領域持續得到客戶與市場的廣泛認可，也彰顯了公司在等離子體刻蝕領域已進入國際前列。 發表于：3/12/2025 消息稱臺積電已向英偉達AMD博通提議合資運營Intel代工廠 3 月 12 日消息，路透社今日報道稱，臺積電正與英偉達、AMD 及博通等半導體巨頭接洽，探討共同投資組建合資公司以運營英特爾晶圓代工部門的可能。受此消息影響，英特爾美股夜盤短線拉升，現漲超 10%。 發表于：3/12/2025 ?…16171819202122232425…?
