EDA與制造相關文章 國臺辦回應美方芯片關稅和臺積電赴美投資 國臺辦今日上午舉行例行新聞發布會。記者：美國總統特朗普日前受訪稱，將對半導體等進口商品征收100%關稅。并稱臺積電將在美投資3000億美元，在亞利桑那州建立全世界最大晶圓廠。對此有何評論？國臺辦發言人朱鳳蓮：此前，臺積電被迫宣布在美加碼投資1000億美元時，已使島內業界恐慌、民怨沸騰。此次3000億美元投資一旦落地，勢必對臺灣經濟造成巨大影響，臺灣經濟的發展動能和自主性將被進一步削弱。如果說美國是掏空臺灣產業的始作俑者，那么民進黨當局就是最大的幫兇。他們在關稅談判上“未談先跪”、“打左臉送右臉”，對談判過程諱莫如深，甚至對民眾一騙再騙；在產業上對美國予取予求，主動奉送臺積電，任其榨干臺灣優勢產業價值，充分說明民進黨當局根本無心也無力維護臺灣經濟發展和民眾福祉。奉勸民進黨當局在“媚美賣臺”的邪路上及時懸崖勒馬，臺灣民眾和各界有識之士應當團結起來，積極維護自身利益。 發表于：8/13/2025 中穎電子否認國產光刻機廠商借殼上市傳聞 近日，對于市場傳聞稱中穎電子可能作為殼資源，吸收合并國產光刻機廠商——上海微電子上市一事，中穎電子在投資者互動平臺回復時表示：“不清楚傳聞來源，請以公司公告為準。當前只會考慮IC設計公司。 發表于：8/13/2025 消息稱三星正研發超大面板級先進封裝SoP 8 月 12 日消息，隨著單體芯片大小觸及光罩尺寸限制，現代超高性能芯片越來越依賴先進封裝實現多個功能裸晶的聚合。而對于超大規模芯片系統而言，300mm 直徑的 12 英寸晶圓 (Wafer) 也終將無法滿足大規模高效率量產的需求，以更大面積的面板 (Panel) 作為“舞臺”的下一代先進封裝正在蓬勃發展。 發表于：8/13/2025 英特爾風波折射美國芯片業焦慮 英特爾衰落與美國制造 8月11日，美國總統特朗普在社交平臺發帖稱，已與英特爾首席執行官陳立武會面，“這次會面非常有趣。他的成功和崛起令人驚嘆。”陳立武將與內閣成員深入交流，并就美國政府如何與英特爾合作以應對其虧損的芯片制造業務提出建議方案。 英特爾也在一份聲明中說，“今日早些時候，陳先生與特朗普總統會面，就英特爾致力于加強美國技術和制造業領導地位進行了坦誠和建設性的討論。” 發表于：8/13/2025 臺積電決定兩年內逐步退出6英寸晶圓制造 8 月 12 日消息，臺積電今日召開了新一期的董事會。該企業表示為優化組織運作與精進營運效能，經完整評估，決定在未來 2 年內逐步退出 6 英寸晶圓制造業務，并持續整并 8 英寸晶圓產能，以提升營運效益。 發表于：8/13/2025 前CEO直言只有Intel才能救美國芯片制造 8月12日消息，作為曾經的半導體一哥，Intel公司近年來陷入了風波之中，華裔CEO陳立武上臺之后又面臨多項考驗，面見總統之后才避免了下臺的風險。 但是對Intel來說，陳立武留任之后要做的事還有很多，如何讓這家50多年的美國半導體行業領頭羊重新成為標桿，尤其是在先進工藝上恢復昔日的榮耀，將成為Intel的重大使命。 發表于：8/13/2025 SEMI報告顯示HBM滲透率達25%將引領硅晶圓將供不應求 8月12日消息，國際半導體產業協會（SEMI）近日發布最新預測報告指出，隨著人工智能熱潮的持續，硅晶圓（半導體硅片）出貨量卻增長緩慢，隨著高帶寬內存（HBM）在整個DRAM市場當中的占比達到25%，預計將使得硅晶圓供不應求。 發表于：8/13/2025 傳三星12層堆疊HBM3E已通過英偉達認證 8月12日消息，據韓國媒體“Alpha經濟”獨家報導，人工智能（AI）芯片大廠英偉達（NVIDIA）近期與三星電子已達成協議，將供應12層堆疊的HBM3E內存。 發表于：8/13/2025 美光直言定制HBM內存將在HBM4E時代正式落地 8 月 12 日消息，美光首席商務官 (CBO) Sumit Sadana 在出席美國當地時間昨日舉行的 2025 年 Keybanc 技術大會時表示，定制 HBM 內存將在 HBM4 后的 HBM4E 時代正式落地。 發表于：8/12/2025 2025年下半年DDR4將處于持續供不應求與價格強勢上漲態勢 8月11日消息，根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年下半年DDR4將處于持續供不應求與價格強勢上漲態勢。 發表于：8/12/2025 大摩預計臺積電明年2nm將壟斷95%市場 8月11日消息，在先進工藝方面，臺積電的優勢已經沒有人能追得上了，今年蘋果及安卓陣營還會用3nm加強版工藝，明年就要進入2nm工藝時代了，臺積電的市場份額預計將達到95%。 發表于：8/12/2025 SK海力士將1c DRAM制造引入六層EUV工藝 8月11日消息，據韓國媒體ZDNet報道，SK海力士在 1c DRAM 制造方面取得重大進展，首次使用了6層EUV光刻，這將使 DDR5 和 HBM 產品的性能和良率更上一層樓，并使該公司成為該領域的領導者。 發表于：8/12/2025 半導體設備廠商ASMPT關閉深圳工廠 8月11日早間，半導體設備ASMPT發布公告稱，2025年8月8日，公司間接控制的全資附屬公司——先進半導體設備（深圳）有限公司（“AEC”）股東已通過一項決議案，成立一個清盤委員會，對AEC進行清盤（“自愿清盤”）。 發表于：8/12/2025 特朗普關稅難解美國芯片制造困境 北京時間8月11日，據《華爾街日報》報道，美國總統特朗普的芯片關稅政策可能會擾亂全球電子產品貿易，推高各種商品價格。但有一點看起來不太可能實現讓美國高端芯片制造業重現繁榮。 上周，特朗普威脅對“芯片和半導體”征收100%關稅，但同時提出豁免條件。根據特朗普的說法，那些承諾“在美國制造”的公司將免繳此關稅。 盡管措辭含糊，但這一政策表面看來合乎邏輯。既然關稅的目的是促使企業在美國增加生產，那么當它們真的這么做時，理應獲得豁免。 發表于：8/11/2025 英特爾內斗曝光！ 8月9日消息，據《華爾街日報》報道，英特爾董事會主席弗蘭克·耶利（Frank Yeary）今年早些時候試圖分拆英特爾代工廠，甚至將其出售給臺積電，但遭到了3月份任命的英特爾首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）的強烈反對。 報道稱，由于部分董事也支持 Yeary，因此董事會內部開始發生沖突，最終導致陳立武的一些戰略舉措失敗。英特爾董事會保持對譚的官方支持，但他的領導層在內部和外部承受著越來越大的壓力。 發表于：8/11/2025 ?…22232425262728293031…?
