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消息稱英偉達和三星聯(lián)手投資AI機器人公司Skild AI
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消息稱三星HBM3E芯片第三次未通過英偉達認證
發(fā)表于：6/13/2025 11:08:36 AM
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消息稱三星電子在DRAM內存領域率先導入干式光刻膠技術
發(fā)表于：6/12/2025 11:33:10 AM
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全球首款2nm芯片Exynos 2600芯片原型已開始生產
發(fā)表于：6/12/2025 9:12:57 AM
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三星3GB GDDR7芯片即將進入中國在售英偉達新顯卡
發(fā)表于：6/11/2025 11:30:01 AM
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三星Galaxy S25系列：旗艦新定義，智聯(lián)新生活
發(fā)表于：6/10/2025 10:31:00 AM
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2025年Q1全球晶圓代工TOP10出爐
發(fā)表于：6/10/2025 9:40:05 AM
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三星利用其5nm制程攜手英飛凌與恩智浦開發(fā)汽車芯片
發(fā)表于：6/6/2025 2:06:57 PM
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消息稱蘋果差點用了三星5G基帶芯片
發(fā)表于：6/6/2025 11:35:16 AM
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2025Q1全球DRAM市場下滑5.5%
發(fā)表于：6/4/2025 11:22:06 AM
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三星挖來臺積電前高管以開拓晶圓代工業(yè)務
發(fā)表于：6/3/2025 1:13:21 PM
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消息稱LG新能源和三星SDI計劃在美國生產磷酸鐵鋰電池
發(fā)表于：5/30/2025 10:06:24 AM
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京東方在美國反訴三星
發(fā)表于：5/30/2025 9:41:21 AM
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五大NAND閃存廠Q1營收暴跌近1/4
發(fā)表于：5/30/2025 9:24:54 AM
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消息稱三星電子調整HBM團隊組織架構 押寶定制化產品
發(fā)表于：5/28/2025 1:00:32 PM
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三星SDI宣布升級棱柱形電池產線
發(fā)表于：5/27/2025 11:15:29 AM
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消息稱三星電子MLC NAND閃存準備停產
發(fā)表于：5/27/2025 10:55:39 AM
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三星電子半導體部門將再次調整
發(fā)表于：5/27/2025 10:11:51 AM
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三星Exynos 2500細節(jié)曝光
發(fā)表于：5/27/2025 9:15:11 AM
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消息稱臺積電有望多年代工谷歌Tensor手機SoC
發(fā)表于：5/26/2025 1:37:38 PM
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三星將在2028年前采用玻璃中介層技術
發(fā)表于：5/26/2025 1:07:51 PM
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三星分享存儲路線圖
發(fā)表于：5/26/2025 10:56:18 AM
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HBM4制造難度及成本將更高
發(fā)表于：5/23/2025 1:19:13 PM
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三星押注1c DRAM挑戰(zhàn)SK海力士HBM霸主地位
發(fā)表于：5/23/2025 10:39:50 AM
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消息稱三星進軍太空領域 開啟太空工廠項目
發(fā)表于：5/22/2025 10:35:02 AM
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消息稱三星等5大原廠集體減產10~15%NAND
發(fā)表于：5/20/2025 2:02:06 PM
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AMD確認采用臺積電2nm工藝
發(fā)表于：5/19/2025 11:45:58 AM
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華為海思強勢回歸 高端SoC份額穩(wěn)居全球前三
發(fā)表于：5/16/2025 10:56:12 AM
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2024年全球芯片市場規(guī)模達6830億美元
發(fā)表于：5/14/2025 11:19:58 AM
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消息稱三星電子3nm與2nm良率分別超60%和40%
發(fā)表于：5/14/2025 11:07:52 AM
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