EDA與制造相關文章 華虹半導體宣布收購華力微 傳聞數年的華力微注入華虹半導體的預期終于落地了 8月17日下午，國產晶圓代工大廠華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”或“公司”）發布公告，宣布為解決 IPO 承諾的同業競爭事項，公司正在籌劃以發行股份及支付現金的方式購買上海華力微電子有限公司（以下簡稱“華力微”）控股權，同時配套募集資金（以下簡稱“本次交易”）。 發表于：8/18/2025 臺積電整合推出最先進CoPoS半導體封裝 8 月 16 日消息，消息源 Digitime 昨日（8 月 15 日）發布博文，報道稱臺積電持續推進先進封裝技術，正式整合 CoWoS 與 FOPLP，推出新一代“CoPoS”工藝。 發表于：8/18/2025 華大九天上半年凈利同比暴跌91.90% 8月15日晚間，國產EDA大廠華大九天公布了2025年半年度財報，上半年公司實現營業收入5.02億元，同比增長13.01%；歸屬于上市公司股東的凈利潤306.79萬元，同比下降91.90%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤-1862.10萬元；基本每股收益0.0057元。 發表于：8/18/2025 特朗普稱將對半導體加征最高300%關稅 當地時間8月15日，據彭博社報道，美國總統唐納德·特朗普表示，他將在未來兩周內公布對半導體加征關稅的稅率，并且最高稅率可能將達到300%！ 發表于：8/18/2025 華大九天存儲全流程EDA系統實現重大突破 國內EDA龍頭企業華大九天緊跟產業發展需求，推出了國內唯一的、可支撐超大規模Flash/DRAM量產的存儲芯片全流程EDA解決方案，實現設計-驗證-量產一站式服務。并為應對超大規模存儲芯片對EDA工具的更高需求，在全定制設計平臺和物理驗證等環節進行了技術創新，有力保障了超大規模存儲芯片流片的可靠性與成功率，成為了解決設計難題的“出鞘利刃”。 發表于：8/18/2025 SK海力士終結三星33年霸主地位 成為全球最大DRAM制造商 8 月 17 日消息，得益于 AI 帶動的 HBM 需求，以及與英偉達的獨家供貨合作，SK海力士在 2025 年上半年超越了保持 33 年霸主地位的三星電子，成為全球最大 DRAM 制造商。 發表于：8/18/2025 日本Oki利用CFB技術成功將InP光學器件安裝在12英寸晶圓上 據EEnews europe報道，日本隱城電機工業公司（Oki）利用其晶體薄膜鍵合 （CFB） 技術成功將 50 毫米晶圓的光學元件安裝到更大的 300 毫米（12英寸）晶圓上。 發表于：8/18/2025 華碩已轉移90%的PC和主板生產 8月15日消息，PC大廠華碩在2025年第二季度投資者電話會議上表示，已將其主板和 PC 的大部分生產都已經擴展到海外工廠。除此之外，該公司在去年第四季度末也已經將其服務器生產轉移到美國。 發表于：8/18/2025 國產首臺28納米關鍵尺寸電子束量測量產設備出機 據《無錫日報》消息，8月15日，國產首臺28納米關鍵尺寸電子束量測量產設備在錫成功出機。 電子束晶圓量檢測設備是芯片制造領域除光刻機外，技術難度最大、重要程度最高的設備之一。 發表于：8/18/2025 Intel 10A工藝最快2028年面世 8月17日消息，在先進工藝上，Intel四年搞定了五代工藝，今年會量產18A工藝，但是他們面臨的問題不在技術研發本身。 對Intel來說，先進工藝研發完成之后，如何在市場取得成功才是關鍵，18A除了Intel自身的2款處理器之外，還拉到了幾家客戶，之前高通、NVIDIA及蘋果都被傳有意使用Intel代工。 發表于：8/18/2025 英特爾首次展示基于Intel 18A制程的非x86 SoC 8月15日消息，據外媒wccftech報道，處理器大廠英特爾（Intel）近日在現場展示中，首次公開了基于Intel 18A制程的非x86構架的SoC參考設計，宣示該制程節點將不再局限于自家處理器，未來將支持Arm與RISC-V 構架，意圖擴展至其他類型的芯片設計代工市場。 報道稱，英特爾展示的這款參考SoC 采用7個核心的混合構架（性能型、優化型與高效型），并整合來自第三方的PCIe IP與控制器IP，現場可以順利執行3D 游戲、動畫制作與4K 串流播放等多項工作負載。同時，英特爾也宣布開發工具VTune Profiler 已優化支持非x86 SoC，以提升CPU 資源利用效率。 發表于：8/15/2025 一文看懂CPU為什么做成方形的 不管臺式機，筆記本，還是手機，我們會發現里面的CPU都是方形（矩形）的，而且毫無例外的是，顯卡的核心，內存的顆粒，SSD的閃存顆粒也都是方形的，那為什么大家都這么默契選擇了方形，而不是三角形或者六邊形呢？ 發表于：8/15/2025 格芯完成對芯片IP企業MIPS收購 8 月 15 日消息，格芯 GlobalFoundries (GF) 美國紐約州當地時間 14 日宣布已完成對 AI 和處理器 IP 供應商 MIPS 的收購。MIPS 預計將繼續作為 GF 的獨立業務運營，保持其許可模式。 發表于：8/15/2025 國內最大12英寸硅片廠西安奕材科創板IPO過會 8月14日晚間，根據上海證券交易所官網信息顯示，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（以下簡稱"西安奕材"）科創板IPO申請成功獲得通過。 發表于：8/15/2025 日本電子特氣大廠火災影響半導體供應鏈 當地時間8月12日，關東電化工業株式會社（Kanto Denka Kogyo Co.，Ltd.）發布公告稱，今年8月7日凌晨 4 時 40 分，其位于日本群馬縣澀川市的三氟化氮生產設施發生嚴重火災，造成一名工人死亡，另一名工人受傷。火勢于當日上午8時45分被完全撲滅。 發表于：8/15/2025 ?…20212223242526272829…?
