EDA與制造相關文章 美國為何如此急于入股英特爾 近期，當美國政府掏出真金白銀入股英特爾的消息傳開時，這家昔日半導體巨頭的股價一口氣飆升20%。 但熟悉內情的人都清楚，這不過是一場持續多年的 "搶救接力賽"—— 從拜登政府的芯片法案，到去年盛傳的希望臺積電入股英特爾，到近期政府直接下場。 更廣泛而言，美國想挽救的不止是一個英特爾，而是整個高端工業，乃至整個制造業。美國之所以如此急于“混改”英特爾，在其背后，實則事關美國制造業回流與復興這一全盤戰略規劃。 如何理解這一深層邏輯，美國這一“萬億豪賭”能夠得償所愿嗎？ 發表于：8/26/2025 臺積電2nm工藝被傳放棄國產半導體設備及材料 8月25日消息，臺積電今年將量產2nm工藝，這也是臺積電首次使用GAA結構晶體管技術，將進一步鞏固臺積電在先進工藝上的壟斷地位。 從這一代工藝開始，臺積電還有個重要變化，那就是將淘汰國內的半導體設備及材料，這意味著2nm及未來的A16、A14工藝將只會使用美國、日本、歐洲、韓國等地區的設備。 發表于：8/26/2025 臺積電正在加快美國晶圓二廠及三廠量產進程 8月25日消息，據臺媒《經濟日報》報道，蘋果、AMD、英偉達、博通等美系芯片設計廠商都在持續下單臺積電美國亞利桑那州晶圓廠產能，臺積電為應對大客戶需求，亞利桑那州晶圓二廠和三廠的量產時間都將提前。 發表于：8/26/2025 臺積電或考慮退回美國芯片法案補貼 2025年8月23日消息，據《華爾街日報》援引知情人士的話報道稱，臺積電的高管們已經就退還美國政府授予的《芯片與科學法案》（以下簡稱“芯片法案”）補貼進行了初步討論，以避免美國政府提出股權要求。 發表于：8/25/2025 SK海力士開始量產321層QLC NAND閃存 8 月 25 日消息，SK海力士公司宣布其 321 層 2Tb QLC NAND 閃存產品已完成開發并正式投入量產。這一成果標志著全球首次實現超過 300 層的 QLC 技術應用，為 NAND 存儲密度樹立了新的標桿。該公司計劃在完成全球客戶驗證后，于明年上半年正式推出該產品。 發表于：8/25/2025 富士康中國工程師加速撤離印度！ 8月25日消息，繼上一次撤離中國工程師后，富士康印度又開始重復這樣的動作了。 近日，蘋果公司的主要組裝合作伙伴富士康從其位于印度南部泰米爾納德邦的玉展科技工廠召回了約300名中國工程師，這一舉措標志著該iPhone制造商在印度快速擴張計劃遭遇的最新挑戰。 發表于：8/25/2025 開普云擬現金收購金泰克 8月24日下午，停牌了半個月的A股上市公司開普云公布了重大資產重組預案：擬通過支付現金的方式向深圳市金泰克半導體有限公司（以下簡稱“深圳金泰克”或“金泰克”）購買其持有的南寧泰克半導體有限公司（以下簡稱“南寧泰克”或“標的公司”）70.00%股權，交易對方深圳金泰克需將其存儲產品業務的經營性資產轉移至南寧泰克。 發表于：8/25/2025 特朗普政府89億美元入股英特爾 持股9.9% 美國東部時間8月22日下午，英特爾公司宣布與美國特朗普政府達成協議，以支持美國技術和制造業領導地位的持續擴張。根據協議條款，美國政府將對英特爾普通股進行 89 億美元的投資，這反映了政府對英特爾推進關鍵國家優先事項的信心，以及該公司在擴大國內半導體行業方面發揮的至關重要的作用。 發表于：8/25/2025 摩根大通建議英特爾應該放棄尖端制程代工 8月22日消息，據外媒wccftech報道，投資銀行摩根大通（JPMorgan）認為，英特爾的晶圓代工業務應先專注于5nm、3nm先進制程，而非18A等尖端制程，并且需要盡快解決現金流問題。 發表于：8/25/2025 魏哲家稱美國政府已經宣布不入股臺積電了 8月22日，臺積電董事長魏哲家在與來訪的英偉達CEO黃仁勛用餐后，針對近美國政府希望以“芯片法案”補貼資金入股臺積電等公司的消息表示，“他們已經宣布不入股了！” 發表于：8/25/2025 消息稱美國政府不再計劃取得臺積電和美光股權 8 月 22 日消息，《華爾街日報》當地時間 21 日報道稱，美國新一屆政府不計劃取得半導體晶圓代工巨頭臺積電和三大存儲原廠之一美光的股權，因為這兩家此前獲得《CHIPS》法案補貼的企業均承諾了在美額外投資。 因承諾額外投資：消息稱美國政府不計劃取得臺積電、美光股權 發表于：8/22/2025 美國對歐盟汽車與芯片等多數商品征收關稅稅率最高15% 8 月 21 日消息，據央視新聞報道，當地時間 8 月 21 日，美國白宮發表與歐盟的聯合聲明稱，美國與歐盟已就一項貿易協定的框架達成一致。歐盟方面隨后也發表了聯合聲明。 發表于：8/22/2025 韓國政府否認美國擬入股三星 8月22日消息，針對美國將以“芯片法案”補貼金額入股三星電子的傳聞，韓國總統府青瓦臺（辦公室）日前否認“美國政府計劃入股三星”的傳言，強調此事毫無根據。 發表于：8/22/2025 CoWoP能否挑戰CoWoS先進封裝霸主地位？ 過去幾年，臺積電的CoWoS技術因滿足AI芯片對算力及能效的需求，迅速成為先進封裝的代名詞。然而，近期由英偉達工程師提出的“CoWoP”技術卻突然被推上風口浪尖，甚至有人預言它將改寫PCB產業版圖，挑戰CoWoS的領先地位。 CoWoP究竟是短暫的話題炒作，還是足以改變半導體封裝版圖的下一個顛覆力量？ 發表于：8/22/2025 三星HBM低價20-30%打進NVIDIA供應鏈 8月21日消息，據韓國媒體報道，三星開始向NVIDIA供應其HBM3E內存，價格比SK海力士要低20-30%，預計將首先用于中國特供的H20 AI芯片。 發表于：8/22/2025 ?…18192021222324252627…?
