EDA與制造相關(guān)文章 臺積電CoPoS封裝技術(shù)聚焦AI與高性能計算 6月11日消息，據(jù)媒體報道，臺積電將于2026年在其子公司采鈺設(shè)立首條CoPoS封裝技術(shù)實(shí)驗線。與此同時，用于大規(guī)模生產(chǎn)的CoPoS量產(chǎn)工廠也已確定選址嘉義AP七，目標(biāo)是在2028年底至2029年間實(shí)現(xiàn)該技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)。 發(fā)表于：6/11/2025 消息稱Rapidus將獲本田投資數(shù)十億日元 6 月 10 日消息，《日本經(jīng)濟(jì)新聞》剛剛報道稱，本田將向 Rapidus 投資數(shù)十億日元，考慮采購自動駕駛汽車等新一代智能汽車的“半導(dǎo)體大腦”，效仿豐田支持日本本土的半導(dǎo)體行業(yè)。 發(fā)表于：6/11/2025 芯原可擴(kuò)展的高性能GPGPU-AI計算IP賦能汽車與邊緣服務(wù)器AI解決方案 2025年6月9日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其高性能、可擴(kuò)展的GPGPU-AI計算IP的最新進(jìn)展，這些IP現(xiàn)已為新一代汽車電子和邊緣服務(wù)器應(yīng)用提供強(qiáng)勁賦能。 發(fā)表于：6/11/2025 意法半導(dǎo)體模塊化IO-Link開發(fā)套件簡化工業(yè)自動化設(shè)備節(jié)點(diǎn)開發(fā) 2025 年6 月 10 日，中國——意法半導(dǎo)體發(fā)布了一套IO-Link開發(fā)工具，該套件提供開發(fā)IO-Link應(yīng)用所需的全部軟硬件，包含一個板載智能功率開關(guān)管的執(zhí)行器開發(fā)板，簡化了執(zhí)行器和傳感器的開發(fā)過程。 發(fā)表于：6/11/2025 如何手工焊接PCB電路板 電路板焊接是一項重要的技術(shù)，在多個領(lǐng)域和行業(yè)中都有廣泛應(yīng)用。在電子元件焊接、電路板維修和DIY、硬件產(chǎn)品開發(fā)過程中需要掌握如何焊接。本文將詳細(xì)講述如何手工焊接。最后講手工焊接和機(jī)器焊接的適用情況。 1.如何手工焊接 在手工焊接時，需要準(zhǔn)備好工具材料、掌握好焊接方法和相應(yīng)的檢測方法。 1.1.焊接工具和材料 焊接要準(zhǔn)備的基本工具和材料有電烙鐵、焊錫絲、松香（助焊膏）、鑷子、萬用表、吸錫帶等其他工具。 發(fā)表于：6/11/2025 解放高多層PCB設(shè)計 隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度持續(xù)邁進(jìn)，PCB設(shè)計尤其是高多層板的設(shè)計正面臨前所未有的空間與性能挑戰(zhàn)。盤中孔工藝因其能極大優(yōu)化布線、提升性能而備受推崇，但高昂的成本卻使其成為少數(shù)高端產(chǎn)品的“奢侈品”。 何為盤中孔工藝 盤中孔，顧名思義，即在焊盤上直接制作過孔。其標(biāo)準(zhǔn)制造流程極為嚴(yán)謹(jǐn)：首先對鉆孔進(jìn)行金屬化處理，然后利用真空塞孔機(jī)將樹脂或銅漿填充至孔內(nèi)。經(jīng)過高溫固化與研磨，使孔口表面恢復(fù)平整。最后，通過電鍍在孔口形成“蓋帽”，將焊盤還原為一個完整的導(dǎo)電平面。這一系列復(fù)雜工序確保了過孔的導(dǎo)電性與焊盤的完整性、平整性。 發(fā)表于：6/11/2025 英特爾展示封裝創(chuàng)新路徑 為了推動AI等創(chuàng)新應(yīng)用落地，使其惠及更廣大的用戶，需要指數(shù)級增長的算力。為此，半導(dǎo)體行業(yè)正在不斷拓展芯片制造的邊界，探索提高性能、降低功耗的創(chuàng)新路徑。 在這樣的背景下，傳統(tǒng)上僅用于散熱和保護(hù)設(shè)備的封裝技術(shù)正在從幕后走向臺前，成為行業(yè)熱門趨勢。與傳統(tǒng)的封裝技術(shù)不同，先進(jìn)封裝技術(shù)可以在單個設(shè)備內(nèi)集成不同廠商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，從而為打造功能更強(qiáng)大、能效比更高的系統(tǒng)級芯片（SoC），帶來了全新的可能性。 發(fā)表于：6/10/2025 SK海力士發(fā)布未來30年新DRAM技術(shù)路線圖 SK海力士在會議上提出了未來 30 年的新 DRAM 技術(shù)路線圖和可持續(xù)創(chuàng)新方向。 發(fā)表于：6/10/2025 消息稱臺積電調(diào)整海外建設(shè)計劃 6 月 10 日消息，臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》昨日報道稱，在美國方面的催促下臺積電將加速其在美子公司 TSMC Arizona 的建廠和量產(chǎn)，第二、第三晶圓廠進(jìn)度較先前計劃提前半年左右。 發(fā)表于：6/10/2025 復(fù)旦大學(xué)：我國將在2028年完成28nm工藝的安全化 6月9日消息，近日，荷蘭光刻機(jī)巨頭ASMLCEO傅恪禮（Christophe Fouquet）接受媒體采訪時明確表示，美國出臺的打壓措施只會適得其反，讓中國“更努力取得成功”。 ASML是全球唯一一家高端光刻機(jī)的制造商。傅恪禮稱，中國已經(jīng)開始研發(fā)一些國產(chǎn)光刻設(shè)備，盡管中國在趕超ASML的技術(shù)方面還有很長的路要走，但“你試圖阻止的人會更加努力地取得成功。” 發(fā)表于：6/10/2025 2025年全球半導(dǎo)體市場將達(dá)7008 億美元 6月9日消息，根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 （SIA） 的最新數(shù)據(jù)顯示，盡管歐洲在 AI 熱潮方面落后于美國和亞洲，但半導(dǎo)體市場將在 2025 年復(fù)蘇。 具體來說，今年4月份全球半導(dǎo)體銷售額為570億美元，比 3 月份環(huán)比增長了 2.5%，但更重要的是，相比 2024年4月的 464 億美元增長了 22.7%。這也在某種程度上反應(yīng)了半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇。 發(fā)表于：6/10/2025 恩智浦計劃關(guān)閉多家8英寸晶圓廠 6 月 9 日消息，據(jù)荷蘭地方媒體《de Gelderlander》5 月 21 日報道，半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦計劃關(guān)閉 4 座 8 英寸晶圓廠，其中一座位于該國奈梅亨，另外三座則在美國境內(nèi)。 發(fā)表于：6/10/2025 美國擬與企業(yè)重新協(xié)商芯片法案補(bǔ)貼合約 6月9日消息，據(jù)彭博社報道，美國商務(wù)部長盧特尼克（Howard Lutnick）在參議院撥款委員會聽證會上表示，美國白宮正在重新協(xié)商《科學(xué)與芯片法案》（CHIPS Act）補(bǔ)貼合約，希望促使接受補(bǔ)貼的企業(yè)投入更多資金在美國半導(dǎo)體項目上。 發(fā)表于：6/10/2025 英偉達(dá)新一代Rubin GPU及Vera CPU流片 6月9日消息，據(jù)供應(yīng)鏈透露，NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU將于6月完成設(shè)計定案（Tape-out，即流片），最快9月提供客戶樣品。 據(jù)悉，Rubin GPU采臺積電第3代3nm（N3P）制程，采用CoWoS-L先進(jìn)封裝技術(shù)，首次支持8層HBM4高帶寬存儲，預(yù)定2026年初量產(chǎn)。 Rubin平臺的另一大亮點(diǎn)是其與代號“Vera”的CPU的結(jié)合，Vera CPU將與Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超級芯片，有望取代現(xiàn)有的Grace Hopper超級芯片。 發(fā)表于：6/10/2025 中國稀土為什么能拿捏全世界 6月9日消息，中國稀土管制引發(fā)的漣漪效應(yīng)正在顯現(xiàn)。 有媒體報道稱，中國對部分稀土合金、稀土混合物和稀土磁鐵實(shí)施出口管制才剛滿兩個月，海外汽車制造商及行業(yè)協(xié)會紛紛發(fā)出警告，稱這些關(guān)鍵材料的缺乏將使的眾多的汽車制造工廠面臨延誤甚至停工威脅。 發(fā)表于：6/10/2025 ?…22232425262728293031…?
