EDA與制造相關文章 美光尋求撤銷法院命令拒絕向長江存儲提供73頁機密文件 6月9日消息，據Tom’s hardware援引PatentlyO的信息報道稱，美國存儲芯片大廠美光和中國存儲芯片大廠長江存儲之間的專利訴訟戰發生了新的轉折，因為美光正以涉及國家安全為由，試圖推翻之前的證據開示保護令協議和法院裁決。 長江存儲與美光之間的糾紛始于2023年11月。當時，長江存儲在美國加州北區地方法院對美國美光科技公司（MICRON）和美光消費類產品事業部（MICRON CONSUMER PRODUCTS GROUP, LLC）（以下統稱“美光”）提起訴訟，指控美光侵犯了其8項與3D NAND相關的美國專利。 發表于：6/10/2025 2025年Q1全球晶圓代工TOP10出爐 6月10日消息，據媒體報道，根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年第一季度全球晶圓代工產業營收約為364億美元，環比下降約5.4%。 盡管面臨傳統淡季壓力，但國際形勢變化促使部分客戶提前備貨并釋放急單，疊加中國延續的“以舊換新”補貼政策有效拉動了需求，緩沖了整體下滑幅度。 展望第二季度，產業增長動能預計逐步放緩。然而，中國補貼政策帶動的拉貨潮有望持續，加上下半年智能手機新品備貨啟動在即，以及AI HPC（高性能計算）需求的穩定支撐，將成為提升產能利用率和出貨的關鍵動力。預計前十大晶圓代工廠營收將恢復環比增長。 發表于：6/10/2025 中國掌握全球近70%稀土產量 背后十大供應商揭秘 今年4月，中國宣布對釤、釓、鋱、鏑、镥、鈧、釔等7類中重稀土相關物項實施出口管制，這也使得對于這些稀土材料需求較大的汽車產業和電子產業受到了較大的影響。 稀土元素由17種金屬組成，對現代科技和戰略產業的發展至關重要，包括國防、航空航天、電子和電動車。中國在稀土金屬的開采、加工和規模生產方面一直占據主導地位，中國掌握全球約40%的稀土礦和近70%的全球產量，尤其是重稀土，這種主導地位使中國能夠施加強大的貿易和外交影響力。本文盤點中國前十大稀土公司名單。? 發表于：6/10/2025 2025Q1全球半導體設備市場排名出爐 6月9日消息，國際半導體產業協會（SEMI）、日本半導體制造裝置協會（SEAJ）最新公布的統計數據顯示，今年一季度全球半導體制造設備銷售額創下了歷史次高記錄，增長幅度也達到了13個季度以來最大增幅，但是中國大陸市場銷售額大跌，而中國臺灣市場銷售額則同比大漲200%。 發表于：6/10/2025 Synopsys高管解析對華EDA禁令影響 當地時間6月4日，EDA及半導體IP大廠新思科技（Synopsys）投資者關系主管Trey Campbell在參加美國銀行全球技術會議時，介紹了該公司目前所面臨的挑戰和機遇，其中就包括美國最新對華禁售EDA工具政策對于新思科技帶來的的影響。 發表于：6/9/2025 制造商將重心轉向DDR5等新技術致DDR4內存價格反漲50% 6 月 7 日消息，據外媒 TechSpot 今日報道，DDR4 內存自 2014 年問世以來，長期主導 SDRAM 市場，直到 2020 年 DDR5 登場，以更快速度和更高能效取而代之。盡管 DDR4 已屬舊代技術，其芯片價格仍然高于預期，主要受限于供給緊張與市場需求不減。 最新的消息顯示，DDR4 價格正快速上漲，內存市場正在經歷劇烈變化，隨著制造商逐步停產，各種因素正在推高 DDR4 的成本。雖然未來漲勢會較近期溫和，但上漲趨勢仍將持續。 發表于：6/9/2025 為何臺積電進駐前日本連量產40nm制程芯片都難以實現 6月9日消息，近年來，日本尖端半導體量產化進程受阻。據日媒報道，日本目前國內的工廠最多只能夠生產40nm的通用半導體產品，遠遠落后于美國、歐洲、中國等國家和地區。 發表于：6/9/2025 ASML再發聲：美國芯片出口禁令只會適得其反 6 月 7 日消息，據央視新聞今日報道，荷蘭半導體設備制造商阿斯麥（ASML）CEO 克里斯托夫?富凱表示，美國出臺的芯片出口禁令只會適得其反。 他表示，美國的關稅政策給經濟發展帶來了更多挑戰，加劇了不確定性，由于無法確保芯片的生產成本合理，還削弱了在美國國內建設芯片工廠的可能。 ASML 首席執行官：美國芯片出口禁令只會適得其反，創新才是出路 發表于：6/9/2025 全球第二大無源電子元件供應商國巨官宣收購芝浦電子 6 月 8 日消息，全球第二大無源電子元件供應商國巨（Yageo）昨日官宣收購日本同行芝浦電子（Shibaura Electronics），國巨創始人兼董事長陳泰銘表示，此舉將為雙方帶來“雙贏”局面。 發表于：6/9/2025 我國110GHz帶寬高性能薄膜鈮酸鋰調制器芯片實現量產 6月9日消息，據媒體報道，上海交大無錫光子芯片研究院（CHIPX）取得重大進展：其在國內首個光子芯片中試線成功下線首片6英寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓，并同步實現了超低損耗、超高帶寬的高性能薄膜鈮酸鋰調制器芯片的規模化量產。該芯片的關鍵技術指標已達到國際先進水平。 發表于：6/9/2025 傳SpaceX將在德克薩斯州建先進芯片封裝工廠 6月6日消息，據Tom's hardware報道，業內傳聞顯示，美國航天科技大廠SpaceX 為應對自身的需求，正計劃在美國德克薩斯州建立一座芯片封裝廠，導入面板級扇出型封裝（FOPLP）技術，而且其基板尺寸高達700mm x 700mm，為業界最大尺寸。 目前SpaceX 大部分芯片封裝是交由歐洲的意法半導體封裝，部分超出產能的訂單則轉交給群創代工。不過，SpaceX 正積極推動自家芯片內部生產。該公司去年在德克薩斯州巴斯特羅普（Bastrop）建成全美最大的印刷電路板（PCB）制造基地，主要用來供應Starlink 衛星系統所需的電路板（PCB） 。 發表于：6/9/2025 思爾芯攜手晶心科技加速先進RISC-V 芯片開發 近日，晶心科技與思爾芯（S2C）達成重要合作，其雙核單集群AX45MPV處理器已在思爾芯最新一代原型驗證系統S8-100上成功運行Linux和大型語言模型（LLM）。 發表于：6/6/2025 美光宣布全球首款1γ LPDDR5X內存正式送樣 近日，美光科技（Micron）公司宣布，其全球首款基于 1γ（1-gamma）節點的低功耗雙倍數據速率的 LPDDR5X 內存的認證樣品現已上市，旨在加速旗艦智能手機上的 AI 應用。 發表于：6/6/2025 中芯國際全資子公司擬向國科微出售所持中芯寧波股權 6月6日消息（顏翊）中芯國際昨日發布公告稱，其全資子公司中芯國際控股有限公司（下稱“中芯控股”）計劃向湖南國科微電子股份有限公司（下稱“國科微”）出售其所持有的中芯集成電路（寧波）有限公司（下稱“中芯寧波”）14.832%的股權。 發表于：6/6/2025 我國自主研制AES100航空發動機獲頒生產許可證 6 月 5 日消息，據央視新聞從中國航空發動機集團獲悉，我國自主研制的 AES100 發動機在湖南正式獲頒生產許可證，并簽訂銷售合同。 發表于：6/6/2025 ?…23242526272829303132…?
