EDA與制造相關文章 嘉立創攜手電子工業出版社打造PCB工程師進階秘籍 在快速迭代的電子產品研發領域，如何高效地將一個創新理念轉化為可靠的產品，是每一位電子工程師關注的核心。作為“電子產品之母”，PCB 的設計與制造水平直接關系到項目的成敗。 現在，由嘉立創傾力打造、電子工業出版社權威出版的《從設計到量產：電子工程師PCB智造實戰指南》，正為廣大工程師帶來全新的學習與實踐體驗。 發表于：6/6/2025 國產EDA反擊 芯華章推出自主數字芯片驗證AI大模型 國產EDA反擊！芯華章推出自主數字芯片驗證AI大模型：開發效率提升10多倍 發表于：6/6/2025 PCB層疊結構設計的先決條件 在PCB打樣過程中,層疊結構的設計是至關重要的環節。它不僅關系到PCB的性能和穩定性,還直接影響到生產成本和制造周期。本文將從PCB的兩個重要組成部分Core和Prepreg(半固態片,簡稱PP)出發,深入探討PCB多層板的層疊結構設計的先決條件。 發表于：6/6/2025 拆解特斯拉機器人供應鏈 今年 4 月中旬，特斯拉采購團隊來到寧波一家供應商的廠區，做人形機器人量產前的最后一次審廠。門口一輛車上，盯梢的人對上了車牌，拍下照片發給 “上線”：“特斯拉來審廠了。” 值得這么麻煩。第二個交易日，這家公司股價照例漲停。從特斯拉 2022 年 10 月第一次對外展示人形機器人至今，A 股機器人概念板塊漲了 93%，同期滬深 300 指數只上漲約 1%。 一周后，數千個組裝完成的核心零部件在寧波裝船，頂著高昂關稅，發往美國加州弗里蒙特的特斯拉工廠。 發表于：6/5/2025 格芯在美國追加投資160億美元推動基本芯片制造回流 6 月 4 日消息，格芯 GlobalFoundries 美國當地時間今日宣布計劃在美國投資 160 億美元（注：現匯率約合 1150.52 億元人民幣），以擴大其在紐約和佛蒙特兩州工廠的半導體制造和先進封裝能力，推動基本芯片制造回流。 格芯的新一輪投資分為兩部分，其中超過 130 億美元用于擴建和現代化其紐約和佛蒙特州的設施并為新成立的紐約先進封裝和光子中心提供資金，另外 30 億美元則關注封裝、硅光子和下一代氮化鎵的高級研發計劃等方面。 發表于：6/5/2025 英偉達砸重金挖角臺積電 6月5日消息，NVIDIA已經確定將在臺灣臺北建設一座全新辦公大樓，并通過高薪策略吸引頂尖技術人才，尤其是來自臺積電等知名企業的工程師。 據報道，對于高級工程師，NVIDIA開出的年薪達550萬新臺幣（約合人民幣132萬元），而對于有2-3年經驗的資深工程師，NVIDIA開出了300萬新臺幣（約合人民幣71.9萬元）起的年薪。 發表于：6/5/2025 中國加強稀土出口管制 海外汽車產業面臨停工威脅 6月4日消息，據路透社報道，隨著中國對持續稀土合金、稀土混合物和稀土磁鐵實施出口限制，海外汽車制造業可能將面臨延誤甚至停擺。 報道稱，德國汽車行業近日警告稱，中國管制稀土出口，德國汽車生產作業面臨停工威脅，恐拖垮地方經濟。德國汽車游說團體負責人穆勒（Hildegard Mueller）表示：“如果事態不盡快改變，就無法再排除出現生產延誤甚至停擺的可能性。” 消息人士告訴路透社，稀土磁鐵短缺引發全球供應鏈停擺隱憂，印度、日本和歐洲外交人員、汽車等產業的高層緊急尋求與中國官員協商，推動加快稀土磁鐵獲準出口的速度。 發表于：6/5/2025 美國政府正就上屆的部分芯片法案補貼重新談判 6 月 5 日消息，美國商務部長 Howard Lutnick 在國會參議院撥款委員會聽證會上表示，新一屆美國政府正就前任時期達成的部分《CHIPS》法案補貼重新談判。 發表于：6/5/2025 臺積電豪言一統AI芯片代工市場 6 月 4 日消息，據臺灣地區經濟日報報道，針對市場近期傳出的 AI芯片供應可能在明年出現過剩的疑慮，臺積電董事長魏哲家在昨日的股東會后接受媒體采訪時表示，公司在 AI 產能的建置與規劃上特別謹慎，不僅與主要客戶充分溝通，還深入與客戶的客戶 —— 即云端服務提供商（CSP）進行直接討論，以確保決策的周全性。 發表于：6/5/2025 打響技術反擊戰：合見工軟關鍵EDA免費開放試用 6 月 4 日消息，據合見工軟官方公眾號消息，中國數字 EDA / IP 企業上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）于昨日正式向用戶免費開放關鍵產品試用與評估服務，號稱打響技術反擊戰。 發表于：6/5/2025 市場監管總局無條件批準立訊精密收購聞泰科技部分業務案 6 月 5 日消息，今日市場監管總局網站公布最新一批無條件批準經營者集中案件列表，其中立訊精密工業股份有限公司收購聞泰科技股份有限公司部分業務案在列。 發表于：6/5/2025 美國對華GPU和主板等關稅暫停3個月 6月4日消息，中美關稅大戰再生變數！ 美國貿易代表辦公室(USTR)宣布，將暫停原定對中國征收25％的301條款關稅，時間為3個月。 發表于：6/5/2025 傳蘋果A20系列處理器將首次采用晶圓級多芯片封裝技術 6月4日消息，據9to5mac報道，蘋果計劃為2026年的iPhone大幅改變芯片設計方式，很可能首度在系列處理器中采用先進的晶圓級多芯片封裝（multi-chip packaging）技術。 發表于：6/5/2025 美光率先推出第六代10nm級LPDDR5xDRAM內存 6 月 4 日消息，美光當地時間昨日宣布在業界率先推出基于第六代 10nm 級制程（注：按美光命名為 1γ、1-gamma，按三星和 SK 海力士命名為 1c）的 LPDDR5x DRAM 內存。 發表于：6/4/2025 WSTS預測2025年全球半導體市場規模將超7000億美元 6月3日消息，世界半導體貿易統計WSTS北京時間今日下午發布了其2025年春季半導體市場預測。該組織認為2025年全球半導體市場規模將達到7009億美元（注：現匯率約合5.05萬億元人民幣），同比增長11.2%。 發表于：6/4/2025 ?…24252627282930313233…?
