EDA與制造相關(guān)文章 鴻海斥資4億元租賃德州2座工廠以擴(kuò)大AI服務(wù)器產(chǎn)能 6月3日晚間，電子代工大廠鴻海代子公司Foxconn Assembly LLC. 公告稱，已經(jīng)取得美國德克薩斯州休斯敦2座廠房租賃使用權(quán)，合約租金總額約5,655.38萬美元（約合人民幣4.1億元），市場解讀鴻海此次投資持續(xù)在得州擴(kuò)充人工智能（AI服務(wù)器產(chǎn)線，服務(wù)北美客戶。 發(fā)表于：6/4/2025 英特爾晶圓代工直指三星后院 6月4日消息，英特爾通過官網(wǎng)宣布，英特爾代工部門將于 6 月 24 日在韓國首爾舉行 Direct Connect Asia 活動，這也是英特爾代工 Direct Connect 大會首次來到美國境外。英特爾代工部門表示，此次活動將提供一個與其高管和技術(shù)專家深入交流的獨家機會。 發(fā)表于：6/4/2025 臺積電日本JASM第二晶圓廠項目動工因交通不暢延遲 6 月 3 日消息，臺積電董事長兼總裁魏哲家在今日年度股東常會后接受采訪時確認(rèn)，臺積電在日控股子公司 JASM 的第二晶圓廠項目動工出現(xiàn)略微延遲。 發(fā)表于：6/4/2025 臺積電2nm制程投產(chǎn)在即 每片晶圓代工價格飆升至3萬美元 6月3日消息，據(jù)臺灣地區(qū)工商時報報道，臺積電即將迎來 2 納米制程的投產(chǎn)，這一技術(shù)突破標(biāo)志著芯片制造領(lǐng)域進(jìn)入了一個新的時代。據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺積電的 2 納米制程從研發(fā)到量產(chǎn)的總成本高達(dá) 7.25 億美元，其代工價格也水漲船高，每片晶圓的代工價格飆升至 3 萬美元 發(fā)表于：6/3/2025 臺積電CEO否認(rèn)近期擬赴阿聯(lián)酋設(shè)廠傳聞 6 月 3 日消息，在今日舉行的臺積電年度股東常會上，臺積電董事長兼總裁魏哲家就近期有關(guān)臺積電擬赴阿聯(lián)酋建設(shè)大型晶圓廠項目的媒體傳聞作出簡短回應(yīng)：“不會”。 發(fā)表于：6/3/2025 三星挖來臺積電前高管以開拓晶圓代工業(yè)務(wù) 6月3日消息，據(jù)韓媒Fnnews報道，三星電子為了強化晶圓代工業(yè)務(wù)的競爭力已經(jīng)聘請了臺積電前高管Margaret Han，擔(dān)任北美晶圓代工業(yè)務(wù)的負(fù)責(zé)人。過去Margaret Han曾在臺積電任職長達(dá)21年，隨后轉(zhuǎn)戰(zhàn)英特爾及恩智浦等半導(dǎo)體大廠。 發(fā)表于：6/3/2025 消息稱瑞薩電子放棄生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體 6 月 3 日消息，《日經(jīng)亞洲》日本當(dāng)?shù)貢r間 5 月 29 日報道稱，瑞薩電子已放棄制造碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體，原定于 2025 年初在群馬縣高崎市工廠啟動生產(chǎn)的計劃破滅，相關(guān)生產(chǎn)團(tuán)隊已于今年早些時候解散。 發(fā)表于：6/3/2025 我國科學(xué)家利用溫加工方法制備高性能半導(dǎo)體薄膜 6 月 2 日消息，據(jù)中國科學(xué)院官方微博轉(zhuǎn)中國科學(xué)報報道，中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所史迅研究員、陳立東院士團(tuán)隊，聯(lián)合上海交通大學(xué)魏天然教授團(tuán)隊，發(fā)現(xiàn)一類特殊的脆性半導(dǎo)體在 500K 下具有良好的塑性變形和加工能力，并建立了與溫度相關(guān)的塑性物理模型，在半導(dǎo)體中實現(xiàn)了類似金屬的塑性加工工藝，為豐富無機半導(dǎo)體加工制造技術(shù)、拓展應(yīng)用場景提供了重要支撐。相關(guān)研究成果已發(fā)表于《自然 - 材料》。 發(fā)表于：6/3/2025 Synopsys CEO發(fā)內(nèi)部信稱美國新規(guī)將影響中國所有客戶 繼當(dāng)?shù)貢r間2025年5月29日，新思科技(Synopsys)通過官方發(fā)布公告，宣布已經(jīng)收到了美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)的對華出口管制通知函之后，新思科技CEO Sassine Ghazi也向員工發(fā)布了內(nèi)部信進(jìn)行了進(jìn)一步的解釋。 發(fā)表于：6/3/2025 中國商務(wù)部回應(yīng)美國無理指責(zé)及斷供EDA等行為 據(jù)中國商務(wù)部網(wǎng)站6月2日消息，針對近日美國指控中方違反中美日內(nèi)瓦經(jīng)貿(mào)會談共識，以及對華斷供芯片設(shè)計軟件（EDA）等相關(guān)事宜，商務(wù)部新聞發(fā)言人進(jìn)行了回應(yīng)。 發(fā)表于：6/3/2025 日月光推出具備硅通孔FOCoS-Bridge封裝技術(shù) 5月29日，半導(dǎo)體封測大廠日月光半導(dǎo)體宣布推出具備硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片橋接技術(shù)（FOCoS-Bridge），推動人工智能（AI）技術(shù)發(fā)展，并加速AI 對全球生活的深遠(yuǎn)影響。 發(fā)表于：5/30/2025 臺積電驚爆世界最先進(jìn)EUV光刻機只賣了5臺 5月29日消息，近日，臺積電重申，1.4nm級工藝技術(shù)不需要高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV光刻機，目前找不到非用不可的理由。 臺積電在阿姆斯特丹舉行的歐洲技術(shù)研討會上重申了其長期以來對下一代高NA EUV光刻設(shè)備的立場。該公司的下一代工藝技術(shù)，包括A16（1.6納米級）和A14（1.4納米級）工藝技術(shù)，不需要這些最高端的光刻系統(tǒng)。 因此，臺積電不會在這些節(jié)點上采用高數(shù)值孔徑EUV設(shè)備。 發(fā)表于：5/30/2025 Synopsys與Cadence確認(rèn)收到BIS通知 5月30日消息，針對美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）已經(jīng)向Synopsys（新思科技）、Cadence、西門子EDA這三家全球前三的EDA（電子設(shè)計自動化）軟件廠商發(fā)出通知，要求他們停止向中國提供服務(wù)的傳聞，Synopsys、Cadence已經(jīng)發(fā)布公告確認(rèn)已經(jīng)收到了BIS的通知。 Synopsys于當(dāng)?shù)貢r間5月29日發(fā)布公稱，其在宣布截至2025年4月30日的第二財季財務(wù)業(yè)績后，收到了美國商務(wù)部BIS的一封信，通知Synopsys與中國有關(guān)的新出口限制（“BIS信函”）。Synopsys目前正在評估BIS信函對其業(yè)務(wù)、經(jīng)營業(yè)績和財務(wù)狀況的潛在影響。 發(fā)表于：5/30/2025 2025年全球高密度連接板產(chǎn)值將同比增長8.7% 5月30日消息，據(jù)中國臺灣電路板協(xié)會（TPCA）指出，全球高密度連接板（HDI）產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)強勁成長動能，預(yù)估2025年全球HDI 產(chǎn)值達(dá)143.4億美元，年成長率8.7%，改寫歷史新高紀(jì)錄；中國臺灣廠商市占率為38.7%，穩(wěn)居全球第一，中國大陸為32.9%。 TPCA的新聞稿指出，AI技術(shù)應(yīng)用重心由云計算逐步延伸至邊緣運算，AI手機與AI PC的滲透率快速提升，手機與PC迎來溫和成長，加上AI服務(wù)器與低軌衛(wèi)星通訊需求的爆發(fā)，受惠產(chǎn)品設(shè)計與成本效益，為HDI擴(kuò)大新應(yīng)用市場。 發(fā)表于：5/30/2025 我國最大規(guī)模碳化硅晶圓半導(dǎo)體基地投產(chǎn) 5 月 29 日消息，“湖北發(fā)布”官方公眾號今天（5 月 29 日）發(fā)布博文，報道稱長飛先進(jìn)武漢基地首批碳化硅晶圓已正式投產(chǎn)，這是目前國內(nèi)規(guī)模最大的碳化硅半導(dǎo)體基地，可貢獻(xiàn)國產(chǎn)碳化硅晶圓產(chǎn)能的 30%，有望破解我國新能源產(chǎn)業(yè)缺芯困局。 碳化硅是新一代信息技術(shù)的基礎(chǔ)材料，被稱為新能源時代的“技術(shù)心臟”，是全球爭相搶占的科技制高點。 發(fā)表于：5/30/2025 ?…25262728293031323334…?
