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探索分布式仿真方法加速Chiplet系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證

隨著人工智能（AI）和高性能計(jì)算領(lǐng)域?qū)π酒懔π枨蟮脑鲩L(zhǎng)，Chiplet方案正日益受到行業(yè)重視。然而Multi-Die系統(tǒng)復(fù)雜性和規(guī)模的擴(kuò)大導(dǎo)致仿真消耗服務(wù)器資源大、驗(yàn)證交付周期延長(zhǎng)等。為解決這些問(wèn)題，分析了傳統(tǒng)的三步法和Socket驗(yàn)證方法，重點(diǎn)探索了Cadence分布式仿真方案，基于某實(shí)際Chiplet項(xiàng)目將系統(tǒng)級(jí)仿真任務(wù)分解成多個(gè)子Die并行執(zhí)行的仿真實(shí)例，從服務(wù)器內(nèi)存、跨服務(wù)器通信延遲、同步時(shí)間精準(zhǔn)調(diào)控、信號(hào)連接開(kāi)始時(shí)間及信號(hào)連接數(shù)量等多個(gè)方面探索了分布式仿真提效的措施，實(shí)現(xiàn)了超大規(guī)模Chiplet系統(tǒng)級(jí)RTL仿真和回歸效率提升。

發(fā)表于：8/14/2025

XR芯片系統(tǒng)的EMU全場(chǎng)景AVIP快速迭代驗(yàn)證方案

隨著XR領(lǐng)域的不斷發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)全功能和更高性能的復(fù)雜XR芯片系統(tǒng)需求越來(lái)越強(qiáng)烈。需求傳導(dǎo)到芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，呈現(xiàn)出芯片規(guī)模和復(fù)雜度增加的態(tài)勢(shì)，給芯片驗(yàn)證收斂帶來(lái)的挑戰(zhàn)也同時(shí)不斷增大。如何在投片前做到關(guān)鍵指標(biāo)驗(yàn)證收斂，是每個(gè)芯片工程師和項(xiàng)目經(jīng)理面對(duì)的難題。在XR芯片研發(fā)領(lǐng)域，為了解決這一難題，提出EMU全場(chǎng)景AVIP快速迭代驗(yàn)證方案，其中EMU設(shè)備采用Cadence Palladium Z2，AVIP在Cadence VIP的基礎(chǔ)上，適配Palladium Z2 EMU環(huán)境，對(duì)接PCIe、MIPI、USB、UART等不同接口，并滿足仿真加速、數(shù)據(jù)比對(duì)等需求。通過(guò)在XR芯片系統(tǒng)中EMU全場(chǎng)景AVIP快速迭代驗(yàn)證方案的應(yīng)用，有效提升驗(yàn)證收斂效率，為芯片的成功交付做到了有力支撐。

發(fā)表于：8/14/2025

基于Cadence軟件平臺(tái)的分布式電源噪聲仿真方法研究

為了縮短采用PowerSI提取電源S參數(shù)的建模時(shí)間，提高芯片內(nèi)部功能模塊電源仿真的精度，進(jìn)一步識(shí)別敏感區(qū)域電源噪聲，引入了一種基于封裝電源的分布式建模及電源噪聲實(shí)測(cè)點(diǎn)確定方法。用該方法研究了系統(tǒng)處理芯片內(nèi)部功能模塊的電源仿真，發(fā)現(xiàn)在時(shí)域電源仿真的噪聲中，同一數(shù)據(jù)流流經(jīng)功能近似的電源模塊產(chǎn)生的電源噪聲存在相似性。在此基礎(chǔ)上，建立電源分布式模型，將功能近似的電源模塊進(jìn)行分組，并將分組后的封裝電源S 參數(shù)模型和die內(nèi)RC模型融入到電源時(shí)域噪聲仿真中，然后根據(jù)仿真結(jié)果確定封裝bump處敏感區(qū)域噪聲實(shí)測(cè)點(diǎn)的位置。通過(guò)仿測(cè)對(duì)比發(fā)現(xiàn)，在噪聲頻域主頻點(diǎn)對(duì)齊的條件下，噪聲時(shí)域的仿測(cè)誤差小于6%，驗(yàn)證了所提分布式仿真方法的有效性。

發(fā)表于：8/14/2025

基于Innovus COD的高效時(shí)鐘樹(shù)綜合方法及應(yīng)用

基于Cadence Innovus 時(shí)鐘樹(shù)綜合與優(yōu)化引擎COD，提出了一種對(duì)于spec文件優(yōu)化精簡(jiǎn)的方案（auto_spec flow），該方案省去了工具自動(dòng)生成的spec中冗余的內(nèi)容，并根據(jù)各命令類(lèi)型進(jìn)行重新排序，方便用戶(hù)進(jìn)行spec文件的閱讀與管理。此外auto_spec flow還考慮了時(shí)鐘樹(shù)綜合中常見(jiàn)的問(wèn)題，如DFT時(shí)鐘對(duì)功能時(shí)鐘的影響，以及generated_clock對(duì)主時(shí)鐘的影響，分別添加了DFT時(shí)鐘處理腳本，以及generated_clock自動(dòng)識(shí)別處理功能。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，auto_spec flow能夠有效地提升工作效率，縮短時(shí)鐘latency，提升時(shí)鐘質(zhì)量，并對(duì)芯片PPA的提升具有重要意義。

發(fā)表于：8/14/2025

SpaceX展示第三代星艦

8 月 14 日消息，SpaceX 公布了其未來(lái)星艦超重型助推器的新型格柵翼設(shè)計(jì)。星艦是目前正在開(kāi)發(fā)的全球最大火箭，也是唯一一款被設(shè)計(jì)為能夠被發(fā)射塔捕獲的運(yùn)載工具。SpaceX 表示，這些新型格柵翼將應(yīng)用于下一代超重型助推器，并進(jìn)行了多項(xiàng)升級(jí)以提升火箭性能。

發(fā)表于：8/14/2025

屹唐起訴美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料

8月13日消息，今日晚間國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備廠商屹唐股份發(fā)布公告，公司已向北京知識(shí)產(chǎn)權(quán)法院提起訴訟，目前案件已受理，尚未開(kāi)庭審理訴訟的主要原因是應(yīng)用材料公司（AMAT）非法獲取并使用了公司的等離子體源及晶圓表面處理相關(guān)的核心技術(shù)秘密，并在中國(guó)境內(nèi)以申請(qǐng)專(zhuān)利的方式披露了該技術(shù)秘密，構(gòu)成侵犯商業(yè)秘密。

發(fā)表于：8/14/2025

全國(guó)首臺(tái)國(guó)產(chǎn)商業(yè)電子束光刻機(jī)已進(jìn)入應(yīng)用測(cè)試

全國(guó)首臺(tái)國(guó)產(chǎn)商業(yè)電子束光刻機(jī)“羲之”在杭州進(jìn)入應(yīng)用測(cè)試，其精度比肩國(guó)際主流設(shè)備，標(biāo)志著量子芯片研發(fā)有了“中國(guó)刻刀”； “羲之”通過(guò)高能電子束在硅基上“手寫(xiě)”電路，精度達(dá)到0.6nm，線寬8nm，可靈活修改設(shè)計(jì)無(wú)須掩膜版，特別適合芯片研發(fā)初期的反復(fù)調(diào)試。

發(fā)表于：8/14/2025

消息稱(chēng)三星在美特斯拉專(zhuān)供2nm生產(chǎn)線2026H2投運(yùn)

8 月 13 日消息，韓媒 the bell 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 日援引業(yè)界消息報(bào)道稱(chēng)，三星電子在美國(guó)得克薩斯州泰勒市建設(shè)的“特斯拉專(zhuān)供”2nm 先進(jìn)制程晶圓代工生產(chǎn)線將于 2026 年下半年正式投運(yùn)，初期產(chǎn)量預(yù)計(jì)落在每月 1~1.5 萬(wàn)片 12 英寸晶圓水平。

發(fā)表于：8/14/2025

Voltus Insight AI 在高性能CPU核物理實(shí)現(xiàn)上的全流程應(yīng)用

隨著高性能計(jì)算芯片設(shè)計(jì)向先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)，芯片集成度的飛躍式增長(zhǎng)使得晶體管密度突破每平方毫米數(shù)億門(mén)級(jí)，導(dǎo)致電源分配網(wǎng)絡(luò)（PDN）的金屬線寬持續(xù)收窄，通孔電阻呈非線性上升，加上高密度邏輯單元在吉赫茲級(jí)時(shí)鐘頻率下的同步翻轉(zhuǎn)行為，顯著加劇了電壓降（IR Drop）風(fēng)險(xiǎn)。基于Cadence Voltus Insight AI feature，提出了一種針對(duì)高性能CPU核的物理實(shí)現(xiàn)的全流程電壓降優(yōu)化方案，通過(guò)整合AI驅(qū)動(dòng)的IR感知布局（IR-Aware Placement）、電源網(wǎng)絡(luò)加強(qiáng)（reinforce_pg）及Watch Box修復(fù)技術(shù)，能夠動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè)電源網(wǎng)格的電流分布熱點(diǎn)，對(duì)高功耗邏輯單元進(jìn)行擺放優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)IR 熱點(diǎn)區(qū)域的提前預(yù)防和高效修復(fù)。結(jié)果表明，在相同條件下，不僅能節(jié)約時(shí)間，提高效率，電壓降修復(fù)率也從過(guò)去的66%顯著提升至96%，同時(shí)避免了時(shí)序（Timing）與設(shè)計(jì)規(guī)則（DRC）的惡化。

發(fā)表于：8/13/2025

Virtuoso Schematic Migration在模擬電路遷移中的應(yīng)用

設(shè)計(jì)在不同工藝節(jié)點(diǎn)之間的遷移是每位IC設(shè)計(jì)師都非常關(guān)注的熱點(diǎn)問(wèn)題。為了幫助IC設(shè)計(jì)師解決這一問(wèn)題，Cadence攜手全球各大晶圓代工廠，開(kāi)發(fā)出新的技術(shù)，以高效地將電路圖遷移到新的節(jié)點(diǎn)，并使用更新的分析工具來(lái)確保獲得最佳結(jié)果。Virtuoso Schematic Migration（VSM）是Virtuoso Studio IC23.1中基于Schematic XL的一個(gè)先進(jìn)的電路遷移平臺(tái)。可以幫助工程師快速地將自己的設(shè)計(jì)在不同工藝間進(jìn)行遷移，以大幅度縮減電路設(shè)計(jì)周期，提高研發(fā)效率。該工具不僅支持多個(gè)library之前的協(xié)同遷移，同時(shí)也支持電路頂層的hierarchy遷移，在不同晶圓廠商工藝間遷移時(shí)也能自動(dòng)解決器件pin錯(cuò)位的問(wèn)題。

發(fā)表于：8/13/2025

使用SpectreX-GPU加速大規(guī)模高精度模擬電路的仿真驗(yàn)證

隨著半導(dǎo)體先進(jìn)工藝的發(fā)展，集成電路規(guī)模、復(fù)雜度不斷增加，給電路仿真驗(yàn)證帶來(lái)了極大的挑戰(zhàn)。利用SpectreX-GPU加速電路仿真，極大地提升了先進(jìn)工藝大規(guī)模高精度復(fù)雜電路的仿真驗(yàn)證效率，突破了該類(lèi)設(shè)計(jì)的仿真驗(yàn)證瓶頸。SpectreX-GPU是Cadence Spectre平臺(tái)一款新的全精度SPICE仿真引擎，將傳統(tǒng)的基于CPU的電路仿真工具拓展至更大算力的CPU-GPU異構(gòu)計(jì)算中，結(jié)合了GPU強(qiáng)大的并行計(jì)算能力與CPU的復(fù)雜運(yùn)算能力，實(shí)現(xiàn)兩種計(jì)算能力之間的高效調(diào)度和平衡，同時(shí)保持SpectreX仿真器的準(zhǔn)確性。針對(duì)本公司不同類(lèi)型的實(shí)際電路，利用SpectreX-GPU 仿真引擎和GPU進(jìn)行仿真，與基于CPU的SpectreX相比，在不影響仿真精度的前提下，顯著縮短了仿真時(shí)間，提高了驗(yàn)證效率和覆蓋范圍，幫助工程師在保證設(shè)計(jì)質(zhì)量的前提下進(jìn)一步縮短設(shè)計(jì)周期。

發(fā)表于：8/13/2025

三星電子2nm晶圓代工再收獲一家AI芯片客戶(hù)

8 月 13 日消息，韓國(guó)邊緣 AI 芯片企業(yè) DEEPX 當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日宣布與三星晶圓代工與韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè) GAONCHIPS 簽署正式協(xié)議，三方將共同打造全球首款 2nm 端側(cè)生成式 AI 芯片 DX-M2。

發(fā)表于：8/13/2025

商務(wù)部對(duì)28家美企暫停或停止管制管控措施！

8月12日，中美斯德哥爾摩經(jīng)貿(mào)會(huì)談聯(lián)合聲明公布，中美雙方將自2025年8月12日起再次暫停實(shí)施24%的關(guān)稅90天，同時(shí)保留按該行政令規(guī)定對(duì)這些商品加征的剩余10%的關(guān)稅。同時(shí)，中方根據(jù)日內(nèi)瓦聯(lián)合聲明的商定，采取或者維持必要措施，暫停或取消針對(duì)美國(guó)的非關(guān)稅反制措施。

發(fā)表于：8/13/2025

臺(tái)積電新核準(zhǔn)超200美元資本預(yù)算建設(shè)先進(jìn)制程等產(chǎn)能

8月12日，晶圓代工大廠臺(tái)積電董事會(huì)核準(zhǔn)206.575億美元資本預(yù)算，建置先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝、成熟制程或特殊制程產(chǎn)能，以及廠房興建及廠務(wù)設(shè)施工程。

發(fā)表于：8/13/2025

三大電子代工大廠加碼投資美國(guó)

隨著特朗普與各國(guó)及地區(qū)的關(guān)稅政策的逐步落實(shí)，迫使越來(lái)越多的半導(dǎo)體及IT制造商赴美國(guó)建廠。 8月12日，電子代工大廠仁寶在公布二季度業(yè)績(jī)的同時(shí)，宣布對(duì)美國(guó)增資3億美元，以應(yīng)對(duì)當(dāng)?shù)貙?duì)于服務(wù)器需求的增長(zhǎng)。同時(shí)，廣達(dá)宣布1.7億美元增資美國(guó)田納西州納許維爾子公司，持續(xù)擴(kuò)大美國(guó)AI服務(wù)器投資。緯創(chuàng)也宣布授予美國(guó)子公司不超過(guò)6,250萬(wàn)美元額度內(nèi)，進(jìn)行美國(guó)達(dá)拉斯Eagle廠建筑物改良。這三大代工廠此次合計(jì)增資美國(guó)超5.3億美元！

發(fā)表于：8/13/2025