汽車電子最新文章 大聯大世平集團推出基于Intel與Orbit產品的車牌識別解決方案 2021年10月13日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于英特爾（Intel）Movidius與律碁（Orbit）AiCam的車牌識別解決方案。 發表于：10/15/2021 臺積電被懷疑故意不提供芯片？供應鏈中是否真的有人在囤積汽車芯片？ 現在汽車芯片幾乎已經成了所有汽車廠商都想買到的零件，自2020年起，芯片供應短缺的問題持續發酵，時間過去了這么久不但沒有得到解決，反而越來越嚴重，這直接導致了很多汽車制造商要重新制定生產計劃才能應對芯片短缺帶來的沖擊，也導致很多車型出現一車難求的現象。 發表于：10/15/2021 “缺芯”擾動汽車業，芯片產業鏈條何時能突破？ 相比往年“金九銀十”降價促銷的盛景,這個“十一”黃金周,汽車市場卻迎來了不同以往的景象:大批消費者手持現金上門求購,卻幾乎得不到折扣,即便如此,也要等待1-3個月的時間才能提車;而在二手車市場,一些使用年限較短的二手車,售價甚至超過了新車。 發表于：10/15/2021 華為、百度、小米在造車戰略的制定中，體現了迥然不同的造車邏輯 到底要不要造車？一年前，這可能是互聯網科技巨頭們爭論最多的問題之一。“但凡說小米要造車的，都是假新聞。”這是20年12月15日小米集團總辦副主任徐潔云在微博打下的文字。在這期間，華為也太多次強調了“不造車”這一結論。 發表于：10/15/2021 現代汽車或將將自研芯片 10月14日,據路透社報道,現代汽車美國首席執行官表示,芯片短缺最嚴重的時期已經過去,現代汽車在8月和9月是最艱難的幾個月。公司正尋求自己開發芯片,以降低對這種潛在情況的依賴程度。 發表于：10/15/2021 第三代半導體發展歷程：比亞迪與斯達半導們的紅與黑 作為半導體產業的系列研究內容,本文主要從基礎原理以及發展歷史入手,對第一、二、三代半導體的變遷脈絡、原因、用途予以還原。同時就市場對三代半導體可能存在的一些誤解進行糾偏,并就相關上市公司龍頭進行簡單介紹。 發表于：10/15/2021 武紀將推250TOPS算力車載智能芯片 “我們認為大算力和通用性將是智能駕駛芯片或者智能駕駛芯片的兩個重要趨勢。”日前，寒武紀行歌（南京）科技有限公司執行總裁 王平在2021全球新能源與智能汽車供應鏈創新大會上宣布，其將在2022年推出第一款基于7nm先進制程、250TOPS算力的SoC智能芯片產品，2023年下半年會通過各種車規認證，實現整車SOP。 發表于：10/15/2021 英國Pickering公司推出新款PXI多單體電池仿真模塊 2021年10月13日，于英國濱海克拉克頓鎮。英國Pickering公司作為生產用于電子測試及驗證領域的信號開關與仿真解決方案的領導廠商，于近日推出全新的電池仿真模塊系列，是在電池管理系統（BMS）測試應用中模擬電動汽車電池組的理想之選。41-752A（PXI）和43-752A（PXIe）系列模塊可以通過編程或使用Pickering的軟件面板控制實現直流電壓和電流回讀。每節電池仿真都提供很高的精度，在1V到7V范圍內精度為±5mV。 發表于：10/14/2021 從ICE到BEV：汽車電氣化車輛架構怎么走？ 隨著汽車行業從汽油驅動轉向電動汽車的勢頭不斷增強,一些主機廠利用其傳統內燃機(ICE)架構快速制造出電池電動汽車(BEV)也就不足為奇了。 發表于：10/14/2021 通用汽車與 Wolfspeed 達成戰略供應商協議，在通用汽車未來電動汽車計劃中采用 SiC 2021年10月11日，美國密歇根州底特律市和北卡羅來納州達勒姆市訊 – 通用汽車（NYSE: GM）和 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布達成一項戰略供應商協議，約定 Wolfspeed 為通用汽車的未來電動汽車計劃開發并提供碳化硅（SiC）功率器件解決方案。Wolfspeed SiC 器件將賦能通用汽車安裝更高效的電動汽車動力系統，從而擴大其快速完善的電動汽車產品組合范圍。 發表于：10/14/2021 用毫米波雷達實現功能安全性 本文將探討工業環境對功能安全的需求，給出一些示例應用。我們還將介紹一些術語，并解釋安全完整性等級 (SIL) 的概念以及它如何會影響嵌入式工業控制系統設計。 發表于：10/14/2021 新能源汽車新政頻出 電池材料“鈷”有望爆發 上海已開始免費發放兩萬張純電動汽車牌照，這是繼廣州之后，又一地方性新能源汽車扶持政策出臺。今年八月起廣州開始實行車牌，針對新能源車開辟綠色通道，可直接申請增量配置指標，不受汽車限牌政策影響。 發表于：10/14/2021 “全球芯片荒”下，新車減配，二手車漲價，買車得趁早？ 特殊戰疫已經持續近兩年了，許多行業都受到影響。好在國內控制得當，不過隨著國外疫情愈演愈烈，許多工廠停產，全球陷入“芯片荒”，許多汽車廠家都面臨著芯片短缺的問題。 發表于：10/13/2021 汽車半導體變革，顛覆性挑戰紛至沓來 “芯片級半導體在汽車中的價值正在不斷增長。如今,一輛汽車平均有價值450美元的半導體,2026年將達到700美元。”市場研究公司Yole的市場研究總監Eric Mounier博士斷言:“由于電動汽車向電氣化的重大轉變,增長最多的將是電動汽車。” 發表于：10/13/2021 通過分布式架構驅動下一代電動汽車系統 電動汽車(EV)和混合動力電動汽車(HEV)正在不斷演進，其中的電子設備同樣也在發生變化。在這些車輛的整體構造和功能方面，越來越多的電子設備發揮著重要作用。但是，司機并沒有改變。他們仍然希望自己的電動汽車和混合動力電動汽車能夠順利地行駛更遠，變得更經濟實惠，充電速度更快，并確保他們的安全。那么設計人員如何才能以更低的成本為他們提供更多服務？ 發表于：10/13/2021 ?…266267268269270271272273274275…?
