EDA與制造相關文章 應用材料發布SEMVision H20 AI助力檢測速度提升3倍 2 月 21 日消息，應用材料（Applied Materials）公司于 2 月 19 日發布博文，宣布推出新型芯片檢測設備 SEMVision H20，速度提升三倍，助力提升先進制程芯片良率。 發表于：2/21/2025 WSTS稱芯片公司Q1營收或將環比下滑9% WSTS（世界半導體貿易統計協會）報告稱，2024年第四季度全球半導體市場為1709億美元，同比增長17%，較2024年第三季度環比增長3%。2024年全年市場為6280億美元，比2023年增長19.1%。 發表于：2/21/2025 英飛凌比利時晶圓廠9.2億歐元補貼獲批 2 月 21 日消息，歐盟委員會比利時布魯塞爾當地時間昨日宣布，批準德國政府擬對英飛凌位于德國德累斯頓的新晶圓廠授予的 9.2 億歐元《歐洲芯片法案》補貼。這筆補貼尚待德國聯邦經濟與氣候部的最終核準與發放。 英飛凌的德累斯頓新晶圓廠將制造分立功率器件和模擬 / 混合 IC，向工業、汽車、消費等領域供應。該項目整體投資規模達 50 億歐元，其建設已于 2023 年 3 月啟動，目標 2026 年投入使用，2031 年達到滿負荷生產。 發表于：2/21/2025 泛林集團推出全球首個金屬鉬原子層沉積設備ALTUS Halo 2月19日，泛林集團宣布推出全球首個利用金屬鉬的能力生產尖端半導體的工具ALTUS Halo，可以為先進半導體器件提供卓越的特征填充和低電阻率、無空隙鉬金屬化的高精度沉積。 發表于：2/21/2025 英偉達狂占2024年AI芯片晶圓產量51％ 2月20日消息，無論是GPU游戲/專業顯卡，還是GPU AI加速器，NVIDIA現階段都處于完全無敵的狀態，而要想生產這么多芯片，對于晶圓的消耗也是海量的。 根據摩根斯坦利的最新分析報告，2024年全球生產的AI芯片晶圓中，NVIDIA自己就占到了51％，而這一比例將在2025年達到更驚人的77％！ 發表于：2/20/2025 7大AI服務器代工廠擬擴大在美投資 2月19日消息，據臺媒《經濟日報》報道，電電公會理事長李詩欽近日以“電電公會對特朗普2.0的應對策略”為題發表演講時，提到中國臺灣七大AI服務器代工廠鴻海、廣達、緯創、緯穎、英業達、仁寶與和碩陸續前往美國德克薩斯州考察，預計川普就職百日之際將宣布加碼投資美國計劃。 發表于：2/20/2025 特朗普：將對半導體加征25%關稅 據彭博社報道，當地時間2月18日，美國總統唐納德·特朗普在佛羅里達州的私人俱樂部海湖莊園宣布，他可能會對汽車、半導體和藥品進口征收約 25% 的關稅，并可能會最早于 4 月 2 日宣布這一消息。 在今年1月下旬的美國共和黨籍國會議員的一場會議上，特朗普就曾公開表示，他打算對輸入美國的鋼、鋁、銅及電腦芯片、半導體、藥品等貨物全面加征關稅，同時表示芯片制造業都跑去了中國臺灣，他希望這些產業回到美國。 發表于：2/20/2025 Intel高層認為晶圓廠控制權交給臺積電是個可怕的錯誤 2月18日消息，近期關于英特爾的傳聞不斷，有說英特爾將與臺積電成立合資制造企業的，也有稱英特爾將被博通和臺積電“瓜分”的，基本都是各種唱衰英特爾聲音。對此英特爾公司硅光子集團首席項目經理Joseph Bonetti 感到非常不爽，并在LinkedIn上發文稱，英特爾將憑借Intel 18A與High-NA EUV重新奪回工藝技術領先地位，其晶圓代工業務也將贏得大客戶，而如果將英特爾晶圓代工廠的控制權交給臺積電，將會是一個可怕的、令人沮喪的錯誤。 發表于：2/20/2025 三星前高管因涉嫌向中企泄露18nm DRAM工藝被判刑7年 2月19日，韓國首爾中央地方法院第25刑事部（主審法官池貴淵）以違反《防止信息泄漏及保護產業技術相關法律》為由，對因涉嫌向中國企業泄露韓國核心半導體技術的三星電子前高管金某一審判處有期徒刑7年。同時被起訴的原分包商員工方先生和金先生也分別被判處2年6個月有期徒刑和1年6個月有期徒刑。 發表于：2/20/2025 SEMI：2024年全球半導體硅片營收115億美元 2月19日消息，國際半導體產業協會（SEMI）統計，2024年全球半導體硅晶圓（半導體硅片）出貨量達1.2266億平方英寸（million square inch，MSI），同比下滑減2.7%，整體銷售額達115億美元，同比減少6.5%，創4年來新低。 發表于：2/20/2025 英特爾攜手聯電和聯發科打造二線廠商聯盟 2 月 18 日消息，供應鏈消息源 DigiTimes 今天（2 月 18 日）發布博文，報道稱英特爾正積極“自救”，通過和聯發科、聯華電子（UMC，下文簡稱聯電）合作，為其代工業務探索一條新的發展路徑。 發表于：2/19/2025 西門子攜手臺積電開發出3DFabric自動化設計流程 2月18日，西門子數字工業軟件宣布，作為與臺積電持續合作一部分，已為臺積電InFO封裝技術提供經認證的自動化工作流程，這套流程采用西門子業界領先的先進封裝整合解決方案。 發表于：2/19/2025 Black Semi宣布2027年試產基于石墨烯的光通信芯片 德國芯片廠商Black Semiconductor GmbH近日表示，它計劃在 2027 年試產基于石墨烯的光通信芯片，并在接下來的幾年內過渡到批量生產。德國聯邦政府和北萊茵-威斯特法倫州承諾向Black Semiconductor 提供 2.287 億歐元的資金以助力其量產計劃。 發表于：2/19/2025 日月光宣布2億美元在高雄建面板級扇出型封裝量產線 2月18日，半導體封測大廠日月光投控馬來西亞檳城五廠正式啟用，擴增當地封測產能。據介紹，日月光馬來西亞廠區由目前100萬平方英尺將擴大至約340萬平方英尺。未來，日月光將持續投入資源與人力資本，以獲取更多市占率，并拓展服務范圍與深度。而且，此次擴廠將帶動更大的招聘需求及培訓發展，未來幾年內預計將新增1,500名員工，為全球半導體產業培養更多高階技術人才，加速產業升級。 發表于：2/19/2025 存儲大廠積極爭奪半導體人才 2月18日消息，據韓國媒體Business Korea報導，隨著存儲芯片市場競爭加劇，三星電子和美光科技等主要參與者紛紛開啟了對于半導體人才的爭奪。 發表于：2/19/2025 ?…22232425262728293031…?
